삼성전자가 테슬라와 체결한 22조8,000억 원(미화 165억 달러) 규모의 신규 파운드리 계약이 은행권 애널리스트들로부터 “장기 성장 촉매”로 평가받고 있다.
2025년 7월 28일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 뱅크오브아메리카(BoA) 리서치 팀은 “이번 계약이 삼성 파운드리의 고객 기반 확대와 기술 신뢰도 제고에 결정적 역할을 할 수 있다”고 분석했다.
이번 계약은 2025년 7월부터 2033년 말까지 8년 6개월간 지속되며, 텍사스주 테일러시에 위치한 삼성전자 파운드리 공장에서 테슬라의 차세대 ‘AI6’ 칩을 생산하는 내용을 담고 있다. 삼성 파운드리는 최근까지 수익성 악화와 대규모 고객 확보 난관으로 고전해 왔는데, 이번 수주가 그 돌파구가 될지 주목된다.
주요 수치·일정
• 계약 규모: 22조8,000억 원
• 계약 기간: 2025.07 ~ 2033.12
• 생산지: 미국 텍사스주 테일러 파운드리
• 대상 제품: 테슬라 ‘AI6’ 차세대 자율주행 칩
증시 반응
계약 발표 직후 삼성전자 주가는 6.8% 상승 마감했으며, 테슬라 역시 미국 프리마켓에서 1.6% 올랐다. 이는 거액 계약 체결에 따른 기대감과 파운드리 사업 정상화에 대한 투자 심리 개선이 반영된 결과로 풀이된다.
BoA의 실적 전망
“웨이퍼 가공 수율, 단가, 투자대비수익률(ROIC)과 같은 변수 때문에 단기 이익 기여도는 제한적일 수밖에 없다.” — BoA 반도체 담당 애널리스트 사이먼 우
BoA는 낙관적 시나리오에서도 연간 20억~30억 달러 추가 매출, 영업이익률 20% 가정 시 2026~2027년 주당순이익(EPS)에 미치는 영향은 ‘한 자릿수 초반(%)’에 그칠 것으로 추정했다. 이는 파운드리 생산의 장주기·고정비 특성, 고난도 품질 관리, 고객별 가격 협상 구조 등에 기인한다.
파운드리·웨이퍼 가공 용어 풀이
파운드리(Foundry)란 설계를 외주로 받아 반도체 칩을 생산·공급하는 전문 제조공정을 뜻한다. 웨이퍼 가공은 원형 실리콘 기판에 회로를 새기는 핵심 공정으로, 수율(불량률)이 수익성에 직접적인 영향을 미친다.
테슬라·삼성 협업 배경
테슬라 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 X(구 트위터) 게시글에서 “새로운 생산 라인은 테슬라 차세대 ‘AI6’ 칩 전용으로 가동되며, 삼성이 테슬라와 함께 제조 효율 극대화에 나서기로 합의했다”고 밝혔다. 삼성전자는 이미 테슬라의 ‘A14’ 칩을 생산 중이며, ‘AI5’ 칩은 대만 TSMC가 대만과 애리조나 공정으로 맡고 있다.
삼성 파운드리의 구조적 과제
삼성전자는 2025년 상반기까지 파운드리 부문에서 적자를 기록했다. BoA는 하반기 및 2026년으로 갈수록 손익이 개선될 것으로 예상하면서도, “경쟁력 강화를 위해 제조 사이클 단축과 단가 경쟁력이 시급하다”고 지적했다.
향후 관전 포인트
• 삼성전자 2분기 실적 컨퍼런스콜(7월 31일): 파운드리 수익성 로드맵 구체화 여부
• 글로벌 고객 포트폴리오 확대: AI, 자율주행, 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 흡수 가능성
• 미국 테일러 공장 양산 안정화: 협업 효율성 및 품질 인증 속도
전문가 시각 및 전망
본 기자는 삼성 파운드리가 대형 고객 수주를 통해 ‘규모의 경제’를 확보하게 될 것이라 전망한다. 수익성 회복은 공정 미세화 및 수율 관리 능력에 달려 있지만, 미국 내 생산 거점 확대와 인센티브 정책이 단가 부담을 일부 상쇄할 것으로 보인다. 다만, TSMC·인텔 파운드리·글로벌파운드리스 등 경쟁사도 미국 내 투자를 가속화하고 있어, 공정 기술·서비스 품질 차별화가 필수적이다.
한편, BoA는 삼성전자 목표주가를 8만5,000원으로 유지하며 ‘매수(Buy)’ 의견을 제시했다. 2025~2026년 예상 주가순자산비율(P/B) 1.4배는 장기 역사적 평균과 유사하다는 점이 근거로 제시됐다.
결론
테슬라와의 초대형 파운드리 계약은 삼성전자가 글로벌 고객 기반을 확대하고 미국 현지 생산 역량을 강화하는 계기가 될 전망이다. 단기 수익 기여는 제한적일 수 있으나, 파운드리 경쟁 구도 속에서 기술·품질 신뢰도를 입증할 수 있다면 장기 성장 모멘텀 확보가 가능할 것으로 평가된다.
