인베스팅닷컴에 따르면, 번스타인(Bernstein)이 자동차 반도체 산업 전반을 정리한 상세 프라이머(primer)를 발표하며 시장 현황과 상위 업체 구도를 제시했다. 보고서에 따르면 2024년 전 세계 자동차 반도체 시장 규모는 778억 달러로 추정되며, 2019년 이후 연평균 15% 성장률(CAGR)을 기록한 것으로 나타났다.
2025년 11월 18일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 번스타인은 자동차 반도체 수요를 여섯 개 도메인으로 분류했다. 각 비중은 파워트레인 27.6%, ADAS 24.8%, 바디 17.3%, 인포테인먼트 16.8%, 섀시 7.5%, 크로스 도메인 HPC 6.1%로 요약된다. 번스타인은 이 같은 도메인별 수요 지형이 향후 업체들의 제품 로드맵과 고객 포트폴리오에 직접적인 영향을 미칠 것으로 분석했다.
칩 유형별로는 이산형(Discrete)이 18.6%로 가장 큰 점유율을 차지했고, 그 뒤를 컨트롤러가 15.4%로 이었다. 번스타인은 전력 반도체 중심의 이산형 칩 수요가 전기차 파워트레인 고도화와 맞물려 상대적으로 견조하다고 평가했다.
산업을 재편하는 세 가지 대형 추세로는 전기차(EV), 스마트 드라이빙(자율주행 보조 기술) 채택, 전자장치의 중앙집중화가 꼽혔다. 이들 트렌드는 각각 파워트레인, ADAS, 크로스 도메인 HPC 세그먼트의 성장을 견인하며, 칩 유형 차원에서는 컴퓨팅, 이산형, 메모리 카테고리에 가장 큰 수혜가 귀결되고 있다고 진단했다.
글로벌 상위 5개사는 인피니온(Infineon), NXP, ST마이크로(STMicroelectronics), 르네사스(Renesas), 텍사스 인스트루먼트(TXN, Texas Instruments)로, 2024년 합산 점유율은 38.2%다. 이는 지난 5년간 3.1%포인트p 하락한 수치다.
번스타인은 특히 인피니온과 ST마이크로가 EV 파워트레인용 이산형 전력 반도체에서의 강세를 바탕으로 점유율을 확대했다고 설명했다.
중국 반도체 기업들의 글로벌 점유율은 2019년 1.1%에서 2024년 4.2%로 상승했다. 지역 내 주요 업체로는 오므니비전(OmniVision), BYD 반도체(BYD Semiconductors), 인제닉(Ingenic), 하이실리콘(HiSilicon), CR 마이크로(CR Micro)가 거론됐다. 번스타인은 이들 기업이 특정 응용 분야에서 존재감을 확대하며 글로벌 밸류체인에서의 포지셔닝을 강화하고 있다고 전했다.
용어 해설 및 독자 가이드
ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 보조 시스템)는 차선 유지, 자동 긴급 제동, 적응형 크루즈 컨트롤 등 운전자의 안전과 편의를 높이는 전자 시스템을 뜻한다. 고성능 센서와 프로세서가 결합되며, 차량 내 데이터 처리 필요가 크게 증가한다.
크로스 도메인 HPC는 차량 내 여러 전자 도메인(파워트레인, 바디, 인포테인먼트 등)을 아우르는 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing) 플랫폼을 의미한다. 통합 제어 아키텍처로의 전환은 부품 수를 줄이고 소프트웨어 업데이트 유연성을 높이는 만큼, 중앙집중형 제어 유닛의 처리 능력과 메모리 대역폭이 중요해진다.
이산형(Discrete) 칩은 전력 MOSFET, IGBT, 다이오드 등 개별 기능을 수행하는 소자(특히 전력 변환·스위칭)에 해당하며, 컨트롤러는 센서·액추에이터·네트워크 등 차량 내 다양한 부품을 제어하는 마이크로컨트롤러(MCU)나 도메인 컨트롤러를 포괄적으로 가리킨다. 전기차 확산은 배터리·인버터·온보드 차저 등에서 전력 반도체 수요를 구조적으로 확대한다.
CAGR(연평균 복합성장률)는 특정 기간 동안 매출·시장 규모가 매년 일정 비율로 성장한다고 가정했을 때의 평균 성장률을 뜻한다. 본 보고서 기준 2019년→2024년 사이 자동차 반도체 시장의 CAGR은 15%다.
시장 구조와 전략적 함의
번스타인이 지목한 EV·스마트 드라이빙·전자 중앙집중화의 3대 축은 서로 맞물려 수요를 생성한다. EV 전환은 파워트레인 전력 반도체(이산형) 채택을 밀어 올리고, ADAS 고도화는 컴퓨팅과 메모리 요구를 동반한다. 여기에 전자 아키텍처가 분산형에서 중앙집중형으로 이행하면서 크로스 도메인 HPC가 핵심 허브로 부상한다. 이 과정에서 컴퓨팅·이산형·메모리 3대 칩 카테고리가 상대적으로 수혜를 받는다는 번스타인의 판단은, 향후 제품 포트폴리오 상의 전력 효율·연산 성능·메모리 용량을 중심축으로 한 경쟁 구도를 시사한다.
글로벌 톱티어의 점유율 합계가 38.2%임에도 최근 5년간 3.1%p포인트 낮아진 점은, 기술 세분화와 지역 다변화 속에서 니치 영역을 공략하는 신규·지역 업체의 공간이 커졌음을 보여준다. 실제로 중국 업체들의 점유율이 1.1%→4.2%로 확대된 흐름은 특정 애플리케이션(예: 카메라 이미지 센서, 전력 소자 일부, 보급형 컨트롤러 등)에서의 현지화와 가격·공급 안정성을 중시하는 조달 전략 변화와 궤를 같이 한다.
투자 관점에서 번스타인의 프레임은 두 가지 점을 부각한다. 첫째, EV 파워 스택의 심장부인 이산형 전력 반도체 경쟁력이 OEM 채택과 직결된다. 둘째, ADAS/중앙집중형 아키텍처의 확산은 컴퓨팅·메모리 비중 확대를 동반하며, 소프트웨어 기능과 하드웨어의 연동 최적화가 원가·성능을 좌우한다. 이러한 맥락에서 상위 기업 중 인피니온과 ST마이크로가 EV 전력 부문에서 점유율을 상향한 사례는, 현재 사이클의 질적 수요가 어디에 집중되는지를 보여주는 대표적 신호로 해석된다.
해당 보고서는 업계 현황을 정리한 것으로, 기사의 핵심 수치와 기업 명단은 번스타인 분석에 기반한다.
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