미 행정부, 엔비디아의 H200 AI칩의 중국 수출 승인

미 행정부가 엔비디아(Nvidia)의 두 번째로 강력한 AI 칩인 H200의 중국 수출을 승인했다. 이번 조치는 연방법령에 따라 새로운 규정을 마련한 것이며, 해당 규정은 중국향 H200 출하를 촉진할 가능성이 크다.

2026년 1월 13일, 로이터의 보도에 따르면 이번 규정은 연방 관보(Federal Register)에 게시됐다. 규정에 따르면 H200 칩은 중국으로 출하되기 전에 제3자 시험기관(third party testing lab)의 검토를 받아야 하며, 해당 시험을 통해 칩의 기술적 AI 성능이 확인되어야 한다. 또한 엔비디아는 미국 내에 충분한 수량의 H200을 확보했음을 증명해야 하고, 중국의 고객은

“sufficient security procedures”

를 갖추었음을 입증해야 한다.

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배경과 핵심 내용

이번 조치의 핵심은 세 가지 요건이다. 첫째, 제3자 시험기관의 성능 검증. 둘째, 엔비디아의 재고 증빙. 셋째, 중국 고객의 보안 절차 입증. 연방법령에 따른 이러한 절차는 기술적 성능과 보안 리스크를 동시에 관리하려는 의도로 해석된다. 연방 관보에 명시된 규정은 구체적 절차와 기준을 시험기관과 기업이 준수해야 함을 요구하고 있다.

H200의 의미

H200은 엔비디아가 내놓은 고성능 AI 가속기 제품군 가운데 두 번째로 강력한 모델으로 보도에서 지적된 바 있다. 이러한 AI 가속기는 대규모 언어 모델(LLM)과 같은 고사양 AI 응용을 학습·추론하는 데 사용된다. 기술적으로는 고밀도 연산 처리와 메모리 대역폭, 텐서 연산 최적화가 핵심 역량이다. 다만 이번 보도는 H200의 내부 설계 세부사항이나 성능 수치 자체를 제시하지는 않았다.

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용어 설명

이번 기사에서 등장하는 주요 용어들은 다음과 같이 설명할 수 있다. 연방 관보(Federal Register)는 미국 정부가 제정·공표하는 규정과 고시를 공식적으로 발표하는 매체이다. 제3자 시험기관은 독립적인 검사·시험을 수행하는 공인기관을 말하며, 기술 성능·안전성·보안 등을 객관적으로 평가하는 역할을 한다. 마지막으로 “sufficient security procedures”라는 표현은 수출 대상 장비가 오용되거나 역이용되는 것을 방지하기 위한 보안 관리 체계의 존재를 요구하는 것이다.

정책적·경제적 함의

이번 규정은 기술 수출을 통제하면서도 제한적인 형태로 허용하는 절충안으로 평가된다. 정책적으로는 미국이 고성능 AI 하드웨어의 국제적 확산을 관리하려는 연장선상에 있다. 경제적으로는 몇 가지 실질적 영향이 예상된다. 첫째, 중국으로의 H200 선적이 제약 조건(시험기관 검증·보안 입증 등)을 충족할 경우 단기적으로는 엔비디아의 중국향 출하가 재개되며 매출 회복에 기여할 가능성이 있다. 둘째, 절차와 검증으로 인해 초기 선적 속도는 제한될 수 있어 공급 물량의 점진적 증가이 예상된다. 셋째, 중국 내 AI 인프라 구축 속도는 엔비디아 칩의 공급 여부에 따라 일부 영향을 받을 수 있으며, 이는 중국 내 자체 반도체 개발 및 대체 공급원 모색을 가속화할 수 있다.

시장과 기술 생태계에 대한 분석

시장 관점에서 보면 엔비디아의 수출 승인 소식은 반도체·AI 관련 주가와 기업 실적 전망에 영향을 미칠 수 있다. 다만 승인 이후 실제 매출 반영까지는 검증 절차·재고 확인·고객의 보안 입증 등 조건을 충족해야 하므로 시간 지연이 발생할 가능성이 있다. 업계 관계자들은 이번 규정이 미·중 기술 경쟁의 새로운 국면을 보여준다고 평가한다. 한편, 중국의 데이터센터 운영사와 클라우드 업체들은 고성능 AI 가속기 확보를 위해 다양한 채널을 모색할 것이며, 이는 GPU 기반 클라우드 서비스의 가격·성능 경쟁에 영향을 줄 수 있다.

국제정치적 함의

이번 조치는 단순한 상업적 허가를 넘어선 외교·안보적 의미가 있다. 고성능 AI 하드웨어의 확산은 군사·안보적 응용 가능성을 수반하기 때문에, 미국은 기술유출 우려를 관리하면서도 글로벌 공급망과 자국 기업의 이익을 조율하려는 복합적 목표를 가지고 있다. 이러한 접근은 향후 유사 장비에 대한 추가 규제·지침으로 이어질 가능성이 있다.

향후 전망

단기적으로는 시험기관 인가 절차와 보안 입증 과정이 주요 관건이다. 엔비디아가 충분한 재고를 증명하고 중국 고객들이 보안 요건을 충족하면 수출이 점진적으로 확대될 것이다. 중장기적으로는 중국의 자체 칩 개발 가속, 대체 공급망 구축, 그리고 미국의 추가적 수출통제 조치 가능성 등을 종합적으로 고려해야 한다. 업계 전문가는 “검증 절차와 보안 요건이 충족될 경우 상용화가 가능하나, 제한적 범위에서 출하가 이뤄질 것”이라고 전망한다.


요약

요약하면, 2026년 1월 13일 연방 관보에 게시된 규정에 따라 트럼프 행정부는 엔비디아의 H200 칩의 중국 수출을 허용했다. 다만 출하는 제3자 시험기관의 성능 검증, 엔비디아의 미국 내 재고 증빙, 그리고 중국 고객의 보안 절차 입증이라는 조건을 충족해야 한다. 이번 조치는 기술확산을 통제하는 가운데 상업적 유통을 제한적으로 허용하는 절충안이며, 시장·정치·안보적 파급 효과가 혼재되어 있다.