모건스탠리(Morgan Stanley)가 2027년부터 테슬라(Tesla)가 일부 반도체 주문을 삼성전자(Samsung Electronics) 파운드리로 전환하기로 한 결정이 TSMC의 수익성과 기업가치에 미치는 영향은 크지 않을 것이라고 진단했다.
2025년 8월 1일, 인베스팅닷컴 보도에 따르면, 테슬라와 삼성전자는 총 165억 달러 규모의 신규 칩 공급 계약(이하 ‘AI 칩 딜’)을 체결했으나, 같은 계약 내에서도 2026년 1월 출시 예정인 AI5 칩은 여전히 TSMC의 3나노 공정(3nm process)으로 생산된다.
AI5 칩은 전 세대 대비 4~5배의 성능을 제공할 것으로 예상되며, 2026년까지 TSMC에서 양산이 이어질 전망이다.
모건스탠리 애널리스트들은 “해당 물량이 지속되는 한, 2027년까지 TSMC 주당순이익(EPS)에 미치는 하방 압력은 제한적”이라고 강조했다.
한편, 차세대 AI6 칩은 2027년부터 삼성 파운드리의 2나노 공정(2nm)으로 이전될 예정이며, 이로 인해 예상되는 TSMC의 매출 감소분은 약 1% 수준으로 추정된다.
“전략적으로 주요 고객사가 가격이나 기술 유연성을 위해 다수의 파운드리를 병행 활용하는 것은 업계 관행”이라고 모건스탠리는 설명했다.
용어 정리 및 배경
• 파운드리(Foundry): 칩 설계사(팹리스)가 설계한 반도체를 대신 생산해 주는 위탁 제조 업체를 말한다. TSMC, 삼성전자가 대표적이다.
• 나노미터(nm): 반도체 회로 선폭(두께)을 뜻하며, 숫자가 작을수록 고집적·고성능·저전력 특성을 가진다.
• AI ASIC: 인공지능(AI)에 특화된 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit)로, 특정 연산을 고속·저전력으로 수행하도록 설계된다.
모건스탠리는 TSMC가 테슬라뿐 아니라 x.AI(테슬라 최고경영자 일론 머스크가 참여한 AI 스타트업)의 클라우드 AI 칩 물량도 계속 확보할 것으로 예상했다. 애널리스트들은 “2026년 TSMC의 디자인 서비스 파트너인 GUC를 통해 3나노 AI ASIC 양산이 예정돼 있으며, 이는 TSMC 2027년 매출에 0.5%포인트를 추가 기여할 수 있다”고 분석했다.
또한 중국 내 스마트·AI 차량 시장이 장기적으로 견조한 수요를 창출할 것으로 전망하며, 이를 TSMC의 유효한 성장 동력으로 지목했다.
전문가 시각
모건스탠리는 TSMC가 3나노 이하 초미세 공정 시장에서 ‘절대적 우위’를 유지하고 있으며, 특정 고객의 일부 물량 이탈만으로 밸류에이션 조정이 발생할 가능성은 낮다고 평가했다. 동시에 삼성전자는 2나노 공정에서 수율(정상 칩 비율)과 제조 원가 측면의 경쟁력을 높여야 한다는 과제를 안고 있다.
시장 참여자들은 양 사가 칩 공급 다변화 전략을 통해 리스크를 분산하려는 것으로 해석한다. 특히 전기차·자율주행·클라우드 AI 등 첨단 산업에 필요한 연산 칩 수요가 급증하는 가운데, 듀얼 파운드리 체제를 구축한 기업은 공급망 혼란을 최소화할 수 있다는 분석이 나온다.
한 국내 증권사 반도체 애널리스트는 “삼성전자의 대규모 수주 성공은 파운드리 사업의 신뢰도를 높이는 계기가 될 수 있지만, 결국 성패는 ‘2나노 양산 시점과 수율’에 달려 있다”며 “TSMC도 애리조나와 일본 등 해외 생산 거점을 확대해 장기 리스크에 대응 중”이라고 말했다.
향후 관전 포인트
• 테슬라가 2026년 출시할 AI5 칩의 실제 성능 및 생산량
• 삼성 2나노 공정의 수율 개선 속도와 AI6 칩 생산 일정
• TSMC의 2나노 공정(※ 2025년 하반기 시범 양산 예정) 대비 경쟁 구도
• x.AI·중국 전기차 업체들의 차세대 AI ASIC 수요가 TSMC 매출에 미칠 영향
