이스라엘 반도체 파운드리 타워세미콘덕터(Tower Semiconductor)의 주가가 엔비디아(NVIDIA)와의 협업 발표 후 급등했다.
2026년 2월 5일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 나스닥 상장기업 Tower Semiconductor (NASDAQ:TSEM)의 주가는 목요일 오전 한때 약 16% 상승했다. 회사는 AI 데이터센터용 고성능 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 기술을 공동 개발하기 위해 NVIDIA (NASDAQ:NVDA)와 협력한다고 발표했다.
협업의 핵심 내용
Tower는 이번 협업을 통해 엔비디아의 네트워킹 프로토콜에 최적화된 1.6T 데이터센터 광모듈(1.6T data center optical modules)을 위한 고성능 실리콘 포토닉스 기술을 양산 수준으로 확대(scale)할 계획이라고 밝혔다. 회사 측은 자사의 실리콘 포토닉스 기술이 이전 솔루션 대비 최대 데이터 전송률을 두 배까지 향상시켜 광 연결의 대역폭을 증가시키고 AI 애플리케이션의 실행 성능을 가속할 수 있다고 설명했다.
회사측 발언
“Tower Semiconductor는 까다로운 데이터센터 및 AI 요구사항을 지원하는 첨단 고속 기술을 제공하게 되어 자랑스럽다.”
위 발언은 타워세미콘덕터의 CEO인 러셀 엘랑거(Russell Ellwanger)의 말이다. 회사는 또한 SiGe(실리콘-저마늄) 및 실리콘 포토닉스 플랫폼 전반에 걸쳐 계속 투자하고 있어 차세대 데이터센터 아키텍처를 지원할 준비를 하고 있다고 밝혔다.
엔비디아의 관점
“AI의 기하급수적 증가는 AI 인프라를 연결하기 위한 새로운 계열의 고속, 확장 가능한 네트워킹을 필요로 하고 있다.”
해당 발언은 엔비디아의 네트워킹 담당 수석부사장 길라드 쉐이너(Gilad Shainer)의 말로, 양사의 협력을 통해 늘어나는 AI 인프라 수요를 충족할 목표임을 분명히 했다.
기술 설명(용어 해설)
실리콘 포토닉스(silicon photonics)는 광(光)을 이용한 데이터 전송을 실리콘 칩에 통합하는 기술이다. 전기적 신호 대신 빛을 이용해 칩 간, 보드 간, 모듈 간 통신을 수행함으로써 전송 대역폭을 크게 늘리고 전력 소모를 줄이는 장점이 있다. SiGe(실리콘-저마늄)는 고주파 응용에 강점이 있는 반도체 재료 플랫폼으로, 아날로그·RF 성능을 향상시키기 위해 사용된다. 두 기술은 특히 대규모 병렬 처리가 요구되는 AI 데이터센터의 네트워킹 인프라에서 중요도가 높아지고 있다.
시장 및 산업적 의미
타워세미콘덕터는 이스라엘에 본사를 둔 파운드리(foundry)로서 파운드리 고객에게 맞춤형 공정과 패키징을 제공한다. 이번 협업은 회사가 AI 인프라, 데이터센터 네트워킹, 고급 통신 분야에서 파운드리 파트너로서의 입지를 강화할 가능성이 크다. 1.6T 광모듈과 같은 고속 광인터커넥트 솔루션은 대규모 모델 학습과 추론에서 네트워크 병목을 완화하는 데 핵심적이다.
주가 및 투자 관점 분석
목요일 발표 직후 타워세미콘덕터의 주가가 약 16% 급등한 것은 협업 기대감이 즉각적으로 주가에 반영된 결과다. 실리콘 포토닉스는 자본집약적 성격을 띠므로 파운드리의 생산능력 확대, 고객사 확보, 양산 전환 일정(퍼포먼스 마일스톤) 등이 확인될 경우 추가적인 주가 상승 재료가 형성될 수 있다. 반대로, 개발과 양산 전환 과정에서의 기술적 난제, 양산 일정 지연, 원가 문제, 고객사 채택 불확실성 등은 리스크로 작용할 수 있다.
단기적으로는 이번 협업 발표가 수요 기대감과 시장 심리를 자극해 투자자들이 매수에 나설 소지가 크다. 중장기적으로는 실제 양산 성과와 수주 규모, 그리고 엔비디아를 포함한 주요 고객이 채택하는 규모에 따라 기업의 실적 개선과 밸류에이션 재평가가 뒤따를 전망이다.
정책·공급망·경쟁 측면
실리콘 포토닉스와 SiGe 플랫폼의 상용화는 반도체 공급망 전반에 영향을 미친다. 광모듈용 광부품, 집적회로 설계(IP), 패키징 및 테스트 역량 등 연관 산업의 수요가 동반 확대될 수 있다. 또한, 인텔, 브로드컴, 기타 파운드리·통신장비 업체들과의 경쟁 구도에서 타워의 기술적 우위 확보 여부가 중요하다. 경쟁사들도 유사한 기술 개발에 속도를 낼 경우 기술 표준화와 비용 경쟁이 심화될 가능성이 있다.
전망 요약
타워세미콘덕터와 엔비디아의 협업은 AI 데이터센터의 네트워킹 병목 해소와 고속 광인터커넥트 수요 확대라는 시장 트렌드에 부합한다. 이번 발표는 단기적으로 주가에 긍정적이었으나, 중장기적 영향은 개발·양산 성과, 수주 실적, 공급망 및 경쟁 환경에 달려 있다. 투자자는 해당 기업들의 향후 기술 검증 일정, 파트너십 확대 여부, 매출화 시점과 규모를 면밀히 모니터링할 필요가 있다.
