텍사스 인스트루먼트(TI)가 가전제품·HVAC(Heating, Ventilation and Air-Conditioning) 시장을 겨냥해 새로운 전력 반도체 솔루션을 공개했다. 회사는 ‘DRV7308’로 명명된 650V 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반 집적 전력 모듈(IPM)을 선보이며, 최대 250W 모터 구동 애플리케이션에서 99% 이상의 인버터 효율을 실현한다고 밝혔다.
2025년 9월 18일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 이번 제품은 독일 뉘른베르크에서 2024년 6월 11~13일 진행된 PCIM(Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management) 2024 전시회에서 처음 대중에 공개됐다. TI는 해당 전시회 Hall 7, Booth 652에서 신제품을 전면에 내세우며 향후 지속가능성 트렌드를 선도하겠다는 의지를 드러냈다.
TI 모터 드라이브 사업부 매니저 니콜 나빈스키(Nicole Navinsky)는 “
소비자들은 조용하고 신뢰성 높으며 컴팩트한 시스템을 요구하고 있고, 각국의 에너지 효율 규제가 강화되는 추세다. 이번 GaN IPM은 이러한 기대를 동시에 충족한다
”고 강조했다. 실제로 DRV7308은 기존 실리콘(Si) 기반 솔루션 대비 전력 손실을 50% 감소시켰으며, 낮은 열 발생을 통해 외부 히트싱크를 제거할 수 있도록 설계됐다.
설계 유연성과 소음 저감1※Dead-time·Propagation delay
해당 모듈은 200ns 미만의 데드타임과 전파 지연 특성을 제공, 고주파 PWM 구동을 가능하게 한다. 이는 모터의 기계적 진동 및 가청 소음을 최소화해 세탁기·에어컨·냉장고 등 대형 가전제품의 체감 품질을 높인다는 것이 TI 측 설명이다.
규제 대응 – 미국 SEER, 호주·뉴질랜드 MEPS, 일본 Top Runner 등 글로벌 에너지 효율 기준이 해마다 강화되는 가운데, DRV7308은 99% 이상의 인버터 효율로 해당 지표 충족은 물론 냉각 계통 축소에 따른 시스템 비용 절감까지 기대할 수 있다.
컴팩트 폼팩터
12mm × 12mm, 60핀 QFN 패키지로 공급되는 이 모듈은 150~250W급 IPM 중 현재 업계에서 가장 작은 크기다. TI는 “모터 드라이브 인버터 PCB 면적을 경쟁사 대비 최대 55%까지 줄일 수 있다”고 설명했다.
추가 내장 기능 – 전류 센스 앰프, 과전류·과열 보호회로, 인버터 스테이지를 일체화해 외장 부품 수를 줄였다. 따라서 BOM(Bill of Materials) 비용뿐 아니라 제조 공정 복잡성도 낮아진다.
일반인이 궁금해할 만한 용어 해설
GaN(갈륨 나이트라이드)는 실리콘 대비 전자 이동도가 높고 전계 파괴 강도가 우수해, 동일 전력에서 더 높은 스위칭 주파수와 효율을 제공한다. IPM은 파워 스위치와 드라이브 회로, 보호 기능을 단일 패키지에 통합한 모듈로, 설계자가 복잡한 전력 회로를 간단히 구현하도록 돕는다.
PCIM 2024 주요 전시
TI는 DRV7308 외에도 EMPEL Systems와 협력한 800V·750kW급 SiC 기반 6상 EV 인버터 데모를 공개했다. 아울러 고전압 전력시스템 응용 매니저 Sheng-Yang Yu는 6월 11일 “SiC vs. GaN” 패널 토론에 참가했으며, 재생에너지 시스템 매니저 Harald Parzhuber는 6월 12일 GaN 설계 관련 패널 세션에 출연했다.
가격·공급 일정
DRV7308은 TI.com에서 1,000개 수량 기준 개당 5.50달러에 선주문 생산(Pre-production) 단계로 제공된다. 평가 보드 DRV7308EVM도 250달러에 구매할 수 있으며, 다양한 결제·통화·배송 옵션이 마련돼 있다.
기업 정보
나스닥 상장사인 텍사스 인스트루먼트(Nasdaq: TXN)는 아날로그·임베디드 프로세싱 반도체 분야 글로벌 선도 기업이다. 산업·자동차·통신·퍼스널 전자제품 등 다양한 영역에 칩을 공급하며, “반도체를 통해 전자기기의 보급과 에너지 효율을 높여 더 나은 세상을 만든다”는 사명을 천명하고 있다.
시장·산업적 해석
전문가들은 가전·HVAC 시장에서 고효율·저소음·소형화 트리플 트렌드가 한층 가속화될 것으로 전망한다. 특히 전력 손실 절감과 히트싱크 제거로 얻게 되는 총소유비용(TCO) 개선 효과는 OEM 제조사의 가격 경쟁력을 높여, 궁극적으로 소비자 가격 인하로 이어질 가능성이 있다. 또한 GaN IPM은 전기차 구동·풍력 인버터 같은 고전압 응용으로도 확장성이 있어, TI의 이번 신제품은 단순 제품 출시에 그치지 않고 광범위한 파워 반도체 시장 패러다임 전환을 촉진할 기폭제가 될 수 있다는 평가다.
