대만 반도체 파운드리 최대 기업인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)가 2025 회계연도 4분기 실적과 향후 투자 계획을 발표하며 인공지능(AI)용 칩 수요가 여전히 강력하다는 점을 입증했다. 이번 발표는 AI 관련 주요 고객사인 엔비디아(Nvidia)와 브로드컴(Broadcom) 투자자들에게도 긍정적인 신호로 평가된다.
2026년 1월 16일, 더 모틀리 풀(The Motley Fool)의 보도에 따르면 TSMC는 4분기 매출과 이익이 월가의 예상치를 크게 상회했다고 밝혔다. 매출은 337억 달러로 전년 동기 대비 26% 증가했고 전분기 대비로는 2% 증가했다. 미국예탁증서(ADR) 기준 주당순이익은 주당 3.14달러로 전년 동기 대비 35% 상승했다.
실적을 세부적으로 보면, 최첨단 공정에서의 강세가 두드러졌다. 3나노미터(3nm) 웨이퍼가 매출의 28%를 차지했고, 5nm 웨이퍼는 35%를 차지했다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 매출은 전체의 55%를 차지했다. 수익성 측면에서도 총이익률(gross profit margin)이 62.3%로 전년 동기 59.0%에서 확대됐고, 영업이익률은 54%로 전년 49%에서, 순이익률은 48.0%로 전년 43.1%에서 상승했다.
TSMC는 1분기(2026 회계연도 1분기) 매출 가이던스를 346억~358억 달러로 제시했는데, 이는 전년 동기(255.3억 달러)에 비해 중간값 기준 약 38% 증가를 의미한다.
생산능력 확대(대규모 CAPEX) 계획
가장 주목할 만한 발표는 자본적지출(CAPEX) 대폭 확대 계획이다. TSMC는 향후 자본지출을 520억~560억 달러로 책정했다. 이는 월스트리트 예상치인 410억 달러를 크게 상회하는 수준이며, 2025년 실제 지출액인 410억 달러 대비 약 37% 증가한 규모다. 회사는 이 투자를 통해 기존 생산능력을 확대하고 급증하는 AI 칩 수요에 대응하겠다고 밝혔다.
언론 보도에 따르면 엔비디아와 브로드컴 등 주요 고객사들이 최근 수개월 동안 생산량 증대를 요청해 왔으며, AI용 칩의 공급 제약이 여전히 심각하다는 점이 이번 CAPEX 확대의 배경으로 지목된다. TSMC의 결정은 생산능력 병목을 해소해 AI 칩 공급을 늘릴 것이라는 신호로 해석된다.
Microsoft의 최고재무책임자(Amy Hood)의 언급: “We now expect to be capacity constrained through at least the end of our fiscal year, with demand exceeding current infrastructure build-out, resulting in lost revenue opportunities for Azure in fiscal Q1 2026.”
해석하자면, 마이크로소프트는 인프라 구축 속도보다 수요가 더 빠르게 증가하고 있어 최소한 자사 회계연도 종료 시점까지는 용량 제약에 직면할 것으로 보고 있다. 이는 엔비디아의 GPU와 브로드컴의 ASIC(특정 용도 집적회로)에 대한 수요가 공급을 능가하고 있음을 보여준다.
전문 용어 해설
미국예탁증서(ADR)는 외국 기업의 주식을 미국 시장에서 거래할 수 있도록 만들어진 증서로, 미국 달러 기준으로 거래되고 미국 투자자들이 외국 기업에 투자할 때 사용하는 대표적 수단이다.
GPU(그래픽처리장치)는 원래 그래픽 연산을 위한 장치였으나 병렬 연산 능력을 활용해 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 연산을 수행한다. ASIC(응용특화집적회로)는 특정 작업 수행을 위해 설계된 칩으로 AI 및 데이터센터용 고성능 처리를 위해 맞춤 제작된다.
나노미터(nm) 공정은 반도체 회로의 미세화 수준을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 처리 성능과 전력 효율이 개선된다. CAPEX(자본적지출)는 공장·장비 등 장기자산에 투입되는 비용으로, 파운드리의 생산능력 확대와 직결되는 지표다.
엔비디아·브로드컴에 미치는 영향 분석
이번 발표는 엔비디아(NVDA)와 브로드컴(AVGO)에게는 긍정적이다. 기사에서는 엔비디아 주가가 기사 작성 시점까지 약 1,000%, 브로드컴은 약 530% 상승했다고 언급했다. TSMC의 대규모 CAPEX 증가는 AI 칩 공급을 늘려 해당 기업들의 생산 병목을 완화하고 매출·이익 성장에 기여할 가능성이 높다.
다만 즉각적 완화 효과는 제한적일 수 있다. 파운드리 설비 증설은 대규모 투자와 장기간의 장비 설치 및 공정 안정화 기간을 필요로 한다. 따라서 단기(수개월)에는 수급 긴축이 지속될 가능성이 있고, 중기(12~24개월)에는 점차 공급 확대가 현실화되면서 칩 가격 및 수급 균형에 영향을 줄 것으로 분석된다.
또한 기사에서는 엔비디아와 브로드컴이 내년(다음 연도) 예상 매출 기준으로 25배 미만의 가치 평가를 받고 있다고 기술했다. 이는 AI 수요 확대를 반영한 성장 기대감과 비교해 상대적으로 매력적인 밸류에이션으로 해석될 수 있다.
투자 시 고려 요인과 리스크
투자자는 다음과 같은 점을 종합적으로 고려해야 한다. 첫째, TSMC의 CAPEX 확대는 공급 확대를 의미하나 설비 가동까지 시간이 소요되므로 단기적 수급 완화는 제한적이다. 둘째, AI 수요의 지속성에 대한 불확실성(일부에서는 ‘버블’ 가능성 제기)과 기술 트렌드 변화에 대한 모니터링이 필요하다. 셋째, 기업별로 공정 수요 구조가 다르므로 엔비디아와 브로드컴이 실제로 얼마나 많은 생산량을 확보하느냐에 따라 재무 성과의 차별화가 나타날 수 있다.
시장 영향의 구조적 전망을 정리하면, TSMC의 대규모 설비 투자로 인해 중기적으로는 AI 칩 공급 증가와 함께 산업 전반의 처리 용량이 확대되고, 이는 데이터센터 인프라 확충 및 클라우드 서비스 매출 성장으로 연결될 가능성이 높다. 반면 단기적으로는 수요 우위가 지속될 수 있으며, 이 경우 일부 기업은 높은 마진을 유지할 수 있다.
기타 참고 및 공시사항
기사 원문 작성자 Danny Vena, CPA는 브로드컴·마이크로소프트·엔비디아에 포지션을 보유하고 있다고 공시했다. 또한 모틀리 풀(The Motley Fool)은 마이크로소프트·엔비디아·TSMC에 포지션을 보유하거나 권유하고 있으며, 브로드컴도 권유 종목으로 명시됐다. 관련 옵션 포지션 등 상세 공시는 모틀리 풀의 공개 공시 내용을 따른다.
전문가들은 이번 TSMC의 실적과 투자 계획을 통해 AI 수요가 여전히 강력하며, 반도체 생태계의 공급 확충이 본격화될 경우 엔비디아와 브로드컴 등 주요 공급업체의 중기적 수혜가 뚜렷해질 것으로 보고 있다. 다만 시장은 향후 수급 변화의 속도와 기업별 생산 배분, 그리고 AI 수요의 지속성 여부를 면밀히 관찰할 필요가 있다.
