중국의 대표 반도체 기업들이 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하기 위해 첨단 반도체 생산을 대폭 늘릴 계획이라고 니케이가 복수의 소식을 인용해 보도했다. 해당 기업에는 중국 최대 파운드리인 SMIC(중국반도체제조국제공사)와 화홍반도체(Hua Hong Semiconductor), 그리고 화웨이(Huawei) 계열 관련 칩 제조사들이 포함된다.
2026년 2월 25일, 니케이(Nikkei)의 보도에 따르면, 이들 기업은 현행보다 더 정밀한 공정 수준의 칩 생산을 확대하거나 신규로 가동할 계획을 추진하고 있다. 니케이는 특히 7나노미터(7nm) 수준 또는 일부는 5나노미터(5nm) 수준의 성능을 갖춘 칩 생산을 목표로 하고 있다고 전했다.
핵심 수치로는 중국이 현재 연간 기준 2만 장(웨이퍼) 미만인 비교적 고급 공정의 웨이퍼 생산량을 1~2년 내에 10만 장으로 끌어올리는 것을 단기 목표로 설정했다고 니케이는 전했다. 더 나아가 2030년을 목표로 추가로 50만 장의 웨이퍼 생산능력(캐파)을 확보하는 더 공격적인 장기 목표도 제시됐다.
기술적 배경 및 용어 설명
먼저 나노미터(nm)는 반도체 공정의 ‘미세화’ 수준을 가늠하는 단위로, 숫자가 작을수록 트랜지스터 밀도가 높아져 동일 면적에 더 많은 연산 능력을 집적할 수 있다. 예를 들어 7nm와 5nm 공정은 고성능 AI 연산에 적합한 첨단 공정으로 분류된다. 다만 공정 미세화는 제조 난이도와 장비 비용, 공정 수율(양품 비율) 측면에서 더 큰 기술적·경제적 부담을 동반한다.
또한 여기서 언급된 웨이퍼(wafer)는 실리콘 원판으로, 이를 기반으로 다수의 칩이 생산된다. 웨이퍼 수는 곧 생산량과 직결되는 지표로 활용된다.
전략적 의미와 산업적 파급 효과
중국 내 파운드리들이 7nm·5nm급 생산을 목표로 움직이는 것은 단순한 생산량 확대를 넘어 미국·대만·일본 등 외국 장비·소재 의존 축소와 첨단 AI 칩 생태계의 자립화 시도라는 점에서 전략적 의미가 크다. 중국은 최근 몇 년간 수출 제한과 기술 봉쇄에 대응해 반도체 내재화를 국가적 과제로 삼아왔다.
경제적 측면에서 볼 때, 단기적으로는 첨단 공정 설비 도입과 인력·R&D 투자 등으로 비용 부담이 커질 수 있으나, 중장기적으로는 AI 서버용 고성능 칩 수요의 급증에 따라 내수 수요 흡수 및 수출 경쟁력 강화로 이어질 가능성이 있다. 특히 데이터센터, 클라우드 서비스, 자율주행, 대형 언어모델(LLM) 등 AI 생태계의 확장과 함께 첨단 웨이퍼 수요는 계속 증가할 것으로 전망된다.
금융·시장 영향 전망
금융시장 측면에서는 중국 반도체 업체들의 첨단 공정 전환 시도는 글로벌 파운드리 공급망 구조에 변화를 유발할 수 있다. 단기적으로는 설비 투자에 따른 비용 증가와 수율 개선 기간을 이유로 해당 기업들의 수익성에 부담이 될 수 있다. 그러나 성공적으로 수율을 끌어올리고 안정화하면, 중장기적 매출 성장과 시장 점유율 확대가 기대된다.
또 다른 영향으로는 글로벌 장비·소재 공급자들의 수요 변화가 있다. 중국 내에서 첨단 공정 장비에 대한 수요가 늘어나면, 일부 장비·소재 업체들은 수주 확대의 기회를 갖게 되지만, 대외 제약으로 인해 장비 조달이 제약될 경우 예상보다 더디게 진행될 위험도 존재한다.
정책적·안보적 고려사항
중국의 첨단칩 생산 확대 목표는 단순한 산업정책을 넘어 기술 주권 확보와 직결된다. 앞서 언급한 바와 같이 미국과 다른 서방 국가들은 고급 반도체 장비와 설계도구에 대해 수출 통제를 강화해 왔다. 따라서 중국의 목표 달성 여부는 국제 제재와 기술 통제의 영향 하에서 어떻게 장비 및 소재 조달을 다변화하거나 국산화하느냐에 달려 있다.
이 과정에서 중국 업체들의 기술적 자립 수준과 국제공급망의 변화는 글로벌 반도체 시장의 구조를 재편할 가능성이 있다. 이는 지정학적 리스크가 결합된 기술 경쟁 구도로 이어질 수 있다.
추가 설명: 7nm·5nm 공정 도달의 난이도
7nm와 5nm 공정은 고도의 미세 패턴을 구현하기 위해 EUV(극자외선) 노광 장비 등 최첨단 장비가 요구되는 수준이다. 이러한 장비는 몇몇 글로벌 기업들이 독점적으로 공급하고 있으며, 수급과 유지·보수, 장비 업그레이드 등이 모두 높은 기술적 장벽을 형성한다. 따라서 중국 기업들이 해당 공정을 실질적으로 상용화하려면 장비 확보, 공정 개발, 인력 양성, 수율 안정화 등의 전 과정을 단기간 내에 성공시켜야 한다.
실무적 시사점
기업 및 투자자 관점에서 고려해야 할 사항은 다음과 같다. 첫째, 단기적 수익성 압박 가능성: 첨단 공정 전환에 따른 CAPEX(자본적지출) 증가와 초기 수율 문제로 단기 실적 변동성이 클 수 있다. 둘째, 정책·규제 리스크: 외국 장비·소재의 수급 제약이 발생할 경우 계획이 지연될 수 있다. 셋째, 장기 성장성: AI 수요가 지속 확대될 경우 첨단 공정의 상용화는 시장 점유율 확대와 수익성 회복으로 연결될 가능성이 크다.
종합하면, 니케이 보도에 나타난 중국의 목표는 야심차며 기술·정책·시장 측면에서 광범위한 파급 효과를 동반할 것으로 보인다. 향후 1~2년 내 10만 장 웨이퍼 목표 달성 여부와 2030년까지의 50만 장 추가 목표 달성이 실현될 경우, 글로벌 반도체 공급망과 가격 구조, 기술 경쟁 구도에 중대한 영향을 미칠 것으로 전망된다.
요약: SMIC, 화홍 및 화웨이 계열 칩 메이커들이 7nm·5nm급 생산을 포함한 첨단 칩 생산 확대를 목표로 하고 있으며, 중국은 1~2년 내에 고급 웨이퍼 생산을 10만 장으로, 2030년까지 추가로 50만 장을 확보하려는 공격적 목표를 설정했다.
