뱅크오브아메리카(BofA)가 네덜란드의 반도체 장비업체 ASML을 2026년 상위 반도체 추천주 중 하나로 포함시켰다며, 회사가 리소그래피 집중도(lithography intensity)의 상승, 실적 가속화 및 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 구조적 변화에 기반한 다년간의 경기 회복 국면에 진입하고 있다고 평가했다.
2025년 12월 3일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, BofA는 ASML에 대한 매수(Buy) 등급을 유지하면서 목표주가를 기존 €986에서 €1,158로 상향 조정했다. Didier Scemama가 이끄는 애널리스트팀은 ASML이 고객 지출에서 차지하는 비중이 커지고 제품 믹스가 개선되면서 2027년을 명확한 전환(inflection) 시점으로 보게 될 것이라고 전망했다.
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ASML은 BofA의 ‘2026년을 위한 25개 종목(25 stocks for 2026)’ 리스트 중 하나이며, BofA의 Europe 1 상위 아이디어 목록에 포함되어 있다.
BofA가 예상하는 재평가(re-rating)의 동력은 세 가지로 요약된다. 첫째, DRAM 제조업체들이 EUV(극자외선) 레이어 수를 늘리면서 메모리 부문에서의 리소그래피 집중도 증가가 예상된다. 둘째, 대략 150bp(1.5%p)의 총마진(GM) 확장30%의 이익 성장이 기대된다. 셋째, 잉여현금흐름(Free Cash Flow)이 두 배로 증가해 약 €140억(€14 billion) 수준에 도달할 것으로 예상된다.
BofA는 리소그래피 집중도가 탄력적으로 유지되고 있으며, 2028년까지 약 26% 수준으로 상승할 것으로 추정한다고 밝혔다. 이러한 상승은 DRAM에서의 EUV 레이어 수 증가와 함께 ASML의 지출 점유율 상승으로 뒷받침된다고 분석했다.
애널리스트들은 또한 오랜 기간의 우려 요인 몇 가지가 완화되고 있다고 평가했다. 고객 집중(customer concentration) 리스크가 삼성전자의 경쟁력 회복, 마이크론(Micron)의 EUV 도입 가속화, 인텔의 안정화 및 AI 칩 제조업체들의 더 진보한 공정 전환으로 인해 완화되고 있다고 봤다.
BofA는 중국 매출 기여도가 총매출의 저(低)~중(中) 20%대로 정상화될 것으로 예상하며, 이는 투자자 인식을 ‘WFE(웨이퍼 파브 장비: wafer fab equipment) 마이너스’에서 ‘WFE 플러스’ 이야기로 전환시키는 데 도움을 줄 것으로 전망했다.
이 같은 전환은 2030년까지 약 5%포인트의 총마진 확장과 향후 5년간 연평균 순이익 성장률(CAGR) 약 18%이라는 전망으로 추가 강화될 것이라고 BofA는 제시했다.
BofA는 2026년과 2027년에 대한 예측을 소폭 상향했다. 이제 BofA는 ASML이 내년에 55대의 low-NA EUV 장비를 출하하고 2027년에는 63대를 출하할 것으로 기대하고 있으며, 이는 이전 가정치보다 상회하는 수치다.
또한 BofA는 ASML이 2025년 4분기 주문(orders) 규모를 €74억(€7.4 billion)으로 보고할 것으로 예상했으며, 이는 DRAM 및 파운드리(foundry) 고객에 의해 주도되어 약 €60억(€6 billion) 수준의 컨센서스보다 상회하는 수치다. ASML은 2026년 1분기부터는 예약(bookings) 보고를 중단할 예정이며, 애널리스트들은 경영진이 대신 잔고(backlog)의 성숙도(maturity)와 최종 수요(end-market) 역학에 대해 더 많은 정보를 제공할 것으로 기대하고 있다.
네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 2026년 매출에 대해 중간 한 자릿수(Mid-single-digit) 성장 가이던스를 제시할 것으로 예상되며, 마진은 대체로 횡보(플랫), 영업비용(Operating Expense)은 6~7% 수준으로 증가할 것으로 전망된다. BofA의 추정치는 2026년 주당순이익(EPS)에 대해 컨센서스보다 약 3% 높고, 2027년은 약 9% 높은 수준으로 설정되어 있다.
BofA는 재고가 정상화되면서 의미 있는 현금 창출이 이뤄질 것으로 보고 있으며, 이는 2026년에 €155억(€15.5 billion)의 자사주 매입 계획과 2026~27년 동안 €64억(€6.4 billion)의 배당을 뒷받침할 것으로 전망된다. BofA는 2027년 말까지 ASML이 잉여현금흐름의 약 93%를 주주에게 환원할 것으로 예상했다.
용어 설명(투자자 및 일반 독자 대상)
EUV(극자외선, Extreme Ultraviolet): 반도체 노광 공정에서 사용하는 빛의 파장 중 극히 짧은 영역을 이용한 기술로, 더 미세한 회로 패턴을 웨이퍼에 새길 수 있도록 한다. 고해상도 패턴을 위해 DRAM·로직 공정에서 중요성이 커지고 있으며, ASML은 EUV 장비의 핵심 공급업체이다.
리소그래피 집중도(Lithography intensity): 특정 반도체 제품(예: DRAM) 하나를 만드는 과정에서 요구되는 노광 공정의 반복 수 또는 레이어당 EUV 사용 비중을 의미한다. 레이어 수가 늘어나면 동일 고객당 장비 투자가 증가해 장비업체 수혜가 커진다.
WFE(Wafer Fab Equipment): 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 장비 전체를 가리키는 용어로, 반도체 제조 설비투자(장비) 시장을 의미한다. 기사에서는 ASML의 실적이나 투자자 인식이 ‘WFE-’에서 ‘WFE+’ 스토리로 바뀌는 것에 주목하고 있다.
low-NA EUV: 기존 EUV보다 더 넓은 심도(depth of focus)가 필요한 일부 공정에 적합한 저수치수차(Numerical Aperture) 모델의 EUV 장비를 말한다. 이는 특정 공정의 양산 적용에 따른 출하량 산정에서 쓰이는 용어다.
DRAM·파운드리(foundry): DRAM은 메모리 반도체의 한 종류로 대량의 공정 레이어와 반복 노광이 필요하다. 파운드리는 고객의 설계를 대량생산해주는 파운드리(위탁생산) 업체를 의미한다. 이들 고객의 설비투자 변화는 ASML 매출에 직접적인 영향을 준다.
분석적 시사점
핵심 포인트는 ASML의 밸류에이션 재평가가 기술적 수요(메모리·AI 등에서의 EUV 적용 확대)와 마진 개선, 잉여현금흐름 증가라는 실적 기반의 근거를 통해 설명되고 있다는 점이다. BofA의 상향 목표주가와 매수 의견은 제품 믹스 개선 및 고객사들의 EUV 채택 확대가 실제 매출과 현금흐름으로 연결될 것이라는 전제에 기초한다.
투자자는 특히 2026년의 매출 가이던스, ASML의 예약 보고 중단 이후 공개될 backlog 관련 상세 정보, 2025년 4분기 주문 규모(예상 €7.4 billion) 및 2026년 계획된 자사주 매입·배당 규모 등을 주목할 필요가 있다. 이러한 항목들은 ASML의 현금흐름 전개와 주주환원 정책의 지속 가능성을 판단하는 데 핵심 지표가 될 것이다.
마지막으로, 시장 참가자들은 중국 매출 비중의 정상화(저~중 20%대)와 고객 포트폴리오의 분산(삼성·마이크론·인텔·AI칩 고객군의 변화)이 ASML 위험 프리미엄을 낮추는 요소로 작용할지를 면밀히 관찰해야 한다. 이는 ASML이 장기적으로 WFE 시장에서의 지위와 수익성을 유지할지를 좌우할 전망이다.
