미국 은행업계의 보고서는 구글의 신기술 발표 이후 나타난 메모리 관련 종목의 급락이 투자자에게 매수 기회를 제공할 수 있다고 분석했다. 이번 논의의 핵심은 구글이 발표한 TurboQuant 기술로 인해 메모리 수요에 대한 우려가 과장됐을 가능성이 있다는 점이다.
2026년 3월 27일, 인베스팅닷컴(Investing.com)의 보도에 따르면, 뱅크오브아메리카(Bank of America, 이하 BofA)의 애널리스트 비벡 아리아(Vivek Arya)는 3월 27일(금요일)자 노트에서 고대역폭 메모리 수요에 대한 공포가 과도하게 부각됐다고 밝혔다. 그는 “AI 설비투자(AI capex)가 실제 AI 수요의 결정적 증거이며, 효율성 향상 자체가 수요 감소를 입증하지는 않는다”고 지적했다.
“TurboQuant은 KV 캐시 메모리의 풋프린트를 정확도를 희생하지 않고 최대 6배까지 줄인다.”
구글이 발표한 TurboQuant은 KV(Key-Value) 캐시 메모리의 사용량을 크게 줄일 수 있다고 소개됐다. 일반 독자를 위해 설명하면, KV 캐시 메모리는 대규모 AI 모델이 추론(inference) 과정에서 빠르게 접근해야 하는 중간 데이터(키와 값 쌍)를 저장하는 메모리 영역이다. 이 메모리의 사용량이 줄면 동일한 연산을 수행할 때 필요한 메모리 총량이 감소할 수 있다.
그러나 BofA는 이러한 효율성 기술이 새로운 것이 아니라고 강조했다. 구글은 비슷한 접근법을 이미 약 18개월 전부터 공개해 왔고, 동시에 2026년 자본적지출(capex) 전망을 약 100% 상향해 약 1,800억 달러(약 $180 billion)로 제시했다는 점을 주목했다. 이는 기업들이 여전히 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있음을 시사한다.
시장 반응은 즉각적이었다. 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 주가는 목요일에 7% 급락했으며, 반도체 지수를 나타내는 SOX(필라델피아 반도체 지수)는 거의 5% 하락했다. BofA는 이같은 급락을 단기적 과민반응으로 해석하면서 압축(compression) 기술이 메모리 수요 구조 자체를 근본적으로 바꾸지는 못할 것이라고 분석했다.
특히 BofA는 차세대 연산 칩과 메모리 구성의 변화를 근거로 제시했다. 구글의 차세대 TPU(텐서 처리 장치)인 TPU v7은 이전세대 TPU v6의 32GB보다 6배 많은 HBM(High-Bandwidth Memory)인 192GB를 탑재한다고 밝혔다. 또한 엔비디아(Nvidia), AMD, 메타(Meta) 등 주요 업체가 출시 예정인 칩 세대에서도 메모리 용량이 세대 간 증가하는 경향이 관찰된다고 BofA는 전했다.
투자 노출 선호 분야로는 AI 연산(AI compute), 반도체 장비(semicap equipment), 네트워킹, 그리고 메모리가 제시됐다. 구체적 종목으로는 엔비디아(Nvidia), 브로드컴(Broadcom), 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD), 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 마벨 테크놀로지(Marvell Technology), 크레도 테크놀로지(Credo Technology) 등이 강조됐다.
기술적 배경 설명 — TurboQuant과 메모리 효율
TurboQuant은 모델의 파라미터 또는 중간 표현을 양자화(quantization) 및 압축하여 메모리와 연산량을 줄이는 기술 계열에 속한다. KV 캐시 메모리는 특히 대형 언어 모델(LLM)과 같이 문맥을 길게 유지하면서 추론하는 응용에서 많이 사용된다. TurboQuant이 KV 캐시의 풋프린트를 줄이면 같은 하드웨어로 더 긴 문맥을 처리하거나, 동일한 모델 크기에서 메모리 용량이 낮은 하드웨어를 활용할 수 있게 된다.
그러나 기술적 효율성 향상이 항상 전체 메모리 수요의 감소로 직결되는 것은 아니다. 효율성은 보통 더 큰 모델을 가능하게 하거나, 더 많은 추론 작업을 수행하게 하여 총수요를 유지 또는 확대시키는 경향이 있다. BofA는 이 점을 들어 이번 급락이 과도하다고 분석했다.
역사적 사례와 지표
BofA는 과거 사례로 2025년 초의 DeepSeek 사건을 언급했다. 당시에도 효율성 우려로 시장이 일시적으로 큰 반응을 보였지만, 결과적으로 해당 우려는 일시적이었다. 또한 중국의 AI 설비투자 규모는 2025년에 약 66% 증가하는 등 지역별 수요는 여전히 강하게 나타났다.
향후 시장 및 가격 영향에 대한 체계적 분석
첫째, 단기적으로는 기술 발표에 따른 불확실성과 포지셔닝 조정으로 메모리 관련 주가의 변동성이 커질 가능성이 높다. 이번 마이크론의 7% 하락과 SOX의 약 5% 하락은 그러한 시장 반응을 보여준다. 투자자는 단기 급락을 시장 과민반응으로 볼 것인지, 구조적 수요 축소의 시작으로 볼 것인지 판단해야 한다.
둘째, 중장기적으로는 AI 설비투자(AI capex)의 흐름이 메모리 수요를 좌우할 핵심 변수다. BofA가 지적한 바와 같이 구글의 자본지출 전망 상향(약 1,800억 달러, +100%)과 같은 대형 IT기업의 투자 확대는 메모리 수요 하방을 지지하는 요인이다. 또한 차세대 연산 칩들이 더 많은 HBM을 요구하는 추세는 메모리 수요의 구조적 상승 압력으로 작용할 수 있다.
셋째, 효율성 기술의 발전은 단가 압박을 유발할 수 있으나, 수요의 절대량이 증가하면 공급 부족 또는 설비투자 확대가 동반되어 가격 회복을 촉진할 여지도 크다. 예를 들어, 메모리 공급업체가 생산량 조정에 시간을 필요로 하는 경우, 단기적인 공급 제약으로 인해 가격 반등이 나타날 수 있다.
넷째, 리스크 요인으로는 추가적인 압축·효율 기술의 급격한 상용화, 거시경제의 수요 둔화, 지정학적 요인에 따른 공급망 차질, 그리고 반도체 장비 투자 사이클의 변동 등이 있다. 특히 압축 기술이 하드웨어 설계와 병행하여 폭넓게 적용된다면 메모리 수요 증가 속도가 둔화될 여지도 존재한다.
투자 시사점(요약)
종합하면, BofA는 현재의 메모리주 급락을 매수 기회로 평가하며 AI 연산, 반도체 장비, 네트워킹, 메모리와 같은 분야에 대한 중기적 노출을 권장했다. 단기 변동성은 클 것으로 보이나, AI 설비투자의 지속적 증대와 차세대 칩의 메모리 증가 트렌드는 메모리 수요의 펀더멘털을 지지하는 요소로 작용할 가능성이 높다.
주요 추천 종목: 엔비디아, 브로드컴, AMD, 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 마벨 테크놀로지, 크레도 테크놀로지.
용어설명: HBM(High-Bandwidth Memory)은 고대역폭을 지원하는 메모리 타입으로 GPU/가속기에서 대규모 연산 시 빠른 데이터 전송을 가능하게 한다. KV 캐시 메모리는 모델이 문맥 정보를 저장·참조하는 키-값 쌍을 보관하는 메모리 영역이다. AI capex는 인공지능 관련 하드웨어 및 인프라에 대한 자본적지출을 의미한다.
