인텔(Intel)의 맞춤형 ASIC(애플리케이션 특정 집적회로) 사업이 2025년 한 해 동안 50% 이상 성장하며 연간화 매출 기준 $10억(연 환산)을 돌파했다는 사실이 공개되면서 업계의 주목을 받고 있다. 이 사업부는 네트워킹 및 AI 인프라 수요 급증을 배경으로 빠르게 성장했으며, 향후 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업으로 고객을 유입할 수 있는 중요한 통로가 될 가능성이 크다.
2026년 1월 26일, 모틀리 풀(Motley Fool)의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 9월 외부 고객 대상의 맞춤형 칩 설계를 전담하는 새로운 조직을 신설했다. Central Engineering Group이 그 조직으로, Cadence Design Systems 출신의 Srini Iyengar가 이 그룹을 이끌며 맞춤형 실리콘(custom silicon) 시장 진입을 공식화했다.
하지만 같은 분기 인텔의 실적 발표는 기대에 못 미쳤고 이에 따라 주가는 2026년 1월 말 장중 하락하기도 했다. 그럼에도 불구하고 경영진이 밝힌 맞춤형 칩 사업의 성과와 장기적 잠재력은 투자자들이 주목할 만한 긍정적 신호로 평가된다.
실적과 성장 지표
인텔 최고재무책임자(CFO) Dave Zinsner은 4분기 실적 발표에서 맞춤형 ASIC 사업이 2025년에 50% 이상 성장했으며, 4분기에는 전 분기 대비 26% 증가했다고 밝혔다. 그는 이 사업이 연말에 연간화 매출 기준 $10억을 상회하는 런레이트(run rate)로 이행했다고 보고했다. 이 수치는 인텔 내부적으로 빠르게 성장하는 신사업 축으로서의 의미를 가진다.
“Our combination of design services, IP building blocks, and manufacturing capabilities positions Intel well to resolve specialized problems at scale,”라고 인텔 CEO Lip-Bu Tan은 실적 발표에서 말했다.
맞춤형 ASIC이란?
ASIC(애플리케이션 특정 집적회로)는 특정 용도를 위해 하드웨어 수준에서 설계된 칩을 의미한다. 범용 처리기인 CPU와 달리 ASIC은 특정 작업에 최적화되어 전력 효율과 성능 면에서 우수하다. 네트워킹, AI 가속, 통신용 SoC(System on Chip) 등에서 널리 사용되며, 대규모 인프라를 구축하는 경우 범용 칩보다 비용 및 성능 측면에서 유리할 수 있다.
일반 독자가 이해하기 쉽게 정리하면, ASIC은 ‘특정 목적 전용 칩’으로, 예를 들어 AI 추론을 위한 계산 구조에 맞춰 설계하면 동일 전력에서 범용 CPU보다 훨씬 더 많은 연산을 처리할 수 있다.
주요 계약과 경쟁 구도
인텔은 이미 일부 대형 고객과의 계약을 통해 맞춤형 칩 공급을 확대해왔다. 2023년 인텔은 에릭슨(Ericsson)과 협력해 Intel 18A 공정을 활용한 맞춤형 5G SoC(시스템 온 칩)를 제조하기로 합의했다. 2024년에는 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)와의 계약을 통해 Intel 18A 기반의 맞춤형 AI 패브릭 칩을 생산하기로 했고, 또한 Intel 3 공정을 이용한 맞춤형 Xeon 6 CPU를 공급하기로 했다.
인텔이 밝힌 전체 주소 가능 시장(TAM: Total Addressable Market)은 약 $1000억이다. 주요 경쟁사로는 Broadcom과 Marvell이 거론된다. 하지만 인텔은 설계 서비스, 자체 IP(예: x86 기술), 및 제조·패키징 역량을 통합 제공할 수 있다는 점에서 차별화된 장점을 보유하고 있다. 특히 시장 진입 속도가 중요한 고객에게는 ‘원스톱’ 솔루션 제공이 큰 매력으로 작용할 수 있다.
CEO의 경험과 조직 전략
Lip-Bu Tan은 Cadence Design Systems에서 10년 이상을 지내며 전자설계자동화(EDA) 툴 분야와 고객 중심 비즈니스 모델에 대한 경험을 쌓았다. Cadence 재임 기간 동안 매출이 두 배 이상 성장한 점은 그의 경영 역량을 보여주는 사례로 거론된다. Tan은 맞춤형 칩 사업에 대해 “이 분야는 새로운 영역이 아니지만, 내가 Cadence에서 쌓은 경험을 활용해 더 집중된 자원과 투자로 시장을 지원하고 성장시키겠다“고 밝혔다.
인텔은 현재 이 분야에서 약 시장 점유율 1% 미만로 추정되지만, 경영진은 빠른 확장을 통해 업계 내 존재감을 빠르게 키울 수 있다고 보고 있다.
파운드리 사업과의 연계
맞춤형 설계를 수주하는 또 다른 목적은 해당 고객을 인텔의 제조·패키징 고객으로 전환하는 것이다. 인텔의 18A 공정은 현재 양산 확대 중이며, 14A 공정은 2027년 말까지 준비될 것으로 예측된다. 첨단 공정 개발에는 막대한 개발 비용과 설비 투자가 필요하므로, 외부 고객의 지속적 유입은 파운드리 사업의 수익성 및 지속 가능성을 확보하는 데 중요하다.
다만 인텔은 단기적으로 생산 능력(캐파) 부족 문제를 겪고 있어, 맞춤형 칩 사업이 즉시 파운드리 매출로 전환되기까지는 시간이 소요될 전망이다. 업계 관측에 따르면 향후 수년 내에 맞춤형 ASIC 사업이 독립적인 다중 억 달러 규모로 성장하면서 파운드리로의 고객 이관이 본격화될 가능성이 높다.
향후 영향과 시사점 — 전문적 분석
전문가 관점에서 인텔의 맞춤형 ASIC 성장과 파운드리 연계는 다음과 같은 경제적·전략적 영향을 미칠 것으로 판단된다. 첫째, 만약 인텔이 맞춤형 ASIC 시장에서 1%→5%까지 점유율을 확대한다면 TAM $1000억 기준으로 연간 매출은 $5억에서 $50억 수준까지 확대될 수 있다. 둘째, 맞춤형 설계 수주가 제조·패키징까지 이어지면 평균 매출총이익률(Gross Margin)이 높은 첨단 공정 제품군의 매출 비중이 증가해 인텔의 전사 이익 구조 개선에 기여할 것이다. 셋째, 고객 수주가 파운드리 가동률(매출 전환율)을 높이면 장기적 CAPEX(설비투자)에 대한 투자 회수 기간이 단축되어 추가 공정 개발(예: 14A 이후 공정)에 대한 재무적 정당성이 커진다.
하지만 리스크도 존재한다. 경쟁사인 Broadcom·Marvell과의 기술·가격 경쟁, 그리고 인텔 내부의 제조 능력 확충 속도가 예상보다 늦어질 경우 고객 이탈 또는 수주 지연이 발생할 수 있다. 또한 맞춤형 칩은 고객별 설계 비용이 들어가는 특성상 스케일업(규모의 경제) 확보가 관건이다. 따라서 초기 고객 확보와 더불어 표준화된 IP 블록과 공정 최적화로 단가를 낮추는 전략이 필요하다.
용어 해설(간단 정리)
ASIC: 특정 용도에 최적화된 칩. 범용 CPU보다 효율성이 높음.
SoC: 여러 기능을 하나의 칩에 통합한 시스템 온 칩.
파운드리: 반도체 설계업체의 주문을 받아 제조하는 공장·사업.
Intel 18A / 14A / 3: 인텔의 공정 노드 명칭으로 숫자가 작아질수록 더 미세하고 고성능·저전력 공정을 의미.
투자 관점의 참고 사항
모틀리 풀의 Stock Advisor 팀은 최근 선정한 10대 종목 리스트에 인텔을 포함시키지 않았다. 다만 인텔의 맞춤형 ASIC 사업 성장과 파운드리 연계 가능성은 중장기적으로 기업 가치 평가에 긍정적 요인으로 작용할 수 있다. 투자자는 인텔의 맞춤형 칩 수주 추이, 파운드리 가동률, 공정 전환(18A→14A) 시기, 그리고 경쟁사 동향을 면밀히 관찰할 필요가 있다. 또한 단기 실적 변동과 주가의 민감성을 고려해 리스크 관리(예: 분할매수, 포트폴리오 분산 등)를 병행하는 것이 바람직하다.
공개된 기타 사실로는 Timothy Green가 인텔에 포지션을 보유하고 있고, 모틀리 풀은 Cadence Design Systems와 인텔을 추천하거나 보유 포지션을 갖고 있으며 Broadcom과 Marvell Technology를 추천한다고 밝힌 점이 있다.
