미국 대통령 도널드 트럼프(Donald Trump)가 첨단 컴퓨팅 칩 수입품에 대해 25% 관세를 부과하는 선포문에 서명했다. 이 조치는 국가 안보 문제를 이유로 반도체 및 고성능 연산용 칩의 대(對)수입 규제를 강화하려는 방안의 일환이다.
2026년 1월 14일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 트럼프 대통령은 수요일 선포문에 서명했으며, 이 관세 대상에는 Nvidia H200 및 AMD MI325X 등 특정 고성능 연산(advanced computing) 칩이 포함된다. 보도 시간은 2026-01-14 21:43:20로 표기되었다.
백악관이 배포한 사실표(fact sheet)에 따르면 이 관세는 미국 기술 공급망을 위한 수입 칩이나 반도체 파생품의 국내 제조 능력 강화를 목적으로 수입되는 칩에는 적용되지 않는다.
백악관 문서는 또한 향후 반도체와 그 파생 제품의 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 가능성이 있음을 시사했다. 해당 문서는 이 같은 추가 조치가 국내 제조 장려를 목적으로 이루어질 수 있다고 명시했다.
사실 관계 정리
이번 선포 내용의 핵심은 다음과 같다. 첫째, 관세 비율은 25%이다. 둘째, 구체적 대상에는 Nvidia H200 및 AMD MI325X와 같은 첨단 연산용 칩이 명시되어 있다. 셋째, 백악관의 사실표는 예외 규정을 두어 미국 기술 공급망용 수입 칩 또는 국내 반도체 파생품 제조 역량 강화 목적의 수입에는 이번 관세를 적용하지 않는다고 설명했다. 넷째, 추가적인 광범위 관세 부과 가능성도 배제하지 않았다.
용어 설명
이해를 돕기 위한 관련 용어는 다음과 같다. 관세(tariff)는 수입품에 부과하는 세금으로, 목적은 국내 산업 보호, 무역수지 조정 또는 국가 안보 확보 등이다. 첨단 컴퓨팅 칩(advanced computing chips)은 인공지능(AI), 대규모 데이터 처리, 고성능 연산(HPC: High-Performance Computing) 등 복잡하고 연산량이 많은 작업에 사용되는 고성능 반도체를 의미한다. 파생 제품(derivative products)은 원칩을 가공하거나 부가 기능을 더해 만든 반도체 관련 제품들을 가리킨다. 이러한 제품들은 단순한 범용 칩보다 제조 기반과 공급망 의존도가 높다.
정책적 배경
미국 행정부는 이번 조치를 국가 안보 우려을 근거로 제시했다. 반도체는 군사·정보·경제적 측면에서 전략적 중요성을 가지므로, 특정 고성능 칩이 외부 의존도를 높인다면 이를 통제하려는 목적이 있다. 백악관의 사실표에서 밝힌 예외 규정은 이번 관세가 전면적 봉쇄가 아니라 특정 목적과 대상에 한정된다는 점을 명확히 하고 있다.
시장·산업에 대한 영향 분석
이번 조치가 미칠 영향은 다각적이다. 우선 수입 관세율이 25%로 설정됨에 따라, 해당 칩을 수입해 제품을 생산하거나 연구개발에 활용하던 미국 내 기업들의 비용 부담이 단기적으로 증가할 가능성이 크다. 이는 해당 칩을 기반으로 서비스나 제품을 제공하는 기업의 원가 상승으로 이어질 수 있으며, 최종 제품의 가격이나 서비스 요금 상승 압력으로 작용할 수 있다.
둘째, 이번 관세 대상에 명시된 특정 모델(예: Nvidia H200, AMD MI325X)은 고성능 연산에 특화된 제품으로, 이를 대체할 수 있는 국내 공급이 바로 마련되지 않는다면 반도체 공급망의 왜곡이 발생할 수 있다. 백악관 문서가 ‘공급망 목적의 수입’에 대한 예외를 둔 점은 이러한 상황을 완화하려는 의도로 해석된다. 그러나 예외 적용 범위와 절차가 실무적으로 어떻게 적용될지는 추후 행정지침과 집행에서 결정될 문제다.
셋째, 장기적으로는 국내 제조 장려라는 정책 목표와 맞물려 미국 내 반도체 제조 투자와 설비 확충을 촉진할 가능성이 있다. 백악관이 추가적인 광범위 관세 부과 가능성을 언급한 것도 이러한 산업정책적 의도를 엿보게 한다. 다만 단기간 내 생산능력을 확충하기 위해서는 설비 투자, 인력 양성, 공급망 재편 등 시간이 걸리는 과제가 존재한다.
넷째, 글로벌 무역 관계와 공급망 분절 가능성도 존재한다. 특정 국가나 기업으로부터의 수입을 제한하는 조치는 거래 상대국의 보복 관세·규제, 또는 공급 네트워크의 재편을 초래할 수 있다. 이는 반도체 생태계 전반에 걸쳐 부품 조달, 가격 변동성, 연구개발 협력의 제약 등으로 연결될 수 있다.
실무적 고려사항
기업과 기관은 이번 선포에 따라 다음과 같은 실무적 점검이 필요하다. 첫째, 수입하는 칩 제품군 중 대상 모델이 포함되는지 신속히 확인할 것. 둘째, 관세 적용 여부와 예외 규정(미국 기술 공급망 목적 등)의 충족 요건을 검토해 수입 전략을 조정할 것. 셋째, 국내 조달 가능성, 대체 부품, 재고 운영 전략을 재검토해 공급 차질 리스크를 최소화할 것.
향후 전망
백악관 문서가 제시한 바와 같이 더 광범위한 관세 부과 가능성은 남아 있다. 정책 집행의 세부 방안과 예외 기준, 적용 시작 시점 등이 공개되면 기업들의 대응이 구체화될 것이다. 단기적으로는 특정 고성능 칩의 수입 비용 증가와 공급망 긴장 가능성이 높고, 중장기적으로는 미국 내 반도체 제조 역량 강화와 글로벌 공급망 재편이 촉진될 수 있다.
이번 발표는 반도체를 둘러싼 국가 간 경쟁과 공급망 전략의 중요성이 지속적으로 부각되는 가운데 나온 정책 결정이다. 향후 구체적 행정명령, 관세 시행 지침, 관련 기업·국가들의 대응을 통해 실제 효과가 판가름날 것이다.
