코버런트, 옥스퍼드 인스트루먼츠와 손잡고 웨이퍼 분석 역량 확대

코버런트(Covalent)옥스퍼드 인스트루먼츠(Oxford Instruments)와의 파트너십을 통해 반도체 특성 분석 서비스 범위를 웨이퍼 단위 라만(Raman) 및 광발광(Photoluminescence·PL) 워크플로우로 확장한다고 밝혔다. 이번 협력은 결함 검출, 응력·변형(strain) 맵핑, 공정 개발, 고장 분석전 웨이퍼(full-wafer) 규모에서 수행할 수 있도록 하는 데 초점을 맞추고 있다.


2026년 6월 4일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 이번 협력은 실리콘 카바이드(SiC)갈륨 나이트라이드(GaN) 같은 차세대 반도체 소재가 대량생산 단계로 진입하는 흐름을 겨냥하고 있다. 이들 소재는 전력반도체와 고주파 소자 분야에서 활용도가 높아지고 있으나, 제조 과정에서는 비파괴 방식으로 웨이퍼 전체의 구조적 특성과 결함 분포를 동시에 파악하는 수요가 커지고 있다. 여기서 라만 분석은 재료의 분자·결정 구조에 따른 빛의 산란 특성을 이용해 상태를 확인하는 기법이며, 광발광은 물질에 빛을 쏘아 방출되는 빛의 특성을 분석해 결함이나 조성 차이를 살피는 방법이다. 업계에서는 이러한 분석이 공정 안정화와 수율 개선에 직접 연결되는 핵심 기술로 평가된다.


코버런트는 옥스퍼드 인스트루먼츠의 WITec360TM 라만 기술을 자사 응용 환경에 통합했으며, 355nm532nm의 이중 레이저 여기(excitation) 구성을 적용했다. 이 설정은 표면 민감형 광발광 분석고해상도 라만 이미징을 하나의 워크플로우에서 동시에 수행할 수 있게 한다. 다시 말해, 반도체 및 첨단 소재 분야에서 서로 다른 분석 장비를 오가며 시간을 소모하던 방식 대신, 하나의 통합된 절차로 더 많은 데이터를 확보할 수 있게 된 셈이다.


해당 시스템은 지름 300mm까지의 웨이퍼를 지원한다. 이에 따라 결정성, 도핑, 응력, 결함 분포에 대한 웨이퍼 수준의 맵핑을 단일 통합 워크플로우 안에서 수행할 수 있다. 도핑은 반도체의 전기적 성질을 조절하기 위해 불순물을 주입하는 공정을 뜻하며, 이 과정의 균일성은 소자의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 변수다. 업계 관점에서 보면, 300mm 웨이퍼 대응 능력은 대면적 생산 환경에서 분석 장비의 실질적 활용도를 높이는 요소로 해석된다.


크레이그 헌터(Craig Hunter) 코버런트 최고경영자(CEO)는 “이것은 고객이 할 수 있는 일을 확장하는 것이지, 단순히 우리가 측정할 수 있는 범위를 넓히는 데 그치는 것이 아니다”라며 “옥스퍼드 인스트루먼츠의 강력한 라만 기술을 고객의 수율 개선, 공정 제어, 웨이퍼 규모 고장 분석을 직접 지원하는 워크플로우로 구축했다”고 말했다.

또한

바한 차케리안(Vahan Tchakerian) 옥스퍼드 인스트루먼츠 판매 및 애플리케이션 부문 수석부사장은 자사의 라만 플랫폼이 300mm까지의 웨이퍼 크기에서 반도체 소재를 빠르고 고해상도로, 비파괴 방식으로 분석할 수 있다고 설명했다. 그는 “코버런트와의 협력을 통해 고객이 연구개발(R&D)에서 대량생산으로 넘어가는 간극을 메우도록 돕고 있으며, 개발과 제조 양측의 성과를 모두 가속하고 있다”고 말했다.


산업적 의미도 적지 않다. 반도체 제조는 미세한 결함 하나가 수율과 비용 구조에 큰 영향을 미치는 산업인 만큼, 웨이퍼 전면을 대상으로 한 비파괴 분석 역량은 공정 초기 단계에서 이상 징후를 조기에 포착하는 데 유리하다. 특히 SiC와 GaN은 전기차, 고효율 전력변환, 5G·6G 인프라 등 차세대 수요와 연결돼 있어, 분석·계측 장비의 고도화는 관련 소재 및 장비 생태계 전반에 파급 효과를 낼 가능성이 있다. 다만 이번 발표는 양사의 협력 확대에 관한 내용으로, 구체적인 계약 규모나 매출 영향은 공개되지 않았다.


이번 기사는 인공지능의 지원을 받아 작성됐으며 편집자의 검토를 거쳤다고 회사 측은 밝혔다. 코버런트와 옥스퍼드 인스트루먼츠의 협력은 첨단 반도체 소재 분석, 웨이퍼 수준 결함 검사, 대량생산 공정 관리를 연결하는 기술적 접점을 넓힌 사례로 평가된다. 업계에서는 이러한 통합 분석 솔루션이 향후 반도체 장비 시장에서 고정밀·고속·비파괴라는 세 가지 요구를 동시에 충족하는 방향으로 경쟁 구도를 바꿀 수 있을지 주목하고 있다.