삼성전자와 AMD가 인공지능(AI) 인프라용 메모리칩 공급 협력을 확대하고 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 검토하고 있다.
2026년 3월 18일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 삼성전자(Samsung Electronics Co Ltd)와 어드밴스트 마이크로 디바이시스(Advanced Micro Devices Inc, AMD)는 AI 인프라용 메모리 칩 공급을 강화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 또한 향후 파운드리 협력 가능성에 대해서도 검토하고 있다고 발표했다.
협약의 핵심 내용
양사는 삼성의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 AMD의 차세대 AI 가속기 제품인 Instinct MI455X에 공급하고, 동시에 AMD의 6세대 EPYC 서버 프로세서 코드네임 ‘Venice’용으로 최적화된 DDR5 메모리를 공급하는 데 합의했다. 이들 구성요소는 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU 및 랙 스케일(rack-scale) 아키텍처(예: Helios 플랫폼)를 결합한 차세대 AI 시스템을 지원하는 데 목적이 있다.
삼성의 역할과 기존 공급 관계
삼성은 이번 협약을 통해 AMD 차세대 AI GPU에 사용될 HBM4의 핵심 공급업체로 자리매김할 계획이다. 삼성은 이미 AMD에 HBM3E 칩을 주요 공급해 왔으며, 해당 칩은 MI350X 및 MI355X 가속기에 사용되고 있다.
“Samsung and AMD share a commitment to advancing AI computing, and this agreement reflects the growing scope of our collaboration,”라는 코멘트를 회사는 전했다. 해당 발언은 Young Hyun Jun, Vice Chairman & CEO of Samsung Electronics로 소개되었다.
파운드리 협력 검토
양사는 또한 향후 삼성전자가 계약생산(파운드리) 형태로 AMD의 미래 칩을 제조하는 가능성에 대해 논의할 계획이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 메모리뿐 아니라 로직(비메모리) 생산 역량을 통해 파트너십 범위를 넓히려는 의지를 보여주는 조치다.
경쟁 구도와 시사점
이번 발표는 엔비디아(Nvidia)가 삼성과 파운드리 협력을 발표한 지 하루 만에 나왔다. 엔비디아는 연례 개발자 회의 GTC에서 자신들의 최신 AI 칩을 삼성에서 생산하고 있으며, 삼성의 4나노미터(4nm) 공정으로 제조된 프로세서를 선보였다고 밝혔다. 엔비디아 최고경영자(CEO) Jensen Huang의 발표 직후 삼성 주식은 이 소식에 반응하여 7% 이상 급등했다.
시장 반응과 기업 전략
삼성 주식은 이번 소식에 힘입어 7% 넘게 상승했다. 또한 이번 주 초 삼성 공동대표는 주요 고객들과 3년에서 5년 수준의 다년 계약으로 전환을 추진하고 있다고 밝혀 수요 변동성 완화에 나서고 있다고 말했다. 수원에서 열린 연례 주주총회에서 공동대표 Jun Young-hyun는 반도체 업계가 AI 데이터센터 투자의 증가에 힘입어 “전례 없는 수퍼사이클(unprecedented supercycle)”에 진입하고 있으며, 삼성은 “다양한 시나리오”를 대비해야 한다고 언급했다.
용어 설명
본 기사에서 언급된 주요 기술 및 용어는 다음과 같다. HBM(High-Bandwidth Memory)은 GPU나 AI 가속기 등 고속 메모리 접근이 필요한 반도체에서 사용되는 고대역폭 메모리 기술이다. 4HBM4는 이러한 HBM의 차세대 규격으로, 이전 세대 대비 대역폭과 전력 효율이 개선된 것으로 알려져 있다. DDR5는 서버 및 고성능 시스템에서 쓰이는 차세대 범용 메모리 규격으로, 대역폭과 용량, 에너지 효율 측면에서 이전 세대(DDR4)보다 향상되었다.
파운드리(Foundry)는 설계된 반도체를 위탁받아 제조해주는 업체를 의미한다. 즉 파운드리 협력은 고객사(파운드리 의뢰사)가 설계한 칩을 생산하는 계약 관계이며, 반도체 제조 과정의 일부분 또는 전부를 맡기는 형태다. AI 가속기(예: AMD Instinct)는 주로 대용량 행렬 연산을 처리하도록 설계된 프로세서로, 대규모 모델 학습 및 추론에 사용된다. AMD의 EPYC는 데이터센터용 서버 CPU 브랜드명이다.
산업적·경제적 영향 분석
이번 협력 확대와 파운드리 논의는 반도체 공급망과 시장 경쟁에 다음과 같은 영향을 미칠 가능성이 있다. 첫째, 삼성의 HBM4 공급이 확정될 경우 AMD의 AI 가속기 라인업에 대한 메모리 공급 안정성이 높아져 제품 출시 일정과 성능 최적화에 긍정적 영향을 줄 수 있다. 이는 AMD가 AI 데이터센터 시장에서 엔비디아 등 경쟁사와의 성능·가격 경쟁에서 유리한 고지를 점하는 데 도움이 될 수 있다.
둘째, 삼성의 파운드리 제조 참여 가능성은 반도체 위탁생산 시장에서의 경쟁 구도를 변화시킬 소지가 있다. 특히 고성능 AI 칩의 제조는 미세공정과 패키징 기술이 중요한데, 삼성의 4나노 공정 등 선단 공정 역량이 AMD 칩 생산에 적용될 경우 제조 원가, 수율, 공급 시기 등에 영향을 주게 된다. 이는 경쟁사의 파운드리 선택에도 파급효과를 가져올 수 있다.
셋째, 투자자 관점에서는 이번 협약이 단기적으로 삼성 주가에 긍정적 재료로 작용했음을 확인할 수 있다. 다만 장기적 주가 흐름은 메모리 수요, AI 서버 투자 추이, 파운드리 협상 결과, 전 세계적인 반도체 공급망 상황 등 복합적 변수에 따라 달라질 수 있다. 업계 관계자들은 다년 계약 체결 확대와 같은 전략이 수요 변동성에 대한 방어력을 높여줄 것으로 평가하고 있다.
향후 전망과 고려사항
향후 전망은 다음과 같은 점들을 관찰할 필요가 있다. 우선 삼성과 AMD 간 파운드리 협상이 실제 계약으로 이어질지, 그리고 그 범위와 시점이 어떠할지에 따라 실물 생산과 공급망 재편이 가속화될 것이다. 또한 HBM4의 양산 시기와 수율, DDR5의 최적화 수준이 AMD의 제품 경쟁력에 직접적인 영향을 미칠 것이다. 마지막으로 엔비디아 등 경쟁사들의 파운드리 전략과 고객사 확보 동향도 향후 시장 판도에 중요한 변수로 작용할 전망이다.
종합하면, 삼성과 AMD의 이번 협력 확대는 AI 반도체 생태계에서 메모리 공급의 중요성과 파운드리 역할을 모두 부각시키는 사건이다. 향후 양사의 구체적 실행 계획과 업계 반응을 통해 시장 영향력이 보다 명확해질 것으로 보인다.
