중국 알리바바가 기존 제품보다 세 배 강력한 것으로 평가되는 새로운 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 경쟁사 엔비디아가 중국 시장에 고급 칩을 공급하는 데 어려움을 겪는 가운데, 중국 내 자체 AI 인프라 강화 경쟁이 한층 더 치열해지는 모습이다.
2026년 5월 20일, CNBC뉴스의 보도에 따르면 알리바바는 중국 충칭에서 열린 행사에서 자사의 새 AI 칩 전무(M890)가 기존 전무 810E 대비 3배의 성능을 제공한다고 밝혔다. 회사에 따르면 이 칩은 144GB GPU 메모리와 초당 800GB의 칩 간 대역폭을 갖췄다. GPU 메모리는 그래픽처리장치가 대규모 AI 연산을 처리할 때 사용하는 저장 공간을 뜻하며, 대역폭은 칩끼리 데이터를 주고받는 속도를 의미한다. 즉, 대규모 언어모델과 같은 연산 집약적 AI 작업에서 더 빠른 처리와 높은 효율을 노린 설계로 해석된다.
알리바바는 이미 20개 산업의 400개 이상 고객에게 56만 개의 전무 칩을 공급했다고 밝혔다. 이는 자사 AI 반도체가 단순한 시험 단계가 아니라 실제 상용화와 확산 단계에 들어섰음을 보여주는 대목이다. 중국 기업들이 미국의 수출 규제와 공급망 제약 속에서 자국산 반도체와 자체 AI 인프라를 더욱 강조하는 상황에서, 알리바바의 칩 공급 확대는 중국 기술 생태계에 적지 않은 의미를 갖는다.
알리바바는 아울러 차세대 대규모 언어모델인 Qwen3.7-Max도 곧 출시될 예정이라고 공개했다. 대규모 언어모델(LLM)은 방대한 텍스트 데이터를 학습해 문장 생성, 요약, 질의응답 등 다양한 작업을 수행하는 생성형 AI의 핵심 기술이다. 알리바바는 이 모델을 통해 클라우드, 전자상거래, 기업용 AI 서비스 전반에서 경쟁력을 높이려는 것으로 보인다. 업계에서는 칩 성능 향상과 모델 고도화가 동시에 진행될 경우, AI 서비스의 비용 절감과 처리 속도 개선이 맞물리면서 알리바바의 기업 고객 확대에도 도움이 될 수 있다고 보고 있다.
앞서 4월 초에는 알리바바와 차이나 텔레콤이 중국 남부에 알리바바 자체 칩을 기반으로 한 데이터센터를 구축한다고 밝힌 바 있다. 이는 중국 정부와 기업들이 국가 차원의 AI 인프라를 강화하는 흐름과 맞닿아 있다. 엔비디아가 중국에서 고급 AI 칩 판매에 제약을 받는 가운데, 알리바바와 중국 통신·클라우드 기업들의 협력은 중국 내 AI 공급망의 자립도 제고를 가속할 가능성이 있다. 다만 향후 시장 영향은 실제 대량 공급 능력, 칩의 안정성, 그리고 Qwen3.7-Max의 성능 검증 결과에 따라 달라질 전망이다.
CNBC의 아르준 카르팔(Arjun Kharpal)이 이번 보도에 기여했다.
