SUSS Microtec 주가가 화요일 5% 하락한 가운데, 회사가 Capital Markets Day에서 2030년까지의 성장 전략을 발표하며 향후 5년을 이끌 세 가지 신규 사업 부문을 제시했다. 반도체 공정 장비 업체인 SUSS는 웨이퍼 세정, 하이브리드 본딩, 잉크젯 기술을 핵심 성장 축으로 내세워 중장기 로드맵을 구체화했다.
2025년 11월 18일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 첫 번째 성장 분야는 웨이퍼 세정이다. SUSS는 유해 화학물질 대신 물과 친환경 유체를 활용하는 GreenTrack 시스템을 도입할 계획이라고 밝혔다. 회사는 2026년 MEMS·RF·전력(파워) 등에서 사용할 200mm 솔루션을 먼저 출시하고, 이어서 메모리·로직 공정용 300mm 솔루션을 선보일 방침이라고 설명했다.
두 번째 축은 하이브리드 본딩이다. SUSS는 초기에는 표면 준비(surface preparation) 솔루션에서 기회를 포착한 뒤, 순차적으로 다이-투-웨이퍼(die-to-wafer) 및 웨이퍼-투-웨이퍼(wafer-to-wafer) 전(全) 공정을 포괄하는 완전한 하이브리드 본딩 시스템으로 확장하겠다는 구상을 밝혔다.
세 번째로, SUSS는 잉크젯 기술을 적층(additive) 제조 패러다임에서 상당한 성장 잠재력을 가진 분야로 제시했다. 특정 응용에서 기존의 전통적 제조 방식 일부를 대체할 수 있으며, 특히 패널 기반 패키징 영역에서 스핀 코팅을 대체할 잉크젯 코팅의 적용 확대를 전망했다. 회사는 이와 관련해 TSMC의 CoPoS와 같은 패널 기반 패키징 공정에서 잉크젯 코팅 수요가 증가할 것으로 내다봤다.
SUSS는 자사가 풀필드(Full-field) UV 스캐너의 유일한 공급사로서, 주로 TSMC의 CoWoS 공정에 장비를 공급하고 있다고 강조했다. 또한 2026년에 출시할 신형 시스템은 해상도가 낮은 대신 TSMC의 310mm×310mm 패널(CoPoS)에 최적화된 패터닝 설계를 적용, 2028년 대량 양산 진입을 목표로 한다고 소개했다.
아울러 회사는 2026년 포토마스크 세정기 2종을 출시할 계획이라고 밝혔다. 중급기 ASx 9500은 90nm~38nm 해상도의 포토마스크를 대상으로 하며, 고급기 MaskTrack SMART CL은 32nm부터 A14 및 그 이하 노드까지, EUVHigh-NA 시스템을 사용하는 마스크에 대응한다. SUSS는 ASx 9500 도입 이후 내년 중국 내 포토마스크 세정 장비 주문이 강화될 것으로 기대한다고 덧붙였다.
재무 목표: SUSS는 2025년 35~37%로 예상되는 매출총이익률을 2030년 43~45%로 끌어올리고, 매출 성장률은 연 9~13%, 판관비(SG&A)는 상대적으로 느린 증가를 통해 EBIT 마진을 2025년 11~13%에서 2030년 20~22%로 개선하겠다고 제시했다. 회사 모델에 따르면 주당순이익(EPS)은 2030년 €6.5, 주당현금흐름은 €4.7로 전망했다.
주문 동향과 관련해서는 2025년 4분기에 주문이 크게 증가할 것이라는 가이던스를 제시했다.
핵심 포인트 정리와 해설
1) 웨이퍼 세정(200mm/300mm, GreenTrack)
웨이퍼 세정은 반도체 제조 전·후공정에서 불순물과 잔여물을 제거해 수율과 신뢰성을 결정짓는 핵심 공정이다. GreenTrack은 물 및 친환경 유체를 기반으로 유해 화학물질 사용을 줄이는 접근으로, 규제 강화와 ESG 트렌드에 부합하는 솔루션으로 해석된다. 200mm 라인은 MEMS(미세전자기계), RF(무선 주파수), 전력 반도체 등 특화 공정군에, 300mm 라인은 메모리·로직의 대규모 팹에 주로 맞춰진다.
2) 하이브리드 본딩(표면 준비 → 다이/웨이퍼 본딩)
하이브리드 본딩은 칩과 칩(또는 웨이퍼와 웨이퍼)을 전기적·기계적으로 동시에 연결하는 첨단 패키징 기술이다. SUSS는 먼저 표면 준비 단계에서 점유율을 확보한 후, die-to-wafer와 wafer-to-wafer 방식으로 확장해 완결형 솔루션을 지향한다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 연계 패키징이나 멀티다이 집적에서 중요한 역할을 수행하는 공정 단계로 알려져 있다.
3) 잉크젯 기술(적층 제조·코팅)
잉크젯은 필요한 부분에만 소재를 정밀 도포해 재료 낭비를 줄이고 공정을 단순화하는 적층(additive) 제조 접근이다. SUSS는 패널 기반 패키징에서 전통적인 스핀 코팅을 잉크젯 코팅이 대체할 수 있다고 보며, 이는 TSMC의 CoPoS 같은 대면적 패널 적용에서 공정 효율과 균일성 개선의 여지를 시사한다.
4) 풀필드 UV 스캐너(유일 공급사 포지션)
SUSS는 풀필드 UV 스캐너의 단독 공급자 지위를 강조했다. 해당 장비는 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)에서 쓰이며, 2026년 계획된 신형은 TSMC의 310mm×310mm 패널(CoPoS) 패터닝을 전제로 한다. 발표에 따르면 2028년 관련 패키징이 대량 생산 단계로 진입할 전망이다.
5) 포토마스크 세정(ASx 9500·MaskTrack SMART CL)
2026년 출시될 ASx 9500은 90nm~38nm 급 포토마스크를 커버하는 중급 제품이며, MaskTrack SMART CL은 32nm부터 A14 및 그 이하 노드까지의 마스크를 대상으로 한 고급 장비다. 특히 EUVHigh-NA 공정에 대응하는 부분이 강조되었다. 회사는 중국 내 포토마스크 세정 수주가 내년 강화될 것으로 기대하고 있다.
6) 재무 목표(마진·성장률·현금흐름)
SUSS는 매출총이익률을 2025년 35~37%에서 2030년 43~45%로 끌어올리고, 매출 성장률을 연 9~13%로 유지하며, 판관비의 증가 속도를 낮춰 EBIT 마진을 2025년 11~13%에서 2030년 20~22%로 확대한다는 계획을 내놨다. 내부 모델 상 EPS는 €6.5(2030년), 주당현금흐름은 €4.7로 추정했다.
배경 및 용어 해설
• 200mm/300mm 웨이퍼: 웨이퍼 지름에 따른 라인 구분으로, 200mm는 특수 공정·성숙 공정, 300mm는 대규모 첨단 생산 라인에서 일반적이다.
• MEMS/RF/파워: 센서·액추에이터(퇴적·식각 복합 공정), 무선 통신 칩(고주파 특성), 전력 제어 소자(고전압·고전류) 등으로 각기 공정 요구사항이 다르다.
• 하이브리드 본딩: 금속-금속, 절연체-절연체를 동시에 결합해 전기적 연결과 기계적 접합을 함께 달성, 초미세 피치에서의 집적도를 크게 높인다.
• die-to-wafer vs wafer-to-wafer: 개별 다이를 웨이퍼 위에 결합하는 방식과, 웨이퍼 전체를 맞대 결합하는 방식으로, 생산성·수율·리페어 전략이 달라진다.
• CoWoS/CoPoS: CoWoS는 칩-웨이퍼-서브스트레이트 적층의 고대역폭 패키징 기술이고, CoPoS는 패널 레벨로 확장된 유사 개념으로 알려져 있다. 310mm×310mm는 패널 레벨 패키징에서의 대표적 치수로 제시된다.
• 스핀 코팅 vs 잉크젯 코팅: 스핀 코팅은 원판을 회전시켜 균일 코팅을 얻는 전통 방식이며, 잉크젯은 필요한 영역에만 도트 형식으로 정밀 도포해 재료 효율성을 높인다.
• 풀필드 UV 스캐너: 대면적 영역을 한 번에 노광하는 스캐너로, 고속 패턴 형성과 패널 레벨 공정에 유리하다.
• 포토마스크 세정: 노광용 마스크의 결함·오염 제거 공정으로, 노드가 미세해질수록 세정의 정밀도·청정도 요구가 기하급수적으로 증가한다.
• EUVHigh-NA: 개구수(NA)를 높여 해상도를 강화한 EUV 노광계로, 더 미세한 패턴 형성을 가능케 하지만 마스크·세정·계측의 난도가 크게 상승한다.
전문적 시각에서 본 의미와 시사점
이번 로드맵은 친환경 세정, 첨단 패키징(하이브리드 본딩), 잉크젯 기반 적층 공정이라는 세 가지 구조적 테마를 한데 묶어, 공정 미세화의 한계를 패키징 혁신과 공정 효율성으로 극복하려는 산업의 흐름을 반영한다. 특히 TSMC와의 풀필드 UV 스캐너 연계는 고대역폭·다이 집적 패키징의 심화 국면에서 장비 생태계가 패널 레벨로 확장되고 있음을 시사한다. 다만 회사가 해상도 낮춤을 조건으로 대면적 패널 패터닝에 최적화한 신형 장비를 예고한 점은, 프런트엔드 미세 패턴이 아닌 어드밴스드 패키징 적용에 초점을 둔 제품-시장 적합성을 강화하는 전략적 선택으로 해석된다.
2025년 4분기 주문 증가 가이던스는, 장비 사이클 관점에서 패키징·세정·포토마스크 영역의 투자가 수요 전개 구간에 진입했음을 암시한다. 또한 중국에서의 포토마스크 세정 수주 강화 기대는, 기술 스펙 구간(90~38nm, 32nm~A14 이하)을 아우르는 포트폴리오 다변화가 주소 가능한 시장(Adressable Market)을 넓히는 효과를 노린 접근으로 볼 수 있다. 전반적으로 마진(총이익률 43~45%, EBIT 20~22%)과 현금창출력(EPS €6.5, CFPS €4.7) 목표는, 가격·믹스 개선과 운영 레버리지를 통해 체질 개선을 도모하겠다는 메시지로 읽힌다.
한편, 주가가 발표 당일 5% 하락한 점은 시장이 실행력·타이밍에 대한 검증을 요구하고 있음을 방증한다. 신규 세정 플랫폼의 상용화, 하이브리드 본딩의 단계적 완성, 잉크젯 코팅의 패널 레벨 확산, 포토마스크 세정의 제품·지역 확장 등 각 로드맵의 마일스톤 달성이 향후 밸류에이션 리레이팅의 관건이 될 것으로 평가된다.
회사 발표에 따르면, 위의 전략과 목표는 Capital Markets Day에서 공유되었으며, 아래 문구가 덧붙었다.
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