인베스팅닷컴— 투자리서치사 알파인 매크로(Alpine Macro)는 중국의 첨단 칩 설계 역량이 눈에 띄게 개선됐지만, 반도체 제조 영역에서의 구조적 제약—특히 리소그래피(노광) 병목—으로 인해 단기간에 미국 수준을 따라잡기는 어렵다고 평가했다.
2025년 11월 8일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 알파인 매크로의 전략가 노아 라모스(Noah Ramos)는 “첨단 하이테크 제조의 최전선에서 돌파구의 시점을 예측하는 일은 무모한 시도”라고 지적하면서도, AI 기술 스택의 일부 영역에서는 미국과 중국의 격차가 점진적으로 좁혀지고 있다고 분석했다.
라모스는 화웨이(Huawei)가 칩 설계 측면에서 “엔비디아(Nvidia)와 거의 대등한 수준”에 근접했다고 평가했다. 다만 그는 중국이 대규모로 첨단 실리콘을 생산하지 못하는 한계에 여전히 묶여 있으며, 그 핵심 원인으로 리소그래피(노광) 장비의 병목을 꼽았다.
“설령 화웨이가 3나노 칩을 설계하더라도, 이를 제조할 수 있는 파운드리 역량이 부족하다.”
그는 이러한 제약이 중국의 진전을 늦춰왔지만, 동시에 미국이 전력 생산, 전력망 안정성, 로봇 부품 등 AI 인프라 전반에 대한 지원에서 다소 ‘안이함(complacency)’을 보이게 하는 요인이 되었다고 경고했다.
알파인 매크로는 시스템 수준에서 보면 중국의 추격 속도가 시장의 일반적 예상보다 빠를 수 있다고 주장했다. 엔비디아의 GB300이 화웨이의 Ascend 910C를 연산량과 효율 면에서 능가하지만, 중국은 더 저렴한 전기요금, 더 큰 전력망, 국가 주도형 배치 모델을 통해 개별 칩의 성능 열위를 시스템 차원에서 보완하고 있다는 설명이다.
화웨이는 실제로 엔비디아의 연산 출력에 필적하기 위해 Ascend 칩을 약 5배 규모로 대량 배치해 시스템 수준의 동등성(parity)을 달성했다. 다만 이 경우 칩 단위 에너지 비용은 약 50% 더 높아지는 것으로 분석됐다.
수출 통제는 여전히 중국에 큰 역풍이지만, 라모스는 “리버스 엔지니어링(reverse engineering) 역량과 국가 안보 차원의 ‘자급적 AI 스택’ 구축 우선순위가 결합되면서, 수렴(컨버전스) 타임라인을 앞당기고 있다”고 지적했다.
중국의 가장 큰 약점은 리소그래피에 있다. 중국은 최근에서야 국산 DUV(심자외선) 장비를 생산하기 시작했으며, 여전히 “EUV(극자외선) 시스템 양산과는 거리가 멀다”고 평가됐다.
라모스는 또한 트럼프 행정부 하에서 나타나는 정책 변화가 미중 간 격차 축소의 속도를 바꿀 수 있다고 밝혔다.
그는 H20 칩의 대중(對中) 수출 승인 가능성과 ‘희토류 대(對) 실리콘’으로 알려진 트럼프-시진핑 간 합의 보도에 주목하면서, 이것이 “정책적 변곡점이 될 수 있다”고 평가했다.
종합적으로 라모스는
“미국의 우위가 2030년대 초까지 완전히 사라질 것으로 보이진 않는다”
면서도, 중국의 ‘물량 중심 전략’이 성능 격차를 유의미하게 좁힐 수 있다고 전망했다. 그는 “미국의 ‘엣지(edge)’는 축소되고 있다”며, 베이징이 AI 생태계를 확대하는 과정에서 “퀄리티 대비 수량(Quantity over Quality)이라는 평형 장치”를 면밀히 지켜볼 것을 투자자들에게 권고했다.
핵심 포인트 정리
– 설계: 화웨이는 엔비디아에 근접한 첨단 칩 설계 역량을 확보했다고 평가됨.
– 제조: 리소그래피 병목으로 3나노 등 첨단 노드 대량생산은 여전히 난제.
– 시스템: 중국은 전력 비용·전력망·국가 주도 배치를 활용해 시스템 수준에서 추격.
– 비용: 동등 성능 달성을 위해 Ascend 칩 5배 배치 필요, 칩 단위 에너지 비용 50%↑.
– 정책: 수출 통제 지속, 다만 리버스 엔지니어링과 자급적 AI 스택으로 수렴 가속.
– 전망: 미국 우위는 유지되나 격차 축소는 진행.
용어·배경 설명입문자를 위한 해설
– 리소그래피(노광): 웨이퍼 위에 회로 패턴을 전사하는 공정으로, 첨단 노드일수록 더 짧은 파장의 광원이 필요하다. DUV(Deep Ultraviolet, 심자외선)는 비교적 긴 파장을 쓰며 멀티 패터닝으로 한계를 보완할 수 있으나, EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선)는 선폭을 더 미세하게 구현해 3나노 등 최첨단 공정에 사실상 필수로 여겨진다.
– AI 기술 스택: 칩 설계–제조–시스템 통합–소프트웨어–인프라 등 층위를 포괄하며, 어느 한 영역의 병목이 전체 성능과 확장성을 제한한다.
– Ascend 910C vs. Nvidia GB300: 기사 내용은 GB300의 연산·효율 우위를, 910C는 대량 배치로 시스템 동급화를 추구한다는 점을 요약한다.
– H20 칩: 대중 수출 규정을 고려해 성능이 조정된 AI 가속기 라인업으로 알려져 있으며, 수출 승인 여부는 중국의 AI 훈련·추론 역량에 직접적인 영향을 준다.
– ‘희토류 대(對) 실리콘’: 중국의 희토류 공급과 미국의 반도체 관련 기술·제품을 맞교환하는 취지의 보도 표현으로, 공급망·정책 리스크를 좌우할 잠재적 변수로 언급됐다.
분석 및 시사점
첫째, 설계-제조-시스템 세 축 중 중국은 설계와 시스템에서 상대적 진전을 보인다. 엔비디아 대비 칩 단품 성능 열세를 물량과 인프라로 보완하는 전략은 TCO(총소유비용) 관점에서 전력·부품 수급·운영 인력이라는 새로운 병목을 낳을 수 있다. 따라서 전력망 투자와 데이터센터 효율화가 중국 AI 확장의 속도를 좌우할 가능성이 높다.
둘째, EUV 격차는 미세공정 경쟁의 질적 분기점이다. DUV 기반 멀티 패터닝은 기술적 우회로가 가능하지만, 수율과 비용 측면의 불리함이 누적된다. 이는 대량 배치-높은 에너지 비용이라는 트레이드오프를 구조적으로 강화해, 장기적으로는 전력·냉각·운영비가 경쟁력의 핵심 변수가 될 수 있음을 시사한다.
셋째, 정책 환경이 수렴 속도를 결정한다. H20 수출 승인과 ‘희토류 대 실리콘’ 같은 정책적 거래는 단기간 내 모듈·부품 가용성을 바꿔 학습 속도, 모델 배치 규모에 직접적 영향을 주게 된다. 반대로 수출 통제 강화는 리버스 엔지니어링과 국산화를 가속해, 중장기적으로는 상이한 에코시스템의 동시 성장을 유도할 수 있다.
넷째, 투자자 관점에서 라모스가 언급한 “Quantity over Quality Equalizer”는 성능-비용-전력의 3요소를 재정의한다. 단일 칩 성능 우위가 곧바로 시스템 경쟁력으로 직결되지 않는 환경에서, 전력계통 확장·공급망 다변화·운영 자동화에 대한 정책·자본 투입이 초과수익을 좌우할 가능성이 커진다.
결론적으로, 알파인 매크로는 미국의 기술적 리더십이 이른 시일 내 완전히 상쇄되지는 않겠지만, 중국의 물량 중심 접근과 국가 주도 인프라가 실사용 측면의 격차를 의미 있게 좁힐 수 있다고 본다. 리소그래피 병목이 해소되지 않는다면 최첨단 공정에서의 절대적 동등성 달성은 지연될 수 있으나, 시스템·인프라 레벨에서의 부분적 패리티는 전력·배치 규모를 통해 달성 가능하다는 점이 이번 분석의 핵심이다.
