인텔이 노트북과 PC 제조업체들에 자사의 최신 중앙처리장치(CPU) 채택을 확대해 달라고 압박하고 있다. 인공지능(AI) 연산 수요 급증으로 핵심 부품 공급이 빠듯해지면서, 가장 앞선 반도체 생산 기술로 만든 칩을 우선적으로 쓰도록 유도하는 모습이다.
2026년 5월 19일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 일본 경제매체 니케이 아시아는 이날 정통한 업계 관계자들을 인용해 인텔이 미국, 중국, 대만의 주요 PC 파트너들에게 18A 생산 공정으로 제조된 CPU 사용 비중을 늘려 달라고 요청했다고 전했다. 18A 공정은 인텔의 차세대 제조 기술로, 지난해 말부터 본격적으로 사용할 수 있게 된 것으로 알려져 있다.
인텔은 특히 팬서 레이크(Panther Lake)와 와일드캣 레이크(Wildcat Lake) 제품군의 공급 상황이, 기존의 오래된 반도체 제조 기술을 기반으로 한 프로세서보다 더 양호하다고 파트너사들에 설명한 것으로 전해졌다. 일반적으로 CPU는 컴퓨터의 ‘두뇌’ 역할을 하는 핵심 부품으로, 성능과 전력 효율, 발열 관리에 따라 노트북과 데스크톱의 경쟁력이 크게 좌우된다. 따라서 공급이 비교적 안정적인 최신 공정을 활용하겠다는 인텔의 방침은 제품 출하 속도와 파트너사의 조달 전략에도 직접적인 영향을 줄 수 있다.
핵심 쟁점은 AI 수요 확대가 반도체 공급망 전반에 압박을 주고 있다는 점이다. 고성능 AI 연산에 필요한 칩 수요가 급격히 늘면서, 제조사들은 더 나은 성능과 생산 효율을 갖춘 최신 CPU 확보에 주력하고 있다.
이번 최신 칩 채택 확대 움직임은 인텔이 AI 경쟁을 계기로 첨단 반도체 제조 분야의 주도권을 되찾으려는 전략의 일환으로 해석된다. 인텔은 그동안 AI 붐을 본격적으로 수익화하는 데 있어 경쟁사 TSMC에 크게 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. TSMC는 세계 최대의 파운드리반도체 위탁생산 업체로, 여러 글로벌 팹리스와 완제품 업체들의 고성능 칩 생산을 맡아온 바 있다. 반면 인텔은 자사 생산 역량을 앞세워 추격에 나서고 있다.
인텔은 현재 테슬라와 스페이스X의 테라팹(Terrafab) 프로젝트를 포함한 여러 기술 대기업들과 협력해 첨단 칩 생산과 파운드리 사업 재건을 추진하고 있다. 이는 단순한 제품 판매 확대를 넘어, 인텔이 외부 고객을 위한 제조 서비스까지 강화해 반도체 생태계에서 입지를 넓히려는 행보로 읽힌다. 만약 최신 공정 기반 CPU의 공급이 안정적으로 유지된다면, PC 제조사들은 부품 수급 불확실성을 줄일 수 있고, 인텔은 고부가가치 제품 비중을 높이며 수익성 개선의 발판을 마련할 가능성이 있다. 다만 AI 관련 수요가 계속 빠르게 늘어날 경우, 최신 칩에 대한 배분 경쟁은 앞으로도 이어질 수 있어 PC 업계의 조달 환경은 당분간 긴장된 흐름을 보일 전망이다.
시장 관전 포인트는 인텔의 최신 공정 채택 확대가 실제로 PC 출하와 반도체 공급 구조에 어떤 변화를 주느냐에 있다. 18A 공정은 인텔이 차세대 제조 기술로 내세우는 핵심 카드인 만큼, 파트너사들의 채택이 늘어날수록 인텔의 기술 경쟁력 부각에도 힘이 실릴 수 있다. 동시에 노트북과 PC 시장에서는 AI 기능이 탑재된 차세대 제품 수요가 확대되고 있어, CPU 공급 안정성은 제품 기획과 가격 전략에도 중요한 변수로 작용할 가능성이 있다.
