AI용 차세대 메모리 완성에 SK하이닉스 주가 사상 최고치 경신

SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발 완료 소식을 밝히자마자 주가가 급등해 장중 사상 최고가를 새로 썼다. 인공지능(AI) 수요 확대의 최대 수혜주라는 기대가 즉각적으로 주가에 반영된 모습이다.

2025년 9월 12일, 인베스팅닷컴 보도에 따르면, 이날 한국거래소에 상장된 SK하이닉스(종목코드 000660)는 오전 10시 37분(한국 시각 01:37 GMT) 기준 전 거래일 대비 약 6% 급등한 32만6,000원까지 치솟으며 역대 최고가를 기록했다.

이번 주 들어 주가 상승률은 20%에 육박해 단기 랠리 양상을 보이고 있다. 시장은 SK하이닉스의 HBM4가 AI 반도체 메모리 분야의 게임체인저가 될 수 있다는 점에 주목하고 있다.

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HBM4의 성능 및 기술적 특징

회사 측 설명에 따르면 HBM4는 이전 세대(HBM3E) 대비 대역폭이 두 배 향상됐으며, 전력 효율은 40% 이상 개선됐다. 이는 2,048개 입·출력(I/O) 단자를 채택한 결과다.

또한 HBM4는 동작 속도 측면에서 10Gbps를 넘겨, 업계 표준 제정 기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)이 설정한 8Gbps 기준을 가뿐히 상회한다. SK하이닉스는 이미 양산 준비까지 마친 상태라고 밝혔다.

회사 내부 시뮬레이션 결과, 이 제품을 AI 가속기 시스템에 탑재하면 AI 서비스 성능이 최대 69% 향상되고, 전력 소모 절감 효과 또한 두드러질 것이라고 밝혔다. 특히 전력 비용이 치솟아 고민이 깊은 글로벌 데이터센터 운영업체들로부터 높은 관심을 받을 것으로 예상된다.

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용어 해설 및 배경

HBM(High Bandwidth Memory)은 일반적인 D램보다 칩을 수직 적층해 데이터 입·출력 폭을 획기적으로 넓힌 초고속 메모리 규격이다. AI 칩·GPU는 대량의 데이터를 실시간으로 처리해야 하므로 HBM 의존도가 매우 높다. 실리콘 인터포저를 통한 패키징 기술과 TSV(Through-Silicon Via) 공정을 활용해 ‘대역폭 극대화와 전력 효율 개선’을 동시에 추구한다.

JEDEC은 메모리·반도체 관련 국제 표준을 제정하는 비영리 협회다. 주요 반도체업체와 시스템기업이 회원으로 참여해 표준을 논의하기 때문에, JEDEC 규격을 상회한다는 의미는 곧 ‘업계 리더십’을 상징한다.

전문가 시각

시장 전문가들은 이번 발표가 단순한 제품 로드맵 공개를 넘어, 엔비디아·AMD·인텔 등 AI 반도체 설계사들의 차세대 GPU/가속기 로드맵에도 직접적인 영향을 미칠 수 있다고 진단한다. 특히 HBM4는 복수 칩렛 기반의 최신 AI 프로세서와 결합해 총 시스템 성능을 크게 끌어올릴 수 있다는 점에서, 메모리 공급업체 간 경쟁이 한층 더 치열해질 전망이다.

SK하이닉스는 이미 HBM 시장에서 삼성전자·마이크론과 함께 ‘빅3’를 형성하고 있다. 이번 성능 우위가 유지될 경우, AI 시대의 필수 부품이 된 HBM 시장 패권을 굳히는 계기가 될 수 있다는 의견이 많다.

다만, HBM4를 실제 양산으로 전환해 고객사에 공급하기까지는 공정 미세화, 수율 확보, 칩 적층 공정 정밀도 등 다양한 기술적·경제적 과제가 남아 있다. 투자자들은 향후 고객사 검증 일정과 대량 수주 계약 체결 여부에 주목할 필요가 있다.