중국 AI 칩 스타트업 바이렌, 신규 자금 조달 및 홍콩 IPO 계획

베이징 (로이터통신)중국의 AI 칩 스타트업 바이렌 테크놀로지는 15억 위안(2억 700만 달러) 규모의 신규 자금을 조달했으며, 홍콩에서의 주식 상장(IPO)을 준비하고 있다고 이 사안에 정통한 사람들이 밝혔다.

2025년 6월 26일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 이번 자금 조달과 IPO 계획은 미국의 첨단 칩 수출 규제에 대응해 자체적인 반도체 개발을 추구하는 중국의 전략과 맞물려 있다.

중국 정부는 인공지능 개발에 필수적인 그래픽 처리 장치(GPU) 분야에서 국내 챔피언을 육성하는 것을 우선시하고 있다.

이번 15억 위안 규모의 자금 조달주로 국가 관련 투자자들에 의해 이루어졌으며, 광둥성의 국영 펀드상하이 정부가 참여했다고 소식통들이 전했다.

바이렌은 지난해 본토 중국에서 상장을 위한 문서를 제출했으나, 규제 요건 강화로 인해 홍콩으로 중심을 옮겼다고 알려졌다.

회사 관계자를 소식통들이 전하는 바로는, 홍콩 상장을 위한 서류를 빠르면 8월에 제출할 준비를 하고 있다고 한다.

바이렌의 가치는 이번 신규 자금 조달 전 약 140억 위안으로 평가되었다고 소식통들은 밝혔다.

바이렌과 관련 정부 기관들은 이와 관련된 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

미국고급 반도체에 대한 수출 제한이 강화됨에 따라 중국의 자주적 칩 개발이 필수적이 되어 가고 있다.

미국의 반도체 거대 기업 엔비디아는 최근 H20 AI 칩의 중국 판매를 중단했다고 전해진다.

모건 스탠리에 따르면 중국 AI 칩 기업들이 2027년까지 2870억 위안의 매출을 기록하며 중국 시장의 70%를 차지할 것으로 예상된다.

바이렌은 2019년에 설립되었으며, 창립자 장웬과 지아오궈팡은 각각 싱타임과 퀄컴 및 화웨이의 전직자이다.

바이렌은 2022년 발표한 BR100 칩이 엔비디아의 H100 AI 프로세서와 동등한 성능을 자랑한다고 밝혔다.

하지만 회사는 2023년에 미국의 ‘엔터티 리스트’에 포함되어 글로벌 주조업체와의 협력이 제한되었다.

바이렌은 이후로 상당한 변화를 겪었으며, 일부 고위 경영진이 퇴사했다.

회사는 현재 적자를 내고 있으며, 2024년 매출은 4억 위안에 그쳤다.

바이렌의 범용 GPU 제품은 여러 지능형 컴퓨팅 센터에 배치되었으며, 중국의 대형 통신사와 파트너 관계를 맺고 있다.

중국 AI 칩 시장은 바레이와 같은 신규 진입자들뿐 아니라 텐센트, 화웨이와 같은 경쟁자 들과도 경쟁하고 있다.