엔비디아가 SK하이닉스와 차세대 인공지능(AI) 메모리를 공동 개발하기 위한 수년간의 기술 협력을 체결했다고 밝혔다. 두 회사는 AI 공장용 메모리 고도화에 나서는 동시에, 반도체 칩 설계와 제조 과정에도 AI를 적용하기로 했다.
이에 따라 SK하이닉스 주가는 7일 한국거래소(KSE)에서 7.68% 하락한 191만1000원에 거래를 마쳤다. 반면 8일 07시53분25초(UTC), 나스닥닷컴의 보도에 따르면 뉴욕 증시 시간 외 거래에서 엔비디아 주가는 전장 대비 1.37% 오른 207.92달러를 나타냈다. 엔비디아는 직전 정규장에서는 6.20% 하락한 상태로 거래를 마감한 바 있다.
이번 합의는 SK하이닉스의 메모리 공급 계획을 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞추고, AI 공장에 필요한 첨단 메모리의 개발 주기 장기화에 대응하는 데 초점이 맞춰져 있다. AI 공장※ 대규모 AI 모델의 학습·추론·배치를 위해 필요한 연산과 저장 인프라를 갖춘 시설은 고성능 그래픽처리장치(GPU), 대용량 메모리, 초고속 데이터 처리 체계가 결합되는 영역으로, 메모리 반도체의 공급 안정성이 매우 중요하다.
합의에 따라 SK하이닉스는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU(Vera CPUs), RTX 스파크(RTX Spark) 기반 PC, 젯슨 토르(Jetson Thor) 로봇 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발하게 된다. 이를 통해 AI 인프라, 개인용 AI, 물리적 AI 시장으로 사업 영역을 넓히게 된다. 물리적 AI는 로봇, 자율 시스템, 산업 자동화 등 실제 물리 환경에서 작동하는 AI 응용을 뜻한다.
두 회사는 또한 엔비디아 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 시뮬레이션, 칩 설계 워크플로, 사내 엔지니어링 코드의 속도를 높일 계획이다. CUDA-X는 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 기반 소프트웨어 도구 모음으로, 복잡한 연산을 효율적으로 처리하는 데 쓰인다. PhysicsNeMo는 물리 기반 AI 모델을 개발하는 데 활용되는 프레임워크다.
또한 SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스(Omniverse), OpenUSD, cuOpt를 이용해 공장 디지털 트윈을 구축하고 있다. 디지털 트윈은 실제 생산시설을 가상 공간에 그대로 구현한 모형으로, 제조 공정을 시각화하고 최적화하는 데 활용된다. 이를 통해 자율 제조 운영을 추진하고 있으며, 자율주행 로봇의 이동과 같은 운영 업무도 지원하게 된다.
양사는 이와 함께 반도체 제조업체, 엔비디아, 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체들 간의 협력 가능성도 모색하고 있다. EDA는 반도체 회로 설계와 검증에 쓰이는 핵심 소프트웨어 영역으로, 첨단 칩 개발 속도와 정확도를 좌우하는 분야다.
시장 관점에서 보면 이번 협력은 엔비디아가 AI 칩 생태계를 메모리 단계까지 더욱 깊게 확장하고 있음을 보여준다. 특히 AI 서버와 슈퍼컴퓨터 수요가 커질수록 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 메모리 수요도 함께 증가할 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스 주가가 단기적으로 하락한 점은, 대형 기술 협력에도 불구하고 시장이 향후 투자 부담, 개발 일정, 수익화 시점 등을 신중하게 평가하고 있음을 시사한다. 반대로 엔비디아에는 AI 인프라 전반에서 공급망을 더 긴밀히 통제하고, 차세대 제품 경쟁력을 강화하는 계기가 될 수 있다.
핵심 요약：엔비디아와 SK하이닉스는 AI 메모리 및 반도체 설계·제조 전반에 걸친 장기 협력에 나서며, AI 공장·개인용 AI·물리적 AI 시장을 겨냥한 공동 개발을 추진하고 있다.
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