삼성전자(종목코드 KS:005930) 주가가 5.3% 상승하며 강한 반응을 보였다. 시장에서는 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4을 내년 2월부터 경기 평택 캠퍼스에서 대량생산에 들어갈 것이라는 보도가 주가에 영향을 준 것으로 해석하고 있다.
2025년 12월 26일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 이번 보도는 삼성전자의 생산 계획과 동시에 경쟁사인 SK하이닉스(종목코드 KS:000660)도 같은 시기에 HBM4 생산을 개시할 것이라는 소식이 전해지면서 반도체 업계 전반에 영향을 미쳤다. SK하이닉스 주가는 해당 소식으로 1.9% 상승했다.
인베스팅닷컴은 서울경제의 보도를 인용해 SK하이닉스가 HBM4 생산을 M16 팹에서 2월부터 시작할 예정이라고 전했다. 보도에 따르면 이들 HBM4 메모리는 엔비디아(NVIDIA, NASDAQ:NVDA)의 차세대 인공지능 프로세서 코드네임 “Rubin”에 탑재될 예정이다. 업계 관계자들은 서버용 AI 가속기 수요 증가로 HBM4와 같은 고대역폭 메모리의 수요가 크게 늘어날 것으로 전망하고 있다.
기술 개발 현황으로는 SK하이닉스가 이미 3월에 HBM4 샘플을 엔비디아에 제공했고, 9월에는 대량생산 체계를 구축했다고 보도는 전했다. 반면 삼성전자의 경우 보도에서 평택 캠퍼스에서 2월부터 생산을 시작한다는 계획만 공개되어 있어, 구체적인 샘플 제공 시점이나 내부 테스트 완료 시점 등은 추가 확인이 필요한 상태이다.
용어 설명 — HBM4와 코드네임 “Rubin”
HBM4는 High Bandwidth Memory 4의 약자로, 고성능 컴퓨팅과 인공지능 연산에 필요한 대역폭을 기존 DRAM보다 훨씬 높인 메모리 칩이다. 서버와 GPU(그래픽처리장치) 등에서 병렬 연산 성능을 최대한 끌어올리기 위해 메모리 대역폭이 매우 중요한데, HBM 시리즈는 이를 위해 설계된 적층형 메모리 기술이다. HBM4는 이전 세대(HBM3 등)에 비해 대역폭과 에너지 효율이 개선된 것으로 알려져 있다. ※ 기술적 특성은 제조사와 설계에 따라 다를 수 있음
엔비디아의 코드네임 “Rubin”은 회사 내부 또는 업계에서 차세대 AI 프로세서를 지칭하는 명칭으로 보도되었다. 코드네임은 통상 제품의 공식 명칭이 나오기 전 개발 단계에서 사용되는 식별자이며, 해당 프로세서가 실제로 어떤 아키텍처와 스펙을 갖출지는 엔비디아의 공식 발표를 통해 확인해야 한다.
시장 반응 및 분석
이번 소식으로 삼성전자 주가가 단기적으로 5.3% 상승한 것은 AI 수요 기대감과 연관이 깊다. 고성능 AI 서버용 부품에 대한 수요가 지속 확대되는 가운데, 메모리 업체가 엔비디아 생태계에 공급자로 참여하는 사실 자체가 매출과 이익 개선 기대를 키운다. 특히 HBM4는 고부가가치 품목이라는 점에서 메모리 사업부의 수익성 개선에 직접적인 영향을 줄 수 있다.
금융권의 전망도 이러한 해석을 뒷받침한다. 모건스탠리(Morgan Stanley)의 애널리스트들, 특히 션 김(Shawn Kim)이 이끄는 팀은 삼성전자의 메모리 이익이 2026년에 310% 증가할 것으로 전망하며
“We expect Samsung’s memory profits to grow 310% in 2026, approaching the W100tr profit mark.”
라고 고객 노트에서 언급했다. 여기서 명시된 ‘W100tr’는 보도 원문 표기이며, 통상적으로는 원화 기준의 이익 규모를 의미하는 표현으로 해석된다. 다만 모건스탠리의 전망치는 가정과 시장 수요, 가격 추이 등에 따라 달라질 수 있다.
공급 측면에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 HBM4 생산에 나선다는 점이 주목된다. 단기적으로는 두 회사의 생산 확대가 공급량을 늘려 단가 하락 압력을 만들 수 있으나, AI 가속기 수요의 폭발적 증가가 예상되는 만큼 수요 증가세가 공급 확대를 상쇄할 가능성도 있다. 따라서 메모리 가격과 업체 이익률은 수급 균형, 서버 업체의 발주 속도, 엔비디아를 비롯한 AI 칩 메이커의 제품 출시 일정에 크게 좌우될 전망이다.
향후 전망과 투자 시사점
첫째, 단기 주가 움직임은 보도에 따른 기대 심리에 민감하게 반응한다. 삼성전자의 경우 이번 보도 이후 추가 확인되는 생산 개시 일정, 품질 검증 결과, 고객(엔비디아 등)과의 공급 계약 내용이 공개되면 주가에 추가적인 영향이 있을 것이다. 둘째, 중장기적으로는 HBM4가 본격적으로 양산되고 AI 서버 수요가 확대될 경우 메모리 업체의 매출 및 이익 구조 개선이 현실화될 가능성이 높다. 셋째, 투자자 관점에서는 기술적 우위(생산능력, 원가경쟁력, 고객사 확보)와 함께 메모리 평균판매가격(ASP) 변동 리스크를 함께 고려해야 한다.
결론적으로 이번 보도는 AI 인프라 확대라는 구조적 추세와 맞물려 메모리 섹터에 대한 관심을 재점화시켰다. 다만 구체적 계약 조건, 양산 품질, 실제 출하 시점 등의 변수가 남아 있으므로 추가 공시와 업계 발표를 통해 확인하는 절차가 필요하다. 시장은 이미 기대를 선반영한 만큼 향후 발표되는 실물 데이터가 기대치를 하회할 경우 단기 조정이 발생할 수 있다는 점도 유의해야 한다.
