중국 반도체 관련주가 월요일 화웨이가 첨단 칩 설계 분야에서 돌파구를 보고했다고 밝힌 뒤 일제히 상승했다. 이번 소식은 미국의 제재가 이어지는 가운데 중국의 반도체 자급자족 기대를 키우며 투자심리를 끌어올렸다.
2026년 5월 25일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 화웨이는 자사의 고급 칩이 향후 5년 안에 1.4나노미터 공정에 해당하는 트랜지스터 밀도를 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다. 화웨이는 트랜지스터를 단순히 더 작게 만드는 방식에만 의존하지 않고, 시스템 효율을 통해 칩 성능을 높이는 데 초점을 맞춘 새로운 ‘타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)’도 공개했다. 나노미터(nm)는 반도체 공정의 미세함을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 일반적으로 더 정밀한 설계를 의미한다.
화웨이는 또 내부 칩 배선을 줄여 성능을 크게 끌어올릴 것으로 기대되는 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 아키텍처도 도입했다고 밝혔다. 이 기술은 올해 하반기 출시될 예정인 차기 기린(Kirin) 칩에 처음 적용될 전망이다.
중국 상하이 증시에 상장된 중국반도체제조국제유한공사(Semiconductor Manufacturing International Co., SMIC) 주가는 17% 넘게 급등했다. 캠브리콘 테크놀로지스(Cambricon Technologies)는 10% 가까이 뛰었고, 피오테크(Piotech Inc)는 18% 이상 올랐다. 이밖에 화싱 테크놀로지(Hwatsing Technology)는 8%, 선전 패스트프린트 서킷 테크(Shenzhen Fastprint Circuit Tech)는 6%, 칭다오 윈루 어드밴스드 머티리얼스 테크놀로지(Qingdao Yunlu Advanced Materials Technology)는 9% 상승했다.
이 같은 흐름은 최근 몇 달간 중국 반도체 업종 전반에 대한 투자심리가 강화된 가운데 나타났다. 중국 기업들이 엔비디아(NVIDIA) 등 미국 반도체 업체의 대안 찾기에 나서는 상황에서, 미국의 첨단 AI 프로세서 수출 제한이 더욱 강화되며 국내 공급망 확대 기대가 커진 것이다. 특히 화웨이의 어센드(Ascend) AI 칩은 딥시크(DeepSeek)를 포함한 중국 AI 개발자들에게 주요 국내 대안으로 부상하고 있다.
시장 해석 측면에서 보면, 이번 급등은 단순한 개별 기업 호재를 넘어 중국 반도체 생태계 전반에 대한 재평가로 이어질 가능성이 있다. 화웨이가 고도화된 설계 경쟁력을 강조할수록 소재, 장비, 설계, 파운드리까지 연쇄적인 기대가 반영될 수 있기 때문이다. 다만 실제 양산성과 공정 구현 능력, 그리고 제재 환경의 지속 여부가 향후 주가 흐름을 좌우할 핵심 변수로 남아 있다.
