삼성전자 주가가 사상 최고가를 기록했다. 회사는 차세대 메모리 기술인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 고객들로부터 강한 피드백을 받으면서 메모리 분야의 기술 우위를 회복했다고 밝혔다.
2026년 1월 2일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 전영현 부회장은 성명에서 “우리는 HBM4의 차별화된 경쟁력으로 ‘삼성이 돌아왔다’는 고객 피드백을 얻었다”라고 밝혔다.
동일 보도에 따르면 삼성전자 주가는 이날 7.17% 급등해 종가 128,500원을 기록하며 사상 최고치를 경신했다. 보도 시간은 2026-01-02 09:46:17로 표기돼 있다.
전영현 부회장은 성명에서 메모리 기술의 핵심 경쟁력을 반드시 회복해야 한다고 강조하면서, 파운드리(위탁 반도체 제조) 사업은 본격적인 성장 단계에 진입했다고 진단했다. 그는 “기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 실체적 성과로 전환해야 한다”고 말했다.
“우리는 반드시 메모리의 근본적 기술 리더십을 회복해야 한다. 파운드리 사업은 본격적인 성장 국면에 들어섰다. 기술과 신뢰를 기반으로 기회를 가시적 성과로 만들어야 한다.”
노태문 삼성전자 대표(사장)은 별도로 2026년의 최우선 과제로 인공지능(AI) 전환을 제시했다. 노 사장은 “AI 전환은 단순한 도구가 아니라 사고와 업무 방식의 근본적 전환”이라며 “업무와 의사결정 과정에 AI를 내재화해 운영 방식 전반을 혁신하고 속도와 생산성을 높여야 한다”고 설명했다.
또한 노 사장은 삼성의 기술 역량과 선제적 리스크 관리를 통해 스트레스 상황을 기회로 전환할 수 있으며, 시장 변화에 실시간으로 대응할 수 있도록 경영 전반의 민첩성과 유연성을 더욱 강화해야 한다고 강조했다.
회사 측은 2025년 10월, 엔비디아(Nvidia)에 HBM4 칩 공급에 대해 긴밀히 논의하고 있다고 밝혔으며, 신형 칩은 내년에 상용화할 계획이라고 덧붙였다. 다만 언제부터 최신 HBM 버전의 출하가 시작될지는 구체적인 일정을 제시하지 않았다.
용어 설명 — HBM4와 파운드리 사업
HBM4는 High Bandwidth Memory의 4세대 규격으로, 그래픽 처리 장치(GPU)나 고성능 연산용 칩에서 요구되는 대용량 데이터 전송 속도를 높이기 위해 고안된 고대역폭 메모리 기술이다. HBM 계열은 메모리 칩을 적층(stacking)하고 인터포저(interposer) 기술을 활용해 칩 간 연결을 단축함으로써 대역폭을 크게 향상시키는 것이 특징이다.
파운드리(Foundry)는 반도체 설계를 담당하는 팹리스(fabless) 기업들의 설계를 받아 실제 칩을 제조해주는 위탁생산 사업을 말한다. 파운드리 사업은 공정 미세화, 수율 관리, 고객 신뢰 구축이 핵심 경쟁력이며, AI 등 새로운 수요 확대와 함께 성장 가능성이 높은 영역이다.
시장 영향 및 전망
이번 발표와 전영현 부회장의 발언은 단기적으로 삼성전자 주가에 긍정적 신호를 줬다. HBM4의 기술적 경쟁력 회복과 엔비디아와의 공급 논의는 회사의 메모리 사업에 대한 기대감을 높이며 투자 심리를 개선시켰다. 다만 회사가 제시한 상용화 시점 및 출하 일정이 구체적으로 제시되지 않은 만큼, 향후 주가 흐름은 실제 제품의 성능 검증, 양산 전환 시점, 고객사의 수요 확정 여부에 따라 추가 변동성이 나타날 수 있다.
중장기적으로는 파운드리 사업의 성장 진입 선언이 의미를 가진다. 파운드리 산업은 고정비 성격의 투자(팹 투자)와 공정 리스크 관리가 동반되므로, 삼성전자가 기술 신뢰성을 입증하고 고객을 확보해 안정적인 가동률을 유지할 경우 수익성 개선과 사업 포트폴리오 다각화 효과를 동시에 기대할 수 있다.
분석가적 관점으로는 다음과 같은 점들을 주시할 필요가 있다. 첫째, HBM4의 성능 및 가격 경쟁력이 실제 시장에서 입증되는 시점. 둘째, 엔비디아 등 주요 AI 칩 설계사와의 공급계약 체결 여부와 계약 규모. 셋째, 파운드리 투자에 따른 설비 가동률과 초기 수율 확보 상황. 이 세 가지 변수가 긍정적으로 확인되면 삼성전자의 반도체 부문 수익성 및 밸류에이션 재평가가 촉진될 가능성이 높다.
투자자와 업계에의 시사점
투자자는 회사 발표 이후 단기적인 가격 급등에 따른 변동성 리스크를 고려해야 한다. 기술 우위 회복과 고객 피드백은 긍정적 신호이나, 상용화 시점의 불확실성은 여전히 존재한다. 업계 관점에서는 메모리 고성능화 추세와 AI 수요 확대가 맞물려 HBM4 같은 고대역폭 메모리의 수요를 증대시킬 가능성이 높다. 이에 따라 공급망, 원가 구조, 고객사 의존도 등의 요소를 면밀히 점검할 필요가 있다.
결론적으로, 삼성전자의 이번 발표는 기술 자신감 회복과 시장 신뢰 회복의 신호로 해석된다. 그러나 실제 성과로 이어지려면 상용화 시점의 명확화, 고객사와의 구체적 공급계약, 파운드리 투자에 따른 가시적 성과가 차례로 확인되어야 한다. 향후 수개월 내에 해당 변수가 어떻게 전개되는지가 주가와 실적 전망을 좌우할 것으로 보인다.
