인텔, 차세대 고급 노트북 칩 제조 공정서 수율 난항

인텔(티커: INTC) 고급 노트북용 반도체
새 18A 공정 수율 저조
라는 소식이 업계 관심을 끌고 있다. 회사 내부 테스트 자료를 브리핑받은 두 소식통에 따르면, 소비자용 출시가 가능한 양품(良品) 칩 비율이 아직 극히 낮은 수준에 머물러 있는 것으로 전해졌다.

2025년 8월 5일, 인베스팅닷컴이 로이터 통신을 인용해 보도한 바에 따르면, 인텔은 새 최고경영자(CEO) 립부 탄(Lip-Bu Tan)이 주도하는 전략 전환 과정에서 ‘18A’라 명명한 첨단 제조 공정을 도입했으나 수율(yield)이 기대치에 크게 못 미치고 있다. 반도체 수율은 전체 생산품 중 결함이 없는 완성품의 비율을 뜻하는데, 대체로 70% 이상을 넘어야 본격적인 수익 창출이 가능하다는 것이 업계의 통설이다.

“현재 18A 공정으로 찍어낸 고급 노트북 칩 가운데 시장에 내놓을 수 있을 만큼 완전한 제품은 소수에 불과하다.” – 내부 브리핑 자료

용어 해설: Yield(수율)

수율은 ‘가공 공정에서 양품이 차지하는 비율’을 의미한다. 반도체처럼 회로 선폭이 1나노미터대에 도달한 초미세 공정에서는 미세한 오염이나 패턴 불일치도 결함을 유발해 수율에 큰 영향을 준다. Foundry(파운드리)는 설계사가 위탁한 칩을 대신 제조해 주는 생산시설·사업을 지칭한다.

로이터는 “인텔이 70~80% 수준의 수율을 달성해야만 이익 기여도가 본격화된다”면서, 현 추세로는 2025년 후반 양산 예정인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’가 상업적으로 성공하려면 대폭적인 수율 개선이 선행돼야 한다고 전했다.

인텔은 수십억 달러를 투입해 미국과 유럽 주요 거점에 18A 전용 설비를 건설·개조하고 있다. 회사 측은 지난해 초반 ‘실망스러운 초기 테스트’에도 불구하고 “18A가 연내 대량 생산 궤도에 오를 것”이라고 강조해 왔다. 그러나 로이터가 확인한 최근 시험 결과는 “수율이 바닥을 기고 있다”는 표현이 나올 정도로 부진한 것으로 알려졌다.

경쟁 구도와 전략적 의미

립부 탄 CEO는 임명 직후부터 TSMC(대만 반도체제조)에 맞설 위탁생산(파운드리) 부문의 체질 개선을 최우선 과제로 제시해 왔다. 고객 유치 경쟁에서 승리하려면 18A 같은 첨단 공정의 양산 능력과 안정적 수율 확보가 필수적이다. 만약 수율이 개선되지 않을 경우, 인텔은 제품을 낮은 마진으로 판매하거나 손해를 감수해야 한다.


시장 전망과 잠재적 파장

시장 전문가들은 18A 공정 성패가 인텔의 장기 파운드리 전략은 물론 글로벌 반도체 공급망 재편에도 적지 않은 파급 효과를 미칠 것으로 본다. 만일 팬서 레이크 칩이 예정대로 2025년 하반기 고수율로 출시되면, 인텔은 서버·PC 양대 시장에서 TSMC-AMD 연합에 반격할 전기를 마련할 수 있다. 반대로 수율 난항이 길어지면, 인텔은 고객 신뢰 저하와 재무 부담 심화 등 이중고에 직면할 가능성이 높다.

아울러, 최근 미국 정부가 ‘첨단 반도체 제조 지원법(CHIPS Act)’을 통해 막대한 보조금을 지원하고 있어, 인텔의 수율 문제는 단순한 기업 이슈를 넘어 미국 반도체 자립 전략의 성패와도 직결된다는 관측이 제기된다.


향후 관전 포인트*

*이하 내용은 기자의 분석이다. 첫째, 올해 말까지 18A 파일럿 라인의 수율 개선 곡선이 얼마나 가파른지 지켜볼 필요가 있다. 둘째, 2025년 상반기에 확정될 팬서 레이크의 양산 일정계약 고객 리스트가 시장 기대치를 충족하는지도 관건이다. 마지막으로, 인텔이 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증을 어떻게 활용해 수율 하락에 따른 실적 공백을 메울지 주목된다.