NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ: NXPI)가 총 15억 달러 규모의 선순위 무담보 회사채(Senior Unsecured Notes) 발행 가격을 확정했다고 발표했다. 이번 채권은 2028년·2032년·2035년 만기물로 각각 5억 달러, 3억 달러, 7억 달러가 할당돼 있다.
2025년 8월 13일, 나스닥닷컴의 보도에 따르면, 발행 주체는 NXP의 자회사인 NXP B.V., NXP Funding LLC, NXP USA, Inc.다. 세 기관은 동일 조건으로 채권을 공동 발행하며, 모회사인 NXP Semiconductors N.V.가 전액·무조건적으로 상환을 보증한다.
세부 트랜치 구성*
ㆍ 4.300%·2028년 8월 만기·5억 달러
ㆍ 4.850%·2032년 8월 만기·3억 달러
ㆍ 5.250%·2035년 8월 만기·7억 달러(총 15억 달러)
이번 선순위 채권은 구조적으로 후순위(structurally subordinated) 형태로 설계돼 있다. 즉, 모회사가 보증하더라도 NXP의 다른 자회사 채무(무역채무 포함)에 대해서는 우선 변제권이 미치지 않는다. 또한 미래에 설정될 담보부 채무가 있을 경우, 해당 자산 가치를 한도로 이번 채권은 사실상 후순위로 밀릴 수 있다.
자금 사용 계획
NXP는 이번 채권 발행으로 유입되는 순수입금을 활용해 2026년 만기 달러화 채권 두 종을 조기 상환할 예정이다. 대상은 금리 5.350%·발행 잔액 5억 달러와 금리 3.875%·발행 잔액 7억 5,000만 달러다. 회사는 프리미엄·발행 이자·상환 관련 비용을 포함한 전액을 계약서(Indenture)에 명시된 절차에 따라 지급한다.
“해당 조치는 만기 구조를 연장하고 평균 차입금리를 낮춰 재무 유연성을 확보하려는 전략적 결정”이라고 회사 측은 설명했다.
전문가 해설
선순위 무담보 회사채란 담보 자산 없이도 일반 채권보다 상환 순위가 높은 채권을 의미한다. 다만 실질 담보가 없기에 발행회사의 신용도가 이자율에 직접 반영된다. 이번처럼 ‘구조적 후순위’ 조건이 붙으면, 보증회사(모기업)가 파산해도 자회사 채권자가 먼저 변제를 받게 돼 투자자는 상대적으로 더 높은 위험을 부담한다.
시장에서는 글로벌 금리 상승이 둔화되는 시점을 활용해 조달비용을 앞당겨 확정하려는 움직임으로 본다. 실제로 NXP가 2026년 만기 고금리 채권(5.350%)을 상환하고 4%대 신규 채권으로 교체할 경우, 연간 이자비용 절감 효과가 기대된다.
리스크 요인으로는 반도체 경기 변동성, 미·중 기술 갈등, 그리고 차입 구조 복잡화가 꼽힌다. 특히 회사가 향후 추가 담보부 채권을 발행할 경우, 이번 무담보 채권 투자자의 변제 순위가 더 낮아질 수 있어 신용등급 변동에 주의가 필요하다.
NXP Semiconductors N.V.는 네덜란드 에인트호번에 본사를 둔 자동차·산업용 반도체 설계 전문 기업이다. 2024년 매출 134억 달러 가운데 52%를 차량용 MCU·ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩에서 창출했으며, 글로벌 자동차 전장화 추세에 따라 성장성이 주목받고 있다.
이번 채권 발행은 오는 2025년 8월 19일경 거래 종결(Closing)이 예상된다. 이후 시장은 NXP의 레버리지(총차입금/EBITDA) 개선 폭과 신용평가사들의 등급 조정 여부에 촉각을 곤두세울 전망이다.
