대만 파운드리 기업 TSMC(타이완반도체제조), 일본 2공장에서 2028년 3나노 공정의 장비 설치 및 양산을 실시할 계획이다. 이번 계획은 대만 정부에 제출된 문서에서 예측된 일정과 생산능력 수치가 포함돼 있어 주목된다.
2026년 4월 1일, 로이터(Reuters)의 보도에 따르면, 대만 정부에 제출된 해당 서류는 TSMC가 일본 내 두 번째 공장에서 2028년에 3나노미터(3nm) 공정의 장비 설치와 양산을 착수할 것으로 예상된다고 기술했다. 문서에는 구체적인 생산능력과 공정 세부사항이 명시되어 있다.
이와 관련해 2026년 2월, TSMC CEO CC Wei는 일본 총리 다카이치 사나에(高市早苗)와의 면담에서 회사가 두 번째 일본 팹에서 고도화된 3나노 칩의 양산을 계획하고 있다고 언급한 바 있다. 이번 정부 제출 문서는 그 발언의 구체적 실행계획을 담고 있다.
문서의 핵심 내용 : “수정된 계획에 따르면, 일본의 두 번째 반도체 제조공장은 월간 12인치(300mm) 웨이퍼 15,000장의 생산능력을 갖추게 되며, 이는 고도화된 3나노 공정 기술을 통해 이루어진다”고 명시돼 있다.
TSMC는 이전에 일본 시장에서 상대적으로 덜 진보된 공정에 중점을 둔 계획을 발표한 바 있다. 2024년 회사 발표에 따르면, 첫 번째 및 두 번째 팹에 대한 총투자는 200억 달러(> $20 billion)를 초과할 것으로 예상되며, 양 공장의 합산 월간 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 100,000장에 달할 전망이다. 이들 생산은 40nm, 22/28nm, 12/16nm, 6/7nm 등 비교적 덜 진보된 공정들을 포함한다고 문서는 설명했다.
일본 언론 요미우리(読売新聞)는 2공장에 대한 투자가 대략 170억 달러($17 billion)에 이를 것이라고 2월에 보도했으나, TSMC는 해당 투자액을 공식 공개하지 않았고 보도에 대해 언급을 거부했다고 전해졌다.
참고로, TSMC의 일본 내 첫 번째 팹은 2024년 말에 양산을 시작했다. TSMC는 2021년 일본에 자회사인 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM)을 설립했으며, 설립 당시에는 Sony Semiconductor Solutions Corporation의 지원을 받았다. 이후 일본의 DENSO와 Toyota Motor Corporation이 소수지분 투자자로 합류했다.
전문 용어 해설 : 반도체에서 ‘나노미터(nm)’는 트랜지스터의 특성치나 공정 세대를 나타내는 척도다. 숫자가 작을수록 트랜지스터 집적도가 높아져 동일 면적 내 더 많은 소자를 구현할 수 있으며, 일반적으로 전력 효율성과 성능이 개선되는 경향이 있다. 또한 ’12인치 웨이퍼’는 지름 300mm의 실리콘 원판을 의미하며, Wafer 단위의 월간 생산능력(예: 15,000장)은 공장의 생산물량 규모를 가늠하는 핵심 지표다.
시장과 산업에 대한 영향 분석 : 이번 계획이 현실화될 경우, 일본 내에서의 고급 팹 설비 구축은 글로벌 반도체 공급망 재편에 중요한 분기점이 될 수 있다. 3나노 공정은 스마트폰, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 칩 등 수요가 높은 최첨단 제품군의 핵심이므로, 현지 생산능력 확충은 일본 기업들의 안정적 공급 확보에 기여할 전망이다.
경제적 측면에서는 대규모 투자가 지역 산업 생태계에 파급효과를 가져올 가능성이 크다. 설비·소재·장비 공급업체들에는 수천억~조원대의 수요가 창출될 수 있으며, 현지 고용·기술 이전 효과도 수반될 가능성이 있다. 다만 투자 비용(예: 요미우리 보도상의 170억 달러 추정)과 공정 전환의 복잡성, 글로벌 수요 변동성은 프로젝트 리스크로 남아 있다.
가격·공급 측 영향 : 단기적으로는 생산능력 확충이 고급 칩 공급을 늘려 특정 제품의 공급 부족 완화에 기여할 수 있다. 중장기적으로는 생산능력 증대로 경쟁이 심화되어 일부 제품군에서는 가격 안정화 또는 완화 압력이 발생할 수 있다. 다만 칩 수요의 급격한 성장(예: AI 가속기, 데이터센터 등)이 지속될 경우 공급 증가분이 즉각적인 가격 하락으로 연결되지는 않을 수 있다.
정책·전략적 함의 : 일본 정부와 기업들이 TSMC의 현지 투자를 유치·지원한 배경에는 핵심 반도체 역량을 자국 내로 회귀시키고 공급망 리스크를 낮추려는 전략적 목표가 있다. 또한 자동차·산업기계 등 일본의 주력 산업에 대한 안정적 반도체 공급 확보는 제조업 경쟁력 유지에 중요한 요소다.
결론 : 대만 정부에 제출된 서류와 TSMC의 발표를 종합하면, TSMC의 일본 2공장은 2028년 3나노 장비 설치 및 양산을 목표로 하고 있으며, 월간 12인치 웨이퍼 15,000장의 생산능력을 목표로 하고 있다. 이는 일본 내 반도체 최첨단 생산능력 확충과 글로벌 공급망 재편에 중요한 영향을 미칠 사안이며, 투자비용·공정 전환 리스크·수요전망 등 여러 변수를 면밀히 모니터링할 필요가 있다.
