샌프란시스코 — 시스코 시스템즈(Cisco Systems)가 대규모 데이터센터에서의 정보 전달 속도를 높이기 위해 설계한 새로운 스위치 칩과 라우터를 발표했다. 이 제품군은 AI 인프라 시장의 확대 속에서 브로드컴(Broadcom)과 엔비디아(Nvidia)의 제품들과 직접 경쟁하게 될 것으로 예상된다. 시스코 측은 이번 신제품이 AI 인프라 투자 붐에서 점유율을 확대하려는 전략의 일환이라고 밝혔다.
2026년 2월 10일, 로이터 통신의 보도에 따르면, 시스코는 Silicon One G300 스위치 칩을 공개했으며 이 칩은 올해 하반기(2nd half of the year)에 출시될 예정이라고 발표했다. 회사는 해당 칩이 AI 시스템을 학습시키고 서비스하는 데 사용되는 수많은 처리 유닛들 간의 통신을 수백만이 아닌 수십만 개의 연결 링크에 걸쳐 원활하게 해줄 것이라고 설명했다. 시스코는 또한 이 시장이 미화 6천억 달러($600 billion) 규모의 AI 인프라 지출 붐과 연관되어 있다고 지적했다.
시스코는 이 칩을 대만의 파운드리인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)의 3nm 공정으로 제조할 계획이라고 밝혔다. 시스코의 커먼 하드웨어 그룹(Cisco’s common hardware group) 담당 수석 부사장 마틴 런드(Martin Lund)은 로이터와의 인터뷰에서 이번 칩에 도입된 여러 가지 새로운 ‘쇼크 흡수기(shock absorber)’ 기능이 대용량 데이터 트래픽이 한꺼번에 몰릴 때 네트워크가 정체되는 현상을 완화하도록 설계되었다고 말했다.
런드는 「수만, 수십만 개의 연결이 있을 때 이러한 현상이 비교적 자주 발생한다」고 설명하며 「우리는 네트워크의 끝에서 끝(end-to-end)까지의 전체 효율성에 주목한다」고 덧붙였다.
시스코는 이 칩이 특정 AI 컴퓨팅 작업을 최대 28%까지 더 빠르게 완료할 수 있도록 도울 것으로 기대하고 있다. 이는 네트워크 내 문제 발생 시 데이터를 자동으로 재경로(re-routing) 처리해 수 마이크로초 단위로 우회시키는 기능 등이 주요한 원인이라고 회사는 설명했다. 이러한 자동 우회는 대규모 병목 현상이 발생할 경우 지연을 줄이고 전체 학습 및 추론 작업의 효율을 개선하는 역할을 한다.
네트워킹 기능은 AI 경쟁에서 핵심적인 분야로 부상하고 있다. 지난달 엔비디아가 최신 시스템을 공개할 때도, 해당 시스템을 구성하는 여섯 개의 주요 칩 중 하나가 시스코 제품과 경쟁하는 네트워킹 칩이었다. 브로드컴 또한 자사의 Tomahawk 시리즈 칩으로 동일한 시장을 공략하고 있다. 이처럼 주요 데이터센터·AI 공급망에서 네트워크 집약적 솔루션의 중요성이 높아지면서 칩 제조사들 간의 경쟁은 한층 치열해졌다.
용어 설명
스위치 칩은 데이터 센터 내 장비들이 서로 통신할 때 데이터를 전달하고 경로를 결정하는 핵심 반도체다. 네트워크 성능이 곧 AI 학습과 추론의 지연(latency)과 처리량(throughput)에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 고성능 스위치 칩은 AI 인프라에서 매우 중요한 역할을 한다.
3nm 제조공정은 반도체의 회로선폭과 트랜지스터 집적도를 더욱 미세화한 공정으로, 동일 면적에서 더 많은 연산 유닛을 집적하거나 전력 효율을 개선하는 데 기여한다. TSMC의 3nm 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 최첨단에 속한다.
시장·가격 영향 분석
이번 발표는 몇 가지 시사점을 가진다. 첫째, 네트워킹 칩 경쟁 심화가 전체 AI 인프라 공급망의 가격 구조와 투자 우선순위에 영향을 줄 가능성이 있다. 고성능 네트워크 솔루션의 등장으로 데이터센터 운영자들은 컴퓨팅 노드와 네트워크 간의 균형에 더 많은 비용을 배분할 수밖에 없다. 이는 서버 GPU에 집중됐던 지출 일부가 네트워크 인프라로 재분배되는 결과를 낳을 수 있다.
둘째, 시스코가 TSMC의 3nm 공정에 의존한다는 사실은 파운드리의 생산능력(용량) 및 우선순위에 따른 공급 리스크를 동반한다. 3nm 공정의 초기 생산상황에 따른 공급 병목은 제품 출하 시기와 단가에 영향을 미칠 수 있으며, 이는 칩 가격과 최종 장비(TA: 테라 어플라이언스) 가격에 반영될 여지가 있다.
셋째, 시스코의 재경로 및 쇼크 흡수 기능은 대형 클라우드·데이터센터 운영자에서 높은 가치를 인정받을 가능성이 있다. 실제 작업 처리 시간이 수십 퍼센트(회사 주장 기준 28%) 개선된다면, 클라우드 사업자들은 유효 처리량 당 비용(Cost per useful throughput)을 낮추는 효과를 기대할 수 있으며, 이는 장기적으로 데이터센터 서비스 가격 경쟁력에 영향을 미칠 수 있다.
마지막으로 경쟁사인 브로드컴과 엔비디아도 네트워킹 분야에 전략적 투자를 확대하고 있어, 향후 수년간 네트워크 칩 성능과 가격 경쟁은 AI 인프라 비용 구조를 좌우하는 핵심 변수가 될 전망이다. 경쟁 심화는 기술 혁신을 촉진하는 한편 단기적으로는 마진과 가격 압박을 유발할 수 있다.
결론
시스코의 Silicon One G300은 AI 데이터센터의 통신 병목 해소를 목표로 한 최신 스위치 칩이다. 2026년 하반기 출시 예정이며, TSMC의 3nm 공정으로 제조된다. 회사 측은 이 칩이 일부 AI 작업에서 최대 28%의 성능 향상을 제공할 수 있다고 밝혔고, 이는 자동 재경로 및 쇼크 흡수 기능에 기인한다고 설명했다. 업계 전반에서는 네트워킹의 중요성이 더욱 커지는 가운데, 이번 제품이 경쟁사 제품들과의 기술·시장 경쟁을 어떻게 재편할지 주목하고 있다.
