네덜란드 반도체 조립·패키징 장비업체 BE Semiconductor Industries N.V. (Euronext:BESI)이 2025년 4분기 예비 주문 실적을 공시하며 주문액 약 €250 million(약 2억5000만 유로)을 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기인 2025년 3분기 대비 43% 증가, 전년 동기(2024년 4분기) 대비 105% 급증한 수치다.
2026년 1월 12일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 회사는 이번 분기 실적 호조의 주요 원인으로 아시아 지역 하청업체로부터의 2.5D 데이터센터용 장비 주문 증가 및 주요 포토닉스 고객의 용량 재구매를 지목했다. 또한 회사는 예상되었던 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 관련 주문이 이번 분기에 실제로 발생했다고 덧붙였다.
회사가 밝힌 핵심 수치: 2025년 4분기 주문액 약 €250 million, 2025년 후반기(2H) 누적 주문 약 €425 million. 후반기 주문은 상반기(1H) 대비 약 63% 증가했다.
재무 가이던스 관련 언급으로 회사는 4분기 매출, 총이익률(그로스 마진), 영업비용이 이전에 제시한 가이던스 범위의 유리한 쪽(상단)에 위치할 것으로 예상한다고 밝혔다. 구체적인 금액(확정 매출)은 추후 확정 공시에서 제공될 것으로 보인다.
용어 설명
일반 독자들이 이해하기 쉽도록 주요 전문 용어를 정리하면 다음과 같다. 2.5D 기술는 칩을 수직으로 적층하는 3D와는 달리, 실리콘 인터포저 등 중간층을 통해 칩을 수평적으로 배치·연결해 고밀도와 고성능을 구현하는 반도체 패키징 기법이다. 하이브리드 본딩(hybrid bonding)은 칩과 칩 간 또는 칩과 인터포저 간에 금속 배선과 유전체(절연층)를 동시에 결합하는 접합 기술로, 초미세 배선 연결과 전기적 성능 향상을 목적으로 한다. 포토닉스(photonic)는 빛을 이용한 정보전달·처리 기술로 데이터센터의 고속 통신 및 센서·레이저 응용에 중요하다. 또한 여기서 언급된 ‘하청업체(subcontractors)’는 설계·제조를 위탁받아 특정 공정을 수행하는 아웃소싱 파트너 기업들을 가리킨다.
시장·산업적 배경
이번 발표는 데이터센터용 패키징 및 광(光) 기반 응용 분야에서의 수요 회복을 시사한다. 데이터센터의 고집적화와 포토닉스 수요는 패키징 및 본딩 기술의 수요를 촉진하며, 특히 아시아 소재 하청업체로의 주문 집중은 지역 공급망의 재가동 또는 증설을 반영한다. BE세미컨덕터가 지적한 하이브리드 본딩 주문의 실현은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터 업그레이드 트렌드가 실물 주문으로 이어진 사례로 해석된다.
향후 시장 영향과 투자자 관점의 분석
첫째, 분기별 주문 증가가 지속될 경우 회사의 향후 분기 매출과 영업이익 개선이 예상된다. 회사가 밝힌 대로 매출과 총이익률, 영업비용이 가이던스의 상단에 위치할 가능성은 단기 실적 개선 신호로서 투자심리에 긍정적 영향을 줄 수 있다. 둘째, 2.5D와 하이브리드 본딩 관련 장비 수요 증가는 반도체 패키징 업종 전반의 장비 투자를 견인할 수 있으며, 이는 장기적으로 관련 장비업체들의 매출 기반 강화로 연결될 수 있다. 셋째, 주요 고객층이 포토닉스 선도 기업과 데이터센터 운영사로 구성돼 있다는 점은 수요의 질이 높다는 의미로, 고객의 재고 조정이나 단기 변동성 리스크는 상대적으로 낮을 수 있다.
리스크와 불확실성
다만 몇 가지 주의점도 존재한다. 첫째, 본 공시는 예비 주문(프리리미너리) 수치로 확정 실적으로 전환되는 과정에서 변동성이 있을 수 있다. 둘째, 전 세계 반도체 장비 수요는 거시경제 상황, 데이터센터 투자 스케줄, 고객사의 재고정책 등 외생 변수에 민감하다. 셋째, 하이브리드 본딩 등 첨단 공정의 상용화 과정에서의 기술적 문제나 납기 지연은 프로젝트 일정에 영향을 줄 수 있다.
정책·공급망 관점
유럽 소재 장비업체가 아시아 고객으로부터 대규모 주문을 수주한 점은 글로벌 공급망의 복잡한 상호의존성을 재확인시킨다. 반도체 장비의 지역별 생산·조달 전략, 무역·투자 정책 및 환율 변동은 BE세미컨덕터의 향후 실적에 영향을 미칠 수 있다. 특히 유로화와 달러화의 환율 변동은 매출과 원가 구조에 영향을 줄 가능성이 있다.
결론
BE세미컨덕터의 2025년 4분기 예비 주문 실적은 반도체 패키징 및 본딩 기술 관련 수요 회복을 보여주는 긍정적 신호다. 다만 예비 수치의 확정화 과정, 거시경제·공급망 변수, 기술적 리스크 등을 종합적으로 모니터링할 필요가 있다. 투자자와 업계 관계자는 회사의 추후 확정 실적 공시와 더불어 고객사별 출하 일정, 기술 인증 진행 상황 등을 주의 깊게 살펴야 할 것이다.
