삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4 칩을 내달부터 생산해 엔비디아(Nvidia)에 공급할 계획이라고 익명의 업계 관계자가 로이터에 밝혔다. 관계자는 공급 물량 등 구체적인 내용은 밝히지 않았다고 전했다.
2026년 1월 26일, 로이터의 보도에 따르면, 이 같은 계획은 삼성 내부의 제조 일정과 고객사(엔비디아) 요구를 반영한 조치로 해석된다. 삼성 측 대변인은 이에 대해 언급을 거부했다고 로이터는 전했다. 같은 날 한국경제는 업계 관계자를 인용해 삼성전자가 엔비디아와 AMD용 HBM4의 적격성(qualification) 테스트를 통과했으며 내달부터 이들 기업에 출하를 시작할 예정이라고 보도했다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 고성능 연산 장치에 사용되는 고속 메모리이다. HBM4는 HBM 계열의 차세대 규격으로, 이전 세대보다 대역폭과 집적도에서 향상이 기대되는 메모리다. 이러한 메모리는 메모리 칩을 수직으로 적층(stacking)하고 인터포저(interposer) 또는 고속 인터페이스를 통해 GPU와 직접 연결하는 방식으로 고속 데이터 전송이 가능하도록 설계된다. 따라서 대량의 병렬 연산을 수행하는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심적인 부품이다.
핵심 사실
발표일: 2026년 1월 26일
보도 매체: 로이터·한국경제
주요 기업: 삼성전자, 엔비디아, AMD
내용 요지: 삼성전자가 내달부터 HBM4 생산을 시작해 엔비디아에 공급할 계획이며, 삼성 측은 공식 언급을 거부했고 업계 관계자는 공급 물량 등 세부사항을 밝히지 않음.
이번 보도는 반도체 공급망과 고성능 그래픽·AI 프로세서의 메모리 수급에 중요한 신호로 해석된다. HBM4의 상업적 생산 시작은 엔비디아 등 GPU 제조사가 향후 출시할 신규 GPU 또는 AI 가속기 제품에 필요한 고대역폭 메모리를 안정적으로 확보하는 데 기여할 수 있다. 특히 AI 연산량이 큰 데이터센터 시장과 대형 모델 학습 수요가 지속적으로 증가하는 환경에서, 고성능 메모리의 안정적 수급은 제품 성능과 출시 일정에 직접적인 영향을 미친다.
다만 보도에서 확인된 것은 양산 개시 시점(내달)과 공급 대상(엔비디아)뿐이며, 실제 공급 규모와 가격, 출하 시점의 구체적 스케줄 등 핵심 변수는 확인되지 않았다. 로이터 보도에 따르면 관계자는 “공급 물량 등 구체적 수치는 공개하지 않았다”고 밝혔다. 또한 한국경제는 엔비디아와 AMD 모두에 대해 적격성 테스트를 통과했다고 전했으나, 이는 업계 소식통을 인용한 것으로 삼성과 고객사 간 최종 계약 세부사항과는 차이가 있을 수 있다.
기술적 설명(추가):
HBM은 기존 DDR 계열 메모리와 달리 칩을 수직으로 적층하고 메모리와 프로세서 간 데이터 인터페이스를 폭넓게 확보해 높은 대역폭을 제공한다. HBM4는 이전 세대에 비해 인터페이스 속도, 전력 효율, 집적도 측면에서 개선이 기대되는 규격으로 알려져 있으며, 특히 AI 추론·학습용 가속기에서 병목 현상을 완화하는 핵심 요소로 작용한다. 일반 소비자에게는 다소 생소한 용어이나, 데이터센터와 AI 하드웨어 업계에는 성능을 좌우하는 핵심 부품이라는 점에서 중요하다.
시장 영향 분석
첫째, 공급 안정성: 삼성전자의 HBM4 양산 시작은 메모리 공급망의 다변화와 안정성 제고에 기여할 수 있다. 엔비디아가 고성능 GPU 수요를 맞추기 위해 다수의 공급선을 확보하는 것은 제품 출하 스케줄과 대규모 클라우드·데이터센터 고객의 수요 대응에 긍정적이다. 둘째, 가격과 수익성: HBM은 기술적 복잡성과 제조 공정상의 난이도로 인해 단가가 높은 제품이다. 삼성의 생산 확대는 장기적으로는 공급량 증가로 가격 안정화를 초래할 수 있으나, 초기에는 프리미엄 제품이기 때문에 수익성 측면에서 삼성과 고객사 모두에게 유리한 거래 구조가 형성될 가능성이 있다. 셋째, 경쟁 구도: HBM4의 상용화 시점은 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵과 맞물려 GPU 성능 향상에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 이는 데이터센터용 AI 가속기 경쟁에서 성능 우위를 점하려는 기업들에게 중요한 변수로 작용한다.
투자자와 업계 관계자는 다음 사항을 주의 깊게 관찰할 필요가 있다. 공급량(월간/분기별 출하량), 고객사(엔비디아/AMD)와의 장기 계약 여부, HBM4 단가 수준, 그리고 삼성전자의 팹(반도체 공장)에서의 수율(생산품질)에 관한 추가 공시다. 이러한 요소가 확인될 경우 삼성전자의 메모리 사업 실적과 관련 부문의 영업이익률에 의미 있는 변동을 초래할 수 있다.
주요 인용
“삼성이 내달부터 HBM4 생산을 시작해 엔비디아에 공급할 계획” — 로이터 인용, 업계 관계자
종합 평가
이번 보도는 삼성전자가 HBM4 상용화 단계에 진입했음을 시사한다. 다만, 구체적 공급량과 가격, 고객사와의 계약 조건 등 핵심 변수는 아직 확인되지 않았다. 향후 공식 발표나 고객사 보도를 통해 추가 정보가 공개되면, 메모리 시장의 수급과 관련 기업들의 실적 전망에 더 명확한 영향을 미칠 것으로 판단된다. 따라서 업계와 투자자는 삼성의 추가 공시와 엔비디아·AMD의 제품 발표 일정을 면밀히 관찰해야 한다.
