UBS, AI·클라우드 수요에 힘입어 성장 잠재력 큰 아시아 반도체주 4종목 선정

UBS가 인공지능(AI) 붐으로 촉발된 수요 확대를 바탕으로 아시아 반도체 공급망 전반에서 투자 기회가 확대되고 있다고 분석하며, 상대적 수혜가 클 것으로 판단한 4개 대표 종목을 제시했다. 이번 선정은 첨단 연산 수요와 전문화된 첨단 패키징 역량을 둘러싼 구조적 변화에 초점을 맞추고 있다.

2025년 11월 21일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, UBS는 아시아 칩 산업 내에서 클라우드/에지 AI 전환이 가속화되면서 파운드리·패키징·테스트·장비 각 세그먼트에서 동시에 수혜가 발생한다고 평가했다. 이에 따라 TSMC(대만), ASE 테크놀로지(대만), GPTC(Grand Process Technology Corporation, 대만), 킹유안(King Yuan, 대만) 등 4개 종목을 매수(Buy) 또는 긍정적 관점에서 부각했다.

UBS는 “첨단 공정(특히 3나노)과 첨단 패키징을 중심으로 2026~2027년 수요가 본격화될 것으로 보이며, 이에 맞춘 설비 투자 확대와 평균판매단가(ASP) 개선 가능성이 동반될 수 있다”고 전망했다.

• TSMC — 클라우드/에지 AI 파운드리의 핵심 축

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UBS는 타이완반도체제조회사(TSMC)에 대해 매수(Buy) 의견을 재확인하며, 클라우드/에지 AI용 파운드리의 선도 사업자로 평가했다. 은행은 특히 3나노(3 nm) 플랫폼 중심의 초과 수요에 대응하기 위해 TSMC가 설비투자(capex)를 확대하고 생산 능력을 증설할 것으로 내다봤다. 또한 미국 하이퍼스케일러(대형 클라우드 사업자)들의 AI 인프라 구축이 TSMC에 대한 수요를 강하게 견인하고 있다고 지적했다.

TSMC는 2025년 10월 매출이 전월 대비 11.0% 증가, 전년 동기 대비 16.9% 증가했다고 밝혔다. 이는 미세 공정 기반 고성능 칩 수요의 지속적 확대를 시사하는 지표로 해석된다.

• ASE 테크놀로지 — 첨단 패키징·테스트 수혜의 전면

UBS는 ASE 테크놀로지를 Key Call Buy로 지정하고, 동사가 첨단 패키징 및 테스트 서비스에서 핵심 수혜를 볼 것이라고 전망했다. TSMC와 유사하게 ASE 또한 2026년을 전후해 생산 능력을 늘릴 것으로 내다보며, 이를 통해 반도체 조립·테스트(ATP) 시장에서 지위를 한층 강화할 것으로 평가했다.

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한편 ASE Technology Holding Co.는 2025년 3분기 실적에서 시장 예상치를 크게 상회했다고 발표했다. 공시는 연결 순매출 NT$1686억과 주당순이익(EPS) NT$2.50을 제시했다. 이는 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 패키징·테스트 수요가 실적으로 가시화되고 있음을 보여준다.

• GPTC — 첨단 패키징 장비 수요 회복 국면의 수혜주

UBS는 Grand Process Technology Corporation(GPTC)에 대한 투자 의견을 중립(Neutral)에서 매수(Buy)로 상향하고, 목표주가를 NT$750 → NT$1,800으로 대폭 상향 조정했다. UBS는 2026~2027년에 첨단 패키징용 장비의 전반적 수요가 크게 증가할 것으로 예상하며, 평균판매단가(ASP) 상승 가능성도 병행될 수 있다고 밝혔다. 아울러 기술 전환 속도가 빨라지는 환경은 웨트 프로세스 솔루션(wet process solutions)의 기술 선도업체로서 GPTC가 점유율을 확대할 기회를 제공한다고 덧붙였다.

웨트 프로세스는 식각·세정 등 용액(액상) 기반 공정으로, 첨단 패키징/후공정 장비와 소재의 정밀 제어 역량이 요구된다. UBS는 이 분야에서의 기술 리더십이 GPTC의 중장기 성장 축이 될 수 있다고 평가했다.

• 킹유안 — 메가 클라이언트 기반 테스트 가치 확대

UBS는 킹유안(King Yuan)에 대해 긍정적 시각을 제시했다. 특히 엔비디아와 브로드컴 등 서버용 칩을 공급하는 주요 고객사로부터의 테스트 가치가 확대되고 있다는 점을 근거로 들었다. UBS는 지속적인 클라우드 AI 수요 성장이 첨단 패키징과 CoWoS^{Chip-on-Wafer-on-Substrate} 장비·공급망 전반의 기업들에게 새로운 기회를 창출할 것으로 내다봤다.

핵심 포인트 요약

• TSMC: 클라우드/에지 AI 파운드리 선도, 3나노 중심 수요에 맞춘 설비 투자 확대 전망. 2025년 10월 매출 전월 11.0%↑, 전년 16.9%↑.
• ASE 테크놀로지: 첨단 패키징·테스트 수혜, 2026년 생산 능력 확대 예상. 2025년 3분기 연결 순매출 NT$1686억, EPS NT$2.50.
• GPTC: 투자 의견 매수로 상향, 목표가 NT$1,800(종전 NT$750). 2026~2027년 첨단 패키징 장비 수요 및 ASP 상승 기대.
• 킹유안: 엔비디아·브로드컴 등 대형 고객 기반 테스트 가치 성장. 클라우드 AI 수요 확대의 직접 수혜.

용어 설명과 맥락

• 클라우드/에지 AI: 대규모 데이터센터(클라우드)와 네트워크 가장자리 장치(에지)에서 동시에 AI 연산을 수행하는 구조를 뜻한다. 지연(latency) 최소화와 에너지 효율 최적화가 핵심이며, 고성능·저전력 칩 수요를 촉발한다.

• 첨단 패키징: 칩을 고밀도로 적층·배선해 성능·전력·면적(PPA)을 개선하는 후공정 기술군이다. CoWoS는 칩-웨이퍼-기판을 고대역폭 인터커넥트로 통합하는 방식으로, AI 가속기의 메모리 대역폭과 데이터 이동 효율을 크게 높인다.

• 하이퍼스케일러: 미국 빅테크 기반의 초대형 클라우드 사업자를 지칭한다. 대규모 AI 인프라(서버·GPU·네트워크·스토리지) 투자로 반도체 수요를 주도한다.

• 3나노(3 nm): 반도체 선폭을 뜻하는 용어로, 집적도가 높고 성능·전력 효율이 우수하다. 고성능 컴퓨팅(HPC)·모바일 AP·서버용 프로세서 등에서 수요가 집중된다.

• 웨트 프로세스 솔루션: 식각·세정 등 액상 화학 공정을 의미한다. 공정 균일성과 불순물 제거 능력이 품질을 좌우해, 첨단 패키징 라인의 수율을 결정짓는 핵심 요소다.

시장 함의와 체크포인트

UBS가 제시한 4개 종목은 AI 애플리케이션의 확산이 파운드리 → 패키징/테스트 → 장비로 이어지는 수직 밸류체인 전반에 파급 효과를 일으킨다는 점을 보여준다. TSMC는 최첨단 공정 캐파 확대로 수주 잔고 가시성을 높이고, ASE는 첨단 패키징 병목 해소의 중심에서 실적 레버리지를 기대할 수 있다. GPTC는 기술 업그레이드 사이클에서 장비 ASP와 점유율 개선이 동시에 가능한 구간에 진입하고, 킹유안은 메가테크 고객의 테스트 외주 확대에 힘입어 단가·믹스 개선을 도모할 수 있다.

다만 투자 판단에서 변동성 요인도 병행 점검할 필요가 있다. 예컨대, AI 서버 투자 사이클의 속도 변화, 공급망 제약(특히 CoWoS 캐파)의 완화 속도, 경쟁사의 기술 추격 및 정책·규제 변수 등은 단기 실적과 밸류에이션에 영향을 줄 수 있다. 그럼에도 불구하고, UBS의 관점은 2026~2027년을 전후로 한 첨단 패키징·장비 수요의 구조적 상향 가능성에 무게를 둔다고 요약된다.

결론: AI·클라우드 인프라의 장기 테마에 정렬된 핵심 수혜주

UBS 분석에 따르면, TSMC·ASE 테크놀로지·GPTC·킹유안은 아시아 반도체 내에서 가장 견조한 투자 기회를 대표한다. AI 애플리케이션이 고도화하면서 첨단 칩 기술과 전문화된 제조·후공정 수요가 지속적으로 확대되는 만큼, 이들 기업의 성장 가시성은 중장기적으로 강화될 수 있다는 평가다.