AI(인공지능)의 데이터 처리 수요 증가가 고대역폭 메모리(HBM) 칩의 부족 우려를 키운 가운데, 스토리지(저장장치)용 반도체 공급도 타이트해질 수 있다는 경고가 나왔다. 이 경고는 SK그룹의 미국 소재 AI 계열사인 Solidigm의 고위 임원이 로이터 통신에 전한 발언을 통해 알려졌다.
2026년 3월 20일, 로이터의 보도에 따르면, 캘리포니아 새너제이(SAN JOSE)에서 열린 행사 현장 발언을 취재한 스티븐 넬리스(Stephen Nellis) 기자는, AI 시스템을 위한 메모리와 스토리지 수요의 상호 연계가 서버 설계와 공급망에 새로운 압박을 가하고 있다고 전했다.
로이터 보도에 따르면 SK그룹 회장 최태원은 이번 주 엔비디아(Nvidia)의 연례 개발자 회의에서 고대역폭 메모리(HBM) 부족이 2030년까지 이어질 수 있다고 언급했다. HBM은 연산(컴퓨팅) 칩에 물리적으로 가깝게 배치되어 고속 데이터 입출력을 제공하는 메모리로, 엔비디아와 같은 AI 서버 공급자들이 핵심적으로 의존하는 부품이다.
Solidigm의 판매 책임을 맡고 있는 그렉 매트슨(Greg Matson) 수석 부사장은 같은 행사장 측면에서 로이터에, AI 소프트웨어 도구들이 방대한 데이터셋에서 이전에는 얻기 어려웠던 비즈니스 가치를 추출할 수 있게 됐다고 설명했다. 이로 인해 스토리지에서 연산 칩으로 데이터를 더 빠르게 이동시키려는 기술 수요가 커지고 있으며, 최근 엔비디아가 이 목적을 위해 여러 신기술을 발표했다고 보도는 전했다.
「스토리지 시스템은 크게 압박을 받을 것이다」
라는 발언은 엔비디아의 제프리 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자가 행사 키노트에서 한 표현으로, 스토리지 계층 전반에 가해질 부하 증가 가능성을 요약한다.
매트슨 부사장은 특히 올해 하반기 이후 도입될 차세대 AI 시스템들이 이전 시스템에 비해 약 35% 더 많은 스토리지를 요구할 수 있다고 지적했다(35%). 그는 로이터 인터뷰에서 「공급은 타이트해질 것이다」라고 말했고, 이어 「올해 후반에는 실리콘 관점에서 더 높은 집적도의 드라이브를 출시하고 제조량도 확대할 예정이지만, 수요를 따라잡을 수 있겠는가? 아니다, 못한다. 나는 지금보다 두 배는 더 팔 수 있다」라고 밝혔다.
용어 설명
여기서 중요한 기술적 용어들을 정리하면 다음과 같다. 고대역폭 메모리(HBM)는 그래픽 처리장치(GPU) 및 AI 가속기와 매우 가깝게 배치되어 초고속으로 데이터에 접근하는 DRAM 계열의 메모리다. HBM은 병렬 처리 성능을 극대화하기 위해 넓은 버스(width)와 낮은 레이턴시(latency)를 제공하지만 생산이 까다롭고 공급처가 제한적이어서 수급 변동성이 크다. 반면 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 스토리지 장치는 대량의 데이터 보관과 읽기·쓰기 작업을 담당하며, AI 워크로드가 처리하는 데이터의 양이 늘어나면 스토리지 용량과 입출력 성능(throughput)에 대한 수요가 동반 상승한다.
Solidigm은 SK하이닉스(SK Hynix)의 사업부문 중 스토리지 드라이브를 기업 고객에게 판매하는 유닛으로, 이 회사의 매트슨 부사장 발언은 스토리지 제조사와 데이터센터·클라우드 사업자 간의 수급 긴장 가능성을 직접 보여준다.
시장 영향 및 전망 분석
이번 보고와 발언은 다음과 같은 시장적 함의를 갖는다. 첫째, AI 중심의 워크로드 확산은 단순히 GPU·AI칩 수요만을 자극하는 것이 아니라, 이를 뒷받침하는 메모리 및 스토리지 계층 전반의 수요를 동반한다. 따라서 스토리지(특히 고집적·고속 SSD) 수요 증가는 공급 부족과 가격 상승 압력으로 이어질 가능성이 있다.
둘째, 매트슨이 언급한 것처럼 제조사들이 더 높은 집적도 드라이브와 생산량 확대로 대응할 계획이나, 단기간 내 수요를 완전히 충족시키기는 어려울 수 있다. 이는 엔터프라이즈용 SSD의 리드타임(공급 대기기간) 증가 및 출하 지연, 가격 프리미엄 형성으로 연결될 수 있으며, 데이터센터 사업자들은 선제적 재고 확보(예: 선구매) 혹은 아키텍처 최적화를 통해 스토리지 사용 효율을 높이는 대응을 검토할 가능성이 크다.
셋째, 장기적으로는 반도체 장비 투자와 제조 캐파(생산능력) 확대, 그리고 기술 혁신(예: 더 높은 NAND 셀 적층·집적 기술, 캐시 계층의 최적화 등)이 가격 안정화의 출구가 될 수 있다. 다만 이러한 설비투자와 기술전환은 수년의 시간이 필요한 만큼 단기적인 공급 압력은 지속될 가능성이 높다.
정책 및 산업계 과제
공급망 차원에서는 부품 다변화와 협력 체계 강화가 필요하다. 데이터센터 운영사와 칩·드라이브 제조사, 장비업체 간 긴밀한 수급 협의가 이루어지지 않으면 특정 부품의 병목은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 제약할 수 있다. 또한 각국 정부와 산업계는 반도체·스토리지 관련 전략적 투자, 인센티브 제공, 공급망 리스크 관리 같은 정책적 수단을 통해 안정적 공급을 지원할 필요가 있다.
결론적으로, 로이터가 2026년 3월 20일 보도한 바와 같이, AI로 인한 데이터 수요 증가는 HBM과 같은 고대역폭 메모리뿐 아니라 SSD 등 스토리지 시장에도 상당한 영향을 미치고 있다. Solidigm의 그렉 매트슨 부사장과 엔비디아의 젠슨 황 CEO 발언은 향후 수년간 스토리지 공급의 타이트함이 지속될 가능성을 시사하며, 이는 기업의 IT 투자 전략과 반도체 업계의 생산계획에 중요한 고려요인이 될 것이다.
기사 작성: 스티븐 넬리스(Stephen Nellis), 현장 취재 로이터 통신 보도 내용 기반
