미국의 첨단 반도체 수출 제한이 인공지능 개발에 미치는 영향을 감지한 중국은 화웨이와 같은 국내 대안을 통해 이를 해결하고자 하고 있다. 이러한 제한은 세계에서 가장 발전된 칩에 대한 접근을 막을 뿐만 아니라 인공지능 칩 생태계를 만드는 데 필요한 기술까지도 제한하고 있다.
2025년 6월 12일, CNBC 뉴스에 따르면, 베이징은 이 격차를 메꾸기 위해 수십억 달러를 투자하고 있지만, 전문가들은 여전히 갈 길이 멀다고 보고 있다. 중국의 반도체 가치사슬은 칩 설계부터 제조 장비에 이르는 많은 장애물에 직면해 있다.
AI 칩 설계
엔비디아는 AI 칩 설계 분야에서 세계적 리더로 자리 잡고 있다. 그러나 물리적인 칩 제조는 TSMC 같은 전문 제조업체가 담당한다. 엔비디아의 GPU 설계 수요는 매우 높기 때문에 중국 고객들은 구매할 수 있는 모든 것을 사고 있다. 그러나 중국은 제한에 대응해 여러 반도체 업체를 포함시켰으며, 이는 새로운 가능성을 탐색하려는 화웨이의 칩 설계 부문인 하이실리콘이 해당된다.
AI 칩 제조
엔비디아는 TSMC에 의존하여 자신의 반도체를 제조한다. 그러나 Huawei는 미국 무역 블랙리스트에 의해 제한을 받고 있어 SMIC와 같은 중국 로컬 칩 제조업체에 의존해야 한다. 하지만 SMIC는 아직 TSMC에 비해 기술적으로 뒤쳐져 있으며, 7나노미터 칩을 생산하는 수준이다.
이러한 제한을 극복하기 위해서는 장비와 기술력이 필요하다. 네덜란드의 ASML은 첨단 반도체 장비의 주요 공급업체로 미국의 제제에 따라 중국에의 수출을 제한하고 있다.
AI 메모리 구성 요소
GPU 외에도 AI 시스템에서 메모리 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)가 필요하다. 한국의 SK 하이닉스가 이 분야의 선두주자로, 삼성과 미국의 마이크론도 중요하다. 하지만 한국도 미국의 제한을 준수하여 특정 HBM 메모리 칩의 중국 수출을 제한하고 있다.
