삼성전자가 최신형 고대역폭 메모리(HBM4) 칩의 고객사 향 샘플 출하를 시작했다고 2월 12일 발표했다. 회사는 이번 출하가 특정 고객사명은 밝히지 않은 상태에서 진행되고 있다고 밝혔다.
2026년 2월 12일, 로이터 통신 보도에 따르면, 삼성전자는 인공지능(AI) 가속기와 데이터센터용 반도체 공급에서 경쟁사들을 따라잡기 위한 전략의 일환으로 이번 HBM4 출하를 공식화했다. 이번 발표는 메모리 시장의 경쟁 구도와 AI 데이터센터 수요의 급증 속에서 나왔다.
삼성전자 발표 요지: HBM4은 일관된 처리 속도 11.7Gbps를 제공하며, 이는 전세대 HBM3E 대비 약 22% 향상된 성능이다. 또한 최대 속도는 13Gbps까지 도달할 수 있어 데이터 병목 현상 완화에 기여한다.
HBM(High-Bandwidth Memory)은 고대역폭 DRAM의 일종으로, 대량의 데이터 처리와 병렬 연산이 요구되는 AI 모델 학습 및 추론에 필수적인 메모리다. HBM은 여러 층의 칩을 수직으로 적층(stacked)하고 인터포저(interposer)나 TSV(through-silicon via)를 통해 연결하여 전송 대역폭을 크게 높이는 구조를 취한다. 이러한 설계 때문에 표준 DDR 계열보다 훨씬 높은 대역폭과 짧은 지연(latency)을 제공한다.
삼성전자는 HBM4의 제원으로 일관된 처리 속도 11.7Gbps와 최대 13Gbps를 제시했다. 회사 측은 이러한 속도 개선이 AI 연산 과정에서 증가하는 데이터 병목을 완화하는 데 기여한다고 설명했다. 또한 삼성은 차세대 HBM4E 샘플을 올해 하반기에 공급할 계획이라고 덧붙였다.
경쟁 구도와 시장 반응
메모리 시장의 경쟁은 심화하고 있다. SK하이닉스는 1월 발표에서 HBM4에 대해 이미 양산 체제에 들어갔으며 차세대 HBM4에서도 압도적인 시장 점유율을 유지하는 것이 목표라고 밝혔다. SK하이닉스는 또한 HBM4의 생산 수율을 현재 세대인 HBM3E 수준으로 확보하는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다.
마이크론(Micron)의 최고재무책임자(CFO)도 HBM4의 고정량 대량생산(high-volume production) 및 고객사 출하를 이미 개시했다고 공개했다. 이들 경쟁사의 양산·출하 선언은 업계 전반에서 HBM4 전환이 본격화되고 있음을 시사한다.
시장 즉각 반응: 보도 직후 삼성전자 주가는 목요일 기준으로 6.4% 상승했다. 이는 투자자들이 HBM4 출하 소식을 긍정적으로 해석했음을 보여준다.
기술적·공급 측면 해설
HBM4는 이전 세대 대비 대역폭과 전력 효율에서 개선을 목표로 설계되었다. 일관된 속도(11.7Gbps)와 최대 속도(13Gbps)의 향상은 특히 대규모 매개변수(parameter)를 가진 생성형 AI 모델에서 메모리 접근이 병목이 되는 문제를 완화할 수 있다. 이와 같은 성능 향상은 GPU나 AI 가속기 제조사들에게는 더 높은 연산 집적과 스루풋을 가능하게 해, 전체 시스템 성능 향상으로 직결된다.
다만 실제 시장 효과는 생산 수율, 패키징 역량, 공급망 안정성 등 여러 요소에 좌우된다. HBM은 적층 공정과 고난이도 인터커넥트 공정이 필수적이어서 초기 수율이 낮을 경우 단가 상승과 공급 제약이 발생할 수 있다. SK하이닉스가 HBM4의 양산과 HBM3E 수준의 수율 확보를 목표로 한다고 밝힌 점과 마이크론의 대량생산 선언은 이러한 기술·수율 경쟁이 곧 전개된다는 것을 의미한다.
경제·가격 영향 분석
단기적으로는 HBM4에 대한 긍정적 소식이 삼성전자 주가에 호재로 작용했으나, 메모리 시장의 구조적 특성과 경쟁사의 양산 속도를 고려하면 중장기적 가격 방향은 불확실하다. AI 수요 급증으로 HBM에 대한 수요 곡선은 우상향이지만, 주요 업체들의 생산능력(캐파) 확대로 공급이 빠르게 늘어나면 가격 하방 압력이 생길 수 있다. 반대로 고성능 HBM 수요가 공급을 초과할 경우 단기적으로 HBM 가격은 강세를 보일 가능성이 있다.
투자 관점에서 보면, HBM4 상용화는 AI 서버·가속기 생태계의 총비용(TCO)과 성능지표를 재설정할 수 있다. 데이터센터 사업자와 AI 클라우드 제공업체는 높은 대역폭 메모리를 도입함으로써 작업 단위당 처리 비용(Cost per inference or training step)을 개선할 수 있다. 이는 장기적으로 AI 서비스의 경제성을 높여 수요를 촉진할 수 있다.
업계 파급 효과 및 향후 관전 포인트
첫째, 수율 개선과 양산 전환 속도가 관건이다. 수율 확보가 초기 경쟁력을 결정한다. 둘째, 고객사 확보다. 특정 대형 AI 칩 고객을 확보하면 안정적 수요 기반을 확보할 수 있다. 셋째, 패키징·테스트 역량으로, HBM은 설계뿐 아니라 패키지 솔루션(예: 인터포저, 고밀도 PCB)과 테스트·검증 체계가 중요하다.
삼성전자가 HBM4 출하를 통해 AI 반도체 생태계에서 점유율을 회복할 수 있을지는 위 요소들에 달려 있다. SK하이닉스와 마이크론이 이미 양산 또는 출하를 발표한 상황에서, 향후 몇 분기 동안의 수율 추이와 고객사 계약 공개 여부가 업계 점유율 재편을 좌우할 가능성이 크다.
용어 설명
HBM(High-Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 여러 층의 DRAM을 적층하고 TSV 등으로 연결해 대역폭을 극대화한 메모리 기술이다. 주로 GPU나 AI 가속기의 메모리 병목을 해소하기 위해 사용된다. 참고 HBM의 세대는 기술 수준에 따라 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4 등으로 구분된다.
요약하면, 삼성전자의 HBM4 출하 개시는 AI 데이터센터용 고성능 메모리 경쟁에서의 공격적인 복귀 신호로 해석된다. 다만 실제 시장 성공 여부는 수율 확보, 고객사 계약, 경쟁사의 대응 속도 등에 의해 결정될 것이다.
