샌프란시스코(로이터) — 일론 머스크 테슬라 CEO가 인공지능(AI) 칩을 자체 생산하기 위해 “초대형 칩 팹(gigantic chip fab)” 구축이 필요할 가능성을 언급하며, 인텔(Intel)과의 협력 가능성도 공개적으로 거론했다 다.
2025년 11월 7일, 로이터 보도에 따르면, 테슬라는 자율주행 야심을 뒷받침할 5세대 AI 칩 설계를 진행 중이며, 머스크는 회사 연례 주주총회에서 향후 제조 전략의 윤곽을 제시했다 다.
머스크는 “어쩌면 인텔과 무언가를 하게 될지도 모른다”고 말하며, “아직 어떤 계약도 체결하지 않았지만, 인텔과 논의할 가치는 아마도 있을 것”이라고 밝혔다 다. 발언은 테슬라 주주들의 환호 속에서 나왔으며, 테슬라의 칩 내재화·대규모 생산 확대 구상을 드러냈다 다.
인텔은 자체 반도체 생산 공장(팹)을 보유하고 있으나, AI 칩 경쟁에서 엔비디아(Nvidia)에 크게 뒤처져 왔다 다. 미국 정부는 최근 인텔 지분 10%를 취득했으며, 인텔은 최신 제조 기술을 적용할 외부 고객을 찾아야 하는 상황이다 다. 머스크의 언급 이후 인텔 주가는 시간외 거래에서 4% 급등했다 다. 인텔은 이에 대한 코멘트를 거부했다 다.
같은 날 머스크는 중요한 승리를 거뒀다 다. 테슬라 주주들은 향후 10년에 걸친 1조 달러 규모의 보상 패키지를 승인했으며, 이는 테슬라를 AI·로보틱스 거대 기업으로 변모시키겠다는 그의 비전을 지지한 결과다 다.
머스크는 앞서부터 AI5 칩을 예고해 왔으며, 대만 TSMC와 한국 삼성전자와의 파트너십도 재확인했다 다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 시스템—특히 풀 셀프 드라이빙(Full Self-Driving·FSD)—을 구동하며, 현재는 4세대 칩이 적용되고 있다 다.
머스크는 화요일 소셜미디어 X에 올린 게시글에서 AI5는 2026년 소량 생산 후 2027년에 본격 양산이 가능할 것이라고 밝혔다 다. 또한 AI6는 같은 팹을 사용하되 성능이 대략 두 배에 달할 것으로 내다보며, 2028년 중반에 대량 생산이 이뤄질 것이라고 덧붙였다 다.
“공급업체들의 칩 생산을 가장 낙관적으로 추정하더라도, 여전히 충분치 않다.”
머스크는 목요일 이렇게 말하며, 외부 공급만으로는 테슬라가 목표하는 물량을 맞추기 어렵다는 점을 강조했다 다.
이어 그는 “테슬라 테라팹(Tesla terafab)을 해야 할지도 모른다. 기가(giga)와 비슷하지만 훨씬 더 큰 규모”라며, “우리가 원하는 칩 물량을 달성할 다른 방법을 보지 못하겠다. 초대형 칩 팹을 지어야 할 가능성이 크다. 그렇게 해야만 한다”고 강조했다 다.
다만 그는 이러한 팹을 어떻게 구축할지에 관한 구체적 세부사항은 밝히지 않았다 다. 대신, 해당 팹은 월 최소 10만 장(wafer starts) 이상을 처리하게 될 것이라고 했다 다. 웨이퍼 스타트(wafer start)는 반도체 웨이퍼 공장의 산출량을 측정하는 지표다.
그는 테슬라의 차세대 칩이 저렴하며, 전력 효율이 높고, 테슬라의 자체 소프트웨어에 최적화될 것이라고 설명했다 다. 이 칩은 엔비디아의 주력 ‘블랙웰(Blackwell)’ 칩이 사용하는 전력의 약 3분의 1만을 소비하면서, 제조 비용은 약 10% 수준이 될 것으로 머스크는 내다봤다 다. 그는 “지금 나는 칩에 아주 몰입해 있다”면서 “머릿속이 온통 칩뿐”이라고 말했다 다.
핵심 포인트 요약
• 초대형 AI 칩 팹 구축 검토 — 외부 공급만으로 목표 물량을 충족하기 어렵다는 판단 아래, 테슬라가 자가 생산 능력 확충을 모색하고 있음을 시사했다 다.
• 인텔과의 잠재적 협력 언급 — “아직 계약은 없다”면서도 논의 가치는 있다고 발언, 인텔이 최신 제조 기술에 필요한 외부 고객을 찾는 상황과 맞물리며 주목되었다 다. 해당 발언 뒤 인텔 주가는 시간외 4% 상승했다 다.
• AI5·AI6 로드맵 — AI5는 2026년 소량, 2027년 양산, AI6는 동일 팹 사용·대략 2배 성능·2028년 중반 양산 전망을 제시했다 다.
• 전력·비용 효율 — 테슬라 칩은 블랙웰 대비 전력 약 1/3, 제조비 약 10% 목표로 제시되었다 다.
용어와 맥락 설명
팹(fab)은 반도체 생산 공장을 뜻한다 다. 머스크가 말한 “테라팹”은 그가 “기가보다 훨씬 큰 규모”라고 표현한 바와 같이, 매우 대규모의 생산 능력을 가리키는 개념으로 사용되었다 다.
웨이퍼 스타트(wafer start)는 반도체 웨이퍼 공장의 산출량을 나타내는 지표다. 머스크는 월 10만 장 이상을 언급하며 목표 생산 규모의 하한선을 제시했다 다.
블랙웰(Blackwell)은 엔비디아의 주력 AI 칩으로, 머스크는 테슬라 칩이 블랙웰 대비 전력은 약 1/3, 제조비는 10% 수준이 될 것이라고 말했다 다.
시간외 거래(after-hours)는 정규장이 마감된 뒤 이뤄지는 장외 시간대의 주식 거래를 말한다 다. 머스크의 발언 직후 인텔 주가는 이 시간대에 4% 상승했다 다.
해석과 시사점
머스크의 일련의 발언은 공급망 제약과 AI 연산 수요 폭증 속에서, 테슬라가 칩 조달의 병목을 자체 생산 능력으로 완화하려는 의지를 드러낸 것으로 해석된다 다. TSMC·삼성과의 파트너십을 병행하면서도, 장기적으로는 내재화된 대규모 생산 거점을 갖추려는 방향성이 제시되었다 다.
인텔과의 잠재적 협력은, 인텔이 최신 공정 기술에 대한 외부 고객을 필요로 한다는 점에서 이해관계가 맞닿아 있다 다. 머스크가 “계약은 없다”고 못박았지만 “논의할 가치는 있다”고 한 대목은, 다양한 옵션을 두고 유연하게 접근하려는 전략적 태도를 보여준다 다.
또한 AI5→AI6로 이어지는 명확한 로드맵과, 전력·비용 효율을 중시하는 칩 철학은 자율주행 소프트웨어 최적화라는 테슬라의 방향성과 정확히 맞물린다 다. 머스크가 “칩에 아주 몰입해 있다”고 밝힌 점은, 향후 칩 아키텍처·제조 전략이 테슬라의 경쟁 우위 형성에 핵심 축이 될 것임을 방증한다 다.
