AI 서버 전력 부품 수요 겨냥한 AOS의 AOLV66935 출시
알파 앤 오메가 세미컨덕터 리미티드(NASDAQ:AOSL)의 주가가 화요일 3.3% 상승했다. 이는 AI 서버 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 MOSFET 신제품 발표에 따른 것이다. 회사는 미국 캘리포니아주 새니베일에 본사를 둔 전력 반도체 기업이다.
2025년 12월 2일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, AOS는 AOLV66935를 공개했다. 이 제품은 100V High Safe Operating AreaSOA MOSFET로, LFPAK 8×8 패키지를 채택했으며 고성능 GPU/TPU의 성능 향상으로 전력 요구가 커지는 AI 서버 인프라를 겨냥했다. 특히 48V 핫스왑(Hot Swap) 아키텍처용 솔루션으로 설계되어 데이터센터의 고전력 구간에서 발생하는 과도 조건을 견딜 수 있도록 최적화되었다고 밝혔다.
AOS는 이번 제품에 자사의 독자 기술인 100V AlphaSGT MOSFET 기술을 적용했다고 설명했다. 이는 트렌치(trench) 구조 기반의 낮은 온(狀) 저항(RDS(on)) 특성과 높은 SOA 내구성을 결합한 것이 특징이다. 회사는 또한 LFPAK 8×8 패키지가 전통적인 TO-263 패키지 대비 크기를 약 60% 줄이면서, 고급 열 관리 성능을 제공한다고 강조했다.
“AI 서버에서 48V 핫스왑을 안정적으로 수행하려면, 높은 전류를 처리하면서도 SOA 관점에서 탁월한 견고성과 신뢰성을 제공하는 MOSFET이 필요하다”라고 AOS의 MOSFET 제품 라인 수석 디렉터인 피터 H. 윌슨(Peter H. Wilson)이 말했다.
신형 MOSFET인 AOLV66935는 1.86 mΩ(밀리옴)의 낮은 온 저항으로 전력 손실과 발열을 줄인다. 이에 따라 설계자는 동일한 전류 용량을 달성하기 위해 병렬로 사용해야 하는 디바이스 수를 줄일 수 있어, 공간 제약이 큰 최신 AI 서버 보드 설계에 유리하다고 회사는 밝혔다.
AOLV66935 MOSFET은 양산 수량으로 즉시 공급 가능하며, 리드타임은 14~16주다. 가격은 1,000개 수량 기준 개당 3.6달러로 책정되었다.
핵심 용어와 기술 배경 설명
MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)는 전력 스위칭에 널리 쓰이는 트랜지스터로, 서버 전원공급장치(PSU)와 전력 분배 모듈(PDB) 등에서 효율과 신뢰성을 좌우하는 핵심 부품이다. AI 서버처럼 순간 부하가 급변하고 전력 밀도가 높은 환경에서는 낮은 손실과 빠른 스위칭, 견고한 안전동작영역(SOASafe Operating Area) 특성이 특히 중요하다.
SOA는 소자가 손상 없이 견딜 수 있는 전압·전류·시간 조합의 범위를 뜻한다. AI 서버의 48V 핫스왑 환경에서는 기동 시 돌입전류, 단락이나 과도 상태 등 혹독한 조건이 발생할 수 있어, 높은 SOA 내구성이 시스템 안정성을 좌우한다. AOS가 강조한 트렌치 구조는 채널 저항을 낮추어 RDS(on)을 줄이고, 그 결과 전도 손실과 발열을 감소시켜 설계 여유를 넓힌다.
LFPAK 8×8은 표면실장형(SMD) 패키지로, TO-263 같은 기존 스루홀/대형 패키지 대비 보드 공간을 절감할 수 있다. AOS는 이번 제품이 TO-263 대비 60% 더 작다고 밝혔으며, 작은 풋프린트에도 불구하고 열 분산과 전류 처리에 유리한 패키지 구조를 제공한다고 설명했다. 이는 고밀도 부품 배치가 필수인 AI 가속기 보드 주변 전원부에 직접적인 이점을 줄 수 있다.
48V 핫스왑은 서버 섀시에 탑재된 전원 모듈이나 보드를 전원을 끄지 않고 안전하게 삽입/제거하기 위한 기술이다. 이 과정에서 MOSFET은 돌입전류를 제한하고, 과도 현상을 제어하는 역할을 수행한다. 낮은 RDS(on) = 낮은 손실이라는 기본 원리에 따라, 1.86 mΩ 수준의 저저항은 전력 효율을 높이고 히트싱크 크기, 병렬 소자 수를 줄이는 데 기여할 수 있다.
시장 함의와 실무적 포인트
이번 발표 직후 AOSL 주가가 3.3% 상승한 것은, 시장이 AI 서버 전력부품 수요 확대 가능성에 주목하고 있음을 시사한다. AI 워크로드 확장으로 GPU/TPU 성능과 수량이 증가하면서, 전력 분배의 고전압화(48V 버스)와 전력 밀도 상향이 병행되는 흐름이 이어지고 있다. 이러한 추세에서 높은 SOA 내구성과 열 관리 능력을 갖춘 MOSFET은 하드웨어 설계의 병목을 해소하는 핵심 부품으로 자리매김할 수 있다.
실무 설계 관점에서 AOLV66935가 제시하는 주요 이점은 다음과 같다. 첫째, 1.86 mΩ의 낮은 온 저항을 통해 전도 손실과 발열을 동시 저감할 수 있다. 둘째, LFPAK 8×8의 소형 풋프린트와 열 관리 성능은 보드 면적이 한정된 AI 가속기 카드 인근 전원단 설계에 유리하다. 셋째, 높은 SOA는 핫스왑·서지·단락 등 과도 조건에서의 견고성을 뒷받침한다. 이러한 요소는 결과적으로 병렬 소자 수를 줄이고, 부품 수급·BOM 비용·열 설계 측면의 난제를 완화하는 데 도움을 줄 수 있다.
다만 실제 채택과 성능 평가는 각 서버 제조사의 사양, 보드 레이아웃, 냉각 시스템 등 종합적 조건에 좌우된다. 따라서 설계 검증(qualification) 단계에서는 SOA 곡선, 열 임피던스, 스위칭 손실, 게이트 전하, 파형 안정성 등 주요 파라미터를 실제 운영 시나리오와 매칭해 면밀히 검토할 필요가 있다.
공급 및 조건 요약
제품명: AOLV66935 | 정격: 100V High SOA MOSFET | 패키지: LFPAK 8×8 | 핵심 특성: RDS(on) 1.86 mΩ, 트렌치 기술, TO-263 대비 60% 소형, 열 관리 향상 | 용도: AI 서버 48V 핫스왑 아키텍처 | 공급: 양산 수량 즉시 가능 | 리드타임: 14~16주 | 가격: 1,000개 수량 기준 개당 3.6달러.
기사 말미에 회사는 본 보도자료가 AI의 도움을 받아 작성되었으며 편집자 검수를 거쳤다고 밝혔다. 자세한 내용은 T&C(약관)을 참조하라는 안내가 포함되었다.
