미국 상무부가 중국 밖에 있는 중국계 기업들을 통해 첨단 AI 반도체가 우회 수출되는 가능성을 차단하기 위한 새 지침을 내놨다. 이번 조치로 엔비디아의 루빈(Rubin)과 블랙웰(Blackwell) 프로세서, 그리고 AMD의 MI350x와 같은 고성능 칩이 중국 내에 있지 않더라도 중국에 본사를 둔 법인에 수출될 경우 허가 요건이 적용된다.
2026년 5월 31일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 미국 상무부는 자사 웹사이트에 이 같은 새 지침을 게시하며, 중국 밖에 위치한 중국계 기업에 대해서도 첨단 칩 수출 시 허가를 요구하는 체계를 집행하겠다고 밝혔다. 이는 말레이시아 등지에 있는 중국 AI 기업의 자회사들이 지난 1년 가까이 미국의 광범위한 반도체 규제를 우회해 최첨단 AI 칩을 확보했을 가능성을 시사한다. AI 칩은 인공지능 모델을 학습하고 운영하는 데 필요한 고성능 반도체로, 생성형 AI와 데이터센터의 핵심 부품으로 꼽힌다.
상무부는 2025년 5월 바이든 행정부 말기에 발표된 AI Diffusion rule을 집행하지 않겠다고 밝히면서 이번 공백을 만들었다. 이 규정은 전 세계의 AI 칩 접근을 관리하는 내용이었으나, 집행 중단으로 인해 규제의 빈틈이 생겼다는 평가가 나왔다. 업계 소식통을 인용한 로이터 보도에 따르면, 공급망에 대한 이해가 있는 한 반도체 업계 관계자는 트럼프 행정부가 이 공백을 유지한 1년 동안 수십만 개의 칩이 수출됐을 가능성이 있다고 추정했다. 다만 실제로 얼마나 많은 칩이 반출됐는지는 아직 명확하지 않다.
이번 조치는 미국이 중국의 첨단 반도체 접근을 제한하려는 정책 기조를 다시 강화한 것으로 해석된다. 그동안 미국은 중국의 AI 개발 역량을 억제하기 위해 첨단 반도체와 장비의 수출 통제를 확대해 왔으나, 해외 자회사나 제3국 거점을 통한 우회 가능성은 지속적으로 문제로 지적돼 왔다. 이번 새 지침은 중국 본사 기업이 해외에 세운 자회사에도 허가 의무를 적용함으로써, 규제의 사각지대를 줄이려는 성격이 강하다.
엔비디아는 미국 정부로부터 H200 칩 판매 허가를 받았지만, 중국 당국의 승인은 아직 받지 못한 상태다. 중국은 자국 반도체 공급업체 육성에 나서고 있어 외국산 고성능 칩 도입에 신중한 태도를 보이고 있다. 앞서 로이터는 사안에 정통한 인사들을 인용해 미국이 약 10개 중국 기업에 엔비디아의 두 번째로 강력한 AI 칩인 H200 구매를 허용했지만, 아직 단 한 건의 실제 배송도 이뤄지지 않았다고 보도한 바 있다.
시장에서는 이번 조치가 향후 미국 반도체 기업들의 대중국 매출과 글로벌 AI 칩 공급망에 추가적인 변수를 제공할 것으로 보고 있다. 특히 중국 본토 외 지역에 분산된 자회사들이 주요 조달 창구 역할을 해온 만큼, 허가 요건이 강화되면 우회 거래 가능성은 크게 줄어들 수 있다. 다만 고성능 AI 칩 수요가 여전히 높아 규제 강화가 단기적으로는 공급 불확실성과 가격 변동성을 키울 수 있다는 관측도 제기된다.
핵심 정리: 미국 상무부는 중국 밖에 있는 중국계 법인에 대해서도 첨단 AI 칩 수출 시 허가를 요구하는 새 지침을 시행하며, 엔비디아·AMD의 고성능 반도체가 우회 수출되는 경로를 차단하겠다는 입장을 분명히 했다.
