개요: 대만의 반도체 위탁생산업체인 대만반도체제조공업(Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC, NYSE: TSM)이 2026년 자본지출(CAPEX)을 대폭 늘릴 계획을 밝히면서, 극자외선(EUV) 노광장비의 사실상 독점을 유지하고 있는 네덜란드의 장비업체 ASML (NASDAQ: ASML)에 긍정적 영향이 기대된다는 분석이 제기되고 있다. TSMC의 설비 확대 계획은 AI(인공지능) 데이터센터용 고성능 칩 수요 확대와 맞물려 파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 공급 확대 신호로 해석된다.
2026년 1월 22일, 나스닥닷컴의 보도에 따르면, TSMC 경영진은 최근 실적 콘퍼런스콜에서 "고객의 미래 성장 지원을 위해 용량을 확충하고 자본지출을 늘릴 준비를 하고 있다"고 밝혔다. 이 발언은 TSMC의 공장이 사실상 풀가동 상태이며, 최신 공정 노드의 수요가 생산 개시에 앞서 매진된 상황을 반영한 것이다.
TSMC의 2026년 CAPEX 계획과 세부 수치
TSMC는 2026년 자본지출을 520억~560억 달러(USD)로 제시하며, 이는 2025년 자본지출(409억 달러) 대비 중간값 기준 약 33% 증가할 가능성을 시사한다. 또한 회사는 2026년 CAPEX의 70%~80%를 첨단 공정(advanced process technologies)에 배정할 계획이라고 밝혔다. TSMC는 AI 데이터센터용 칩 매출이 2029년까지 연평균 성장률(CAGR) 중-고(중간에서 높은 50%대) 수준으로 증가할 것으로 전망했다.
"We are preparing to increase our capacity and stepping up our capex investment to support our customers’ future growth."
용어 설명(독자를 위한 부연)
여기서 자본지출(CAPEX)은 기업이 공장, 장비, 시설 등 장기 자산을 구입하거나 개선하는 데 지출하는 금액을 말한다. 반도체 산업에서는 공장 건설과 최첨단 생산 장비 도입에 대규모 CAPEX가 소요된다. 또한 EUV(극자외선) 노광 장비는 미세 공정(예: 7나노미터 이하)을 구현하기 위해 웨이퍼(반도체 기판)에 패턴을 새기는 핵심 장비다. 공정 노드(예: 2nm, 3nm)는 트랜지스터 크기와 집적도를 나타내며, 숫자가 작을수록 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능 향상과 전력 효율 개선을 가져온다. 마지막으로 CAGR(연평균 성장률)은 일정 기간 동안 연간 평균 성장률을 계산한 지표로, 중장기 수요 추세를 평가할 때 사용된다.
ASML에 대한 영향 분석
ASML은 EUV 장비 시장에서 사실상 독점적 지위를 차지하고 있으며, 7나노미터(nm) 또는 그 이하 공정을 위한 노광 장비를 공급할 수 있는 유일한 회사로 알려져 있다. TSMC가 2026년 CAPEX의 대다수를 첨단 공정에 배정하면, ASML의 EUV 및 차세대 장비에 대한 수요가 급증할 가능성이 높다. 실제로 TSMC의 분기 실적 발표(1월 15일) 후 ASML 주가는 6% 이상 상승했다. 또한 최근 6개월간 ASML 주가는 약 85% 상승하는 등 시장의 기대가 이미 주가에 반영되는 움직임을 보였다.
시장의 통상적인 추정치는 ASML의 2026년 매출·이익 성장률을 약 7%로 보고 있으며, 이는 2025년의 약 15% 예상 성장률보다 낮은 수치다. 그러나 TSMC와 같은 대형 파운드리의 CAPEX 확대는 ASML의 실적 가이던스 상향 가능성을 높이며, ASML이 증시 발표에서 2026년 전망을 상향 조정할 경우 추가적인 주가 상승 여력이 존재한다.
금융·시장 관점에서의 추정 및 시사점
첫째, TSMC의 CAPEX 확대는 단기간 내 ASML의 수주 잔고(order backlog)를 늘려 2026년과 그 이후 몇 분기 동안 매출 가시성을 높일 것이다. EUV 장비는 납기(lead time)가 길고, 생산 능력 확대를 위해서는 선제적 주문이 필수적이므로 TSMC의 계획 발표는 ASML의 매출 흐름에 직접적인 플러스 요인이 된다.
둘째, 반도체 장비 공급망의 물리적 제약과 생산능력 확대의 리드타임을 고려하면, 장비 공급의 병목 현상이 발생할 가능성이 있다. 이 경우 ASML은 주문을 처리하기 위해 생산 라인 및 공급망 관리에 추가적인 투자를 필요로 할 수 있으며, 이는 단기적으로 비용 구조와 순이익률에 영향을 줄 수 있다. 그러나 중장기적으로는 높은 기술 장벽과 제한된 공급처 덕분에 가격 전가(power to pass on costs) 능력이 존재하므로 수익 개선으로 이어질 가능성이 크다.
셋째, 투자자 관점에서는 ASML의 실적 가이던스가 상향 조정될 경우 밸류에이션 재평가(valuation rerating)가 진행될 수 있다. 다만 글로벌 거시 환경, 환율, 지정학적 리스크(예: 수출 규제) 및 고객사(파운드리) 간 투자 일정의 변동성 등 변수도 함께 고려해야 한다.
산업 전반에 미치는 파급효과
TSMC의 증설 계획은 파운드리·팹(FAB) 투자 확대를 촉발해 장비 제조사(ASML 외에도 노광·식각·증착·검사 장비 업체), 소재업체, 설계 자동화(EDA) 및 테스트 서비스에 파급될 가능성이 있다. 특히 AI 데이터센터용 고성능 칩 수요가 중장기적으로 지속될 것이라는 전제 하에서는 첨단 공정 투자 비중이 높은 기업들이 수혜를 받을 전망이다.
투자자 유의사항
투자를 고려할 때에는 다음 사항을 점검해야 한다. 첫째, ASML의 실적은 대형 파운드리 고객들의 투자 일정에 크게 의존한다. 둘째, EUV 장비는 고부가가치 제품이지만 주문과 납품의 시차가 크므로 단기 변동성에 취약하다. 셋째, 글로벌 수출 규제나 지정학적 긴장이 장비 수출과 공급망에 영향을 줄 수 있다. 마지막으로, 증권사 및 애널리스트의 컨센서스와 기업의 공식 가이던스 간 차이가 발생할 수 있으므로 분기 실적 발표 시점의 공시를 주의 깊게 확인해야 한다.
기자 해설 및 전망
TSMC의 2026년 CAPEX 증액 신호는 반도체 산업의 AI 중심 수요 구조 전환을 반영하는 중요한 지표다. ASML은 해당 수요 흐름의 최대 수혜주 중 하나로 꼽히며, 실적·가이던스의 상향 가능성은 높은 편이다. 다만 공급망 병목, 납기 지연, 지정학적 리스크 등 리스크 요인을 함께 고려한 포트폴리오 접근이 권장된다. 금융시장은 이미 일부 기대를 주가에 반영했으나, 공식 실적 발표와 향후 고객사들의 구체적 발주 계획에 따라 추가적인 조정이 가능하다.
기타 사실 확인
이 기사는 2026년 1월 22일 나스닥닷컴의 보도를 기반으로 작성되었으며, 원문에는 Harsh Chauhan이 저자로 명시되어 있다. 원문은 Motley Fool의 입장을 인용했으며 Motley Fool은 ASML과 TSMC에 포지션을 가지고 있음을 공시했다. 또한 원문 말미에는 "The views and opinions expressed herein are the views and opinions of the author and do not necessarily reflect those of Nasdaq, Inc."라는 고지가 포함되어 있다.
