세계 최대 첨단 인공지능(AI) 칩 제조사인 대만의 TSMC(타이완반도체제조공사)가 AI 인프라 수요의 급증에 힘입어 1~3월(1분기)에 순이익이 전년 동기 대비 약 50% 급증하면서 분기 기준 사상 최고 순이익을 4분기 연속으로 경신할 가능성이 높아졌다.
2026년 4월 13일, 로이터 통신의 보도에 따르면, 업계 애널리스트들은 TSMC의 3나노미터(3nm) 공정 기술과 고급 패키징(advanced packaging) 기술에 대한 수요가 현재의 생산능력을 계속 초과하고 있다고 평가했다. 이 같은 수요 불균형은 AI 칩 제조에 필요한 첨단 공정과 패키징 능력이 제한적이라는 사실을 반영한 것이다.
아시아에서 가장 가치가 큰 기업이자 Nvidia와 Apple의 핵심 공급사인 TSMC는 이로 인해 기업가치가 급등했으며, 시가총액은 약 1.6조 달러(한화 환산 시 거대 규모)로 상승해 한국의 삼성전자보다 거의 두 배에 달하는 수준을 기록했다.
시장 예측에 따르면 TSMC는 이번 분기에 대만달러(T$) 5,426억(약 171억 달러)의 순이익을 기록할 것으로 보인다. 이 수치는 LSEG의 SmartEstimate가 집계한 19개 애널리스트 전망치를 근거로 한 것이며, SmartEstimate는 예측 정확도가 높은 애널리스트의 전망에 더 큰 가중치를 둔다.
회사는 0600 GMT(그리니치 표준시 기준 오전 06시)에 어닝콜(실적 발표 회의)을 통해 2분기 및 연간 업데이트 가이던스를 제시할 예정이다. 만약 실적이 T$505.7억(대만달러 기준)을 상회하면 이는 회사의 분기 기준 역대 최고 순이익이자 9분기 연속 이익 성장을 의미한다.
참고로, TSMC는 지난주 발표한 실적에서 1분기 매출이 전년 동기 대비 35% 증가했다고 보고해 시장의 예상을 상회했다.
“우리는 지속적인 AI 수요와 첨단 노드(advanced-node) 리더십에 힘입어 2026년 2분기 매출 가이던스가 전분기 대비 상향될 것으로 예상한다.”
— 맥쿼리 캐피털(Asia) 기술연구 책임자 아서 라이(Arthur Lai)
다만 중동에서의 전쟁은 헬륨(helium)·네온(neon) 등 반도체 생산에 필수적인 물질의 공급을 위협할 수 있다. 이러한 공급 차질은 전 세계 반도체 생산에 타격을 줄 수 있으나, 업계는 TSMC가 상대적으로 안정적으로 위기를 관리할 수 있을 것으로 보고 있다.
“TSMC의 다각화된 소싱(sourcing)과 안전재고(safety stock)는 단기적 교란을 관리하기에 충분할 것으로 보인다.”
— IDC 수석연구매니저 갈렌 정(Galen Zeng)
업계의 관전 포인트 중 하나는 TSMC가 2026년 자본지출(capex) 계획을 유지하거나 상향할지 여부다. 이는 경영진이 장기적인 AI 수요에 대해 얼마나 자신감을 갖고 있는지를 보여주는 지표가 된다. 현재 회사는 미국 애리조나(Arizona) 주에 공장 건설을 위해 1,650억 달러(미화)를 투자하고 있다.
또한 TSMC는 일본 내 공장 계획을 재검토해, 기존의 성숙 공정(more mature nodes) 중심 계획 대신 일본에서 3나노미터 칩 제조로 방향을 바꿨다. 이는 지역 분산 생산능력 확대와 첨단 노드의 글로벌 공급망 다변화를 의미한다.
한편, 대만 증시에서 거래되는 TSMC 주가는 올해 들어 현재까지 28% 상승해, 전체 시장 상승률인 22%를 상회하며 시장을 주도하고 있다.
(환율 기준: $1 = T$31.7730)
용어 설명
3나노미터(3nm) 공정: 반도체 칩을 구성하는 트랜지스터의 크기를 나노미터 단위로 표현한 것으로, 숫자가 작을수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어 성능 향상과 전력 효율 개선이 가능하다. AI 칩은 연산량이 많아 미세 공정에 대한 수요가 높다.
고급 패키징(advanced packaging): 반도체 칩을 외부로 연결하고 보호하는 패키징 기술로서, 고성능 멀티칩 모듈(예: 칩렛)을 효율적으로 구성해 데이터 통신 지연을 줄이고 전력 효율을 높이는 역할을 한다. AI 인프라에서는 패키징 기술이 성능에 큰 영향을 준다.
LSEG SmartEstimate: 여러 애널리스트의 실적 전망을 취합해 예측값을 산출하는 방식으로, 예측력을 지속적으로 검증한 애널리스트의 전망에 더 큰 가중치를 두어 최종치를 계산한다. 이는 단일 애널리스트의 편향을 줄이려는 시도다.
전문적 분석 및 향후 영향
TSMC의 지속적인 실적 호조는 AI 인프라 투자 확대와 고성능 칩에 대한 전 세계적 수요가 당분간 꾸준할 것이라는 신호다. 기업의 3nm 공정과 고급 패키징에 대한 공급 제약은 단기적으로는 가격 협상력 향상과 마진 개선으로 이어질 가능성이 크다. 반면, 공급 병목이 장기화하면 고객사들은 생산 다변화와 재고 축적에 나설 수 있어 전체 업계의 캐파(생산능력) 확대를 촉발할 것이다.
자본지출 결정은 중장기 산업 구조에 큰 영향을 미친다. TSMC가 2026년 capex를 유지하거나 상향하면 글로벌 반도체 수급 불균형 완화 기대가 높아지고, 이는 반도체 장비·소재 기업들의 수주와 투자 심리 개선으로 전이될 수 있다. 반대로 capex가 보수적으로 유지된다면 단기적 공급 제약은 지속돼 AI 칩 가격 상승 및 고객사들의 설계 변경 등으로 이어질 가능성도 존재한다.
지정학적 리스크(예: 중동의 전쟁으로 인한 희유가스 공급 차질)는 업계 전반의 불확실성을 높인다. TSMC의 다변화된 공급망과 안전재고는 단기 충격 완화에 유리하지만, 장기적으로는 원재료·부품 조달의 안정성 확보를 위한 추가 투자 필요성이 커질 수 있다.
결론적으로, TSMC의 이번 분기 예상 실적은 AI 수요의 구조적 성장과 첨단 공정에 대한 높은 진입장벽을 확인시킨다. 향후 관건은 자본지출 의사결정과 글로벌 공급망 관리, 그리고 지정학적 리스크 관리가 회사의 성장 지속성을 좌우할 것이다.
