Advanced Micro Devices(AMD)는 목요일 샌 호세, 캘리포니아에서 열린 행사에서 차세대 AI 칩인 Instinct MI400 시리즈의 새로운 세부사항을 공개했다. 이 칩은 내년에 출하될 예정이다.
2025년 6월 12일, CNBC뉴스의 보도에 따르면, MI400 칩은 사용자에게 단일 시스템처럼 보이도록 전체 서버 랙으로 조립될 수 있는 Helios라고 하는 형태로 제공될 것이라고 AMD는 밝혔다. 이 시스템은 수천 개의 칩을 하나의 “랙스케일” 시스템으로 연계할 수 있어, AI 고객들이 거대한 데이터 센터 규모의 컴퓨팅을 구현할 수 있게 한다.
AMD CEO 리사 수는 목요일 행사에서 “
우리는 처음으로 랙의 모든 부분을 하나의 통합 시스템으로 설계했다
“고 말했다. 이 자리에는 OpenAI의 CEO 샘 알트먼도 참석해 AMD 칩을 사용할 것이라고 밝혔다. 알트먼은 “처음 사양에 대해 들었을 때 믿을 수 없을 만큼 놀랐다”며 “멋진 일이 될 것”이라고 전했다.
AMD의 랙스케일 설정은 AI 고객, 특히 클라우드 제공 업체와 대규모 언어 모델 개발 회사들에게 중요하다. 이들은 거대한 전력 소비를 필요로 하는 “하이퍼스케일” AI 컴퓨터 클러스터를 원한다.
AMD의 랙스케일 기술은 또한 최신 칩이 Nvidia의 블랙웰 칩과 경쟁할 수 있게 해준다. Nvidia는 72개의 그래픽 처리 장치로 이루어진 구성을 이미 제공하고 있으며, 이는 대형 데이터 센터 GPU 시장에서 유일한 경쟁자인 AMD로서는 큰 도전이다.
AMD는 OpenAI, Tesla, xAI 등과 같은 주요 AI 고객 10곳 중 7곳에 자사 기술이 채택됐다고 언급했다. 또한, MI355X 칩이 출시됨에 따라 클라우드 제공 업체들이 고객에게 대규모 데이터 센터 클러스터를 제공할 수 있으며, 이는 비용 절감과 유연성을 제공하기 위해 Nvidia의 대안을 찾고자 하는 기업들에게 유리하다.
AMD는 자체 칩이 더 많은 고속 메모리를 탑재해, Nvidia 칩 대비 더 나은 추론 성능을 제공한다고 주장한다.
현재 가장 진보된 AMD AI 칩인 Instinct MI355X는 지난달부터 출하되었으며, Oracle은 고객에게 131,000개 이상의 MI355X 칩을 클러스터로 제공할 계획이다.
AMD의 새로운 칩은 상대적으로 가격이 낮고 성능이 우수해 AI 칩 시장에서 의미 있는 변화를 일으킬 것으로 기대되고 있다. AMD는 차세대 AI 칩을 통해 AI 칩 시장에서 더 큰 점유율을 차지할 계획임을 밝혔다.
