레이먼드 제임스(Raymond James)가 생성형 인공지능(AI)이 반도체 산업의 전형적 경기순환성을 깨고 구조적(세큘러) 성장 국면으로 이끌고 있다고 평가하며, 7개 주요 반도체 기업에 대한 커버리지 재개를 발표했다. 브로커리지는 이번 리포트에서 “반도체는 기술 지형의 전례 없는 구조적 전환에서 기초 인프라에 해당한다”는 점을 재확인했다.
2025년 11월 21일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 담당 애널리스트 사이먼 레오폴드(Simon Leopold)는 기업들의 AI 도입이 아직 “초기 단계”에 머물러 있으며, AI 팩토리(대규모 AI 데이터센터) 구축업체들이 투자 가속과 대규모 증설 계획을 추진하고 있다고 밝혔다.
레이먼드 제임스는 자사 풀스택 데이터 인프라 커버리지에서 폼팩터와 패키징의 급속한 진전을 강조했다. 보고서는 컴퓨트, 네트워킹, 스토리지, 광학(옵틱스), 인프라 소프트웨어 전반에 걸친 차별화가 빠르게 심화되고 있다고 지적했다.
동사는 또한 전력공급 병목을 위험 요인으로 지목하며, 공동패키징 광학(co-packaged optics)과 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate, 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 같은 패키징 혁신이 고성능 클러스터의 확장에 필수적이라고 분석했다. 이는 고대역폭·저지연 요구가 급증하는 AI 워크로드의 특성과 맞물려, 시스템 수준 최적화 필요성이 커지고 있음을 시사한다.
커버리지 및 투자등급
레이먼드 제임스는 다음 기업들의 커버리지를 재개하며 등급을 부여했다: 엔비디아(NVIDIA) Strong Buy, 마벨 테크놀로지(Marvell) Strong Buy, 브로드컴(Broadcom) Outperform, AMD Outperform, ARM Market Perform, 아스테라 랩스(Astera Labs) Market Perform, 인텔(Intel) Market Perform. 보고서는 반도체가 “기술 지형의 전례 없는 구조적 변화” 속에서 “기초적 구성요소” 역할을 수행한다고 규정했다.
“생성형 AI는 전형적으로 경기순환적인 반도체 시장을 세큘러(장기 구조적) 호황으로 바꿔 놓았다.”
엔비디아에 대해서는 “AI 분야를 선도하며 핵심 보유 종목”으로 평가했다. 그 근거로 소프트웨어 스택, 개발자 생태계, 그리고 풀스택 시스템 접근법을 제시했다. 동사는 추정치 상향이 이어질 것으로 전망하며, 2027회계연도에 블랙웰(Blackwell) 관련 주문의 정점을 780만 대로 모델링했다.
마벨에 대해서는 시장의 의구심이 존재하지만, 맞춤형 ASIC과 광학 DSP 분야에서 점유율 확대가 기대된다고 평가했다. 경영진은 2028년까지 데이터센터 ASIC 부문에서 약 20% 점유를 목표로 하고 있다고 전했다.
브로드컴은 AI 밸류체인에서의 “점유율 확대 주체”로, AMD는 머천트 GPU 시장에서 엔비디아와 경쟁할 최유력으로 각각 지목됐다. ARM의 데이터센터 부문 트랙션과 아스테라 랩스의 고속 인터커넥트 분야 선도적 지위(퍼스트 무버)도 강조됐다. 한편 인텔에 대해서는 실행력 개선이 선행돼야 하며, 적자를 내고 있는 파운드리 사업이 “알바트로스”로 남아 있다고 지적했다.
핵심 인용과 시사점
“풀스택 데이터 인프라 전반에서 폼팩터·패키징 혁신이 가속 중이며, 컴퓨트·네트워킹·스토리지·옵틱스·인프라 소프트웨어에 걸친 차별화가 뚜렷해지고 있다.”
“전력공급 병목이 존재하며, 공동패키징 광학과 CoWoS 같은 혁신이 고성능 클러스터의 스케일링에 필수적이다.”
용어 해설 및 맥락
• 경기순환 vs. 구조적(세큘러) 성장: 경기순환은 수요가 경기와 함께 오르내리는 패턴을 뜻한다. 반면 구조적 성장은 장기적·지속적 수요에 의해 견인되는 추세로, AI 확산이 이에 해당한다는 분석이다.
• AI 팩토리: 대규모 AI 모델 훈련·추론을 위한 초대형 데이터센터를 지칭한다. 전력, 냉각, 네트워크 등 인프라 투자가 집약된다.
• 풀스택 시스템 접근법: 칩부터 시스템, 소프트웨어 스택까지 엔드투엔드로 최적화하는 전략이다. AI에서는 하드웨어·프레임워크·개발자 생태계를 수직 통합하는 기업이 경쟁우위를 가진다.
• CoWoS(Chip on Wafer on Substrate): 여러 칩릿을 웨이퍼 단계에서 결합해 고대역폭·저전력을 구현하는 첨단 패키징 기술이다.
• 공동패키징 광학(Co-Packaged Optics): 스위치/가속기 칩과 광학 모듈을 동일 패키지에 통합해 전송 손실을 줄이고 에너지 효율을 높인다.
• ASIC(주문형 반도체)·광학 DSP: 특정 고객·용도에 맞춘 칩과, 광전송 신호를 디지털로 처리해 품질을 높이는 칩을 뜻한다.
• 머천트 GPU: 자체 서비스 내재화가 아닌 범용 시장에 판매되는 GPU를 의미한다.
• 파운드리 사업: 설계와 제조를 분리해 위탁생산을 담당하는 제조업을 말한다. 설비 투자와 수율 개선이 성패를 가른다.
• 블랙웰(Blackwell): 보고서에서 언급된 제품/플랫폼 명칭으로, 관련 주문 규모가 전망의 핵심 지표로 활용됐다.
분석과 전망
이번 레이먼드 제임스의 업데이트 핵심은 수요의 질적 변화와 공급의 물리적 제약을 동시에 짚었다는 점이다. 전력 공급, 냉각, 네트워킹과 같은 비(非)칩 요소가 시스템 성능과 확장성의 결정 요인이 되면서, 패키징·광학·인터커넥트가 투자 포인트로 부상하고 있다. 이는 반도체 가치사슬이 칩 단품에서 시스템·인프라 통합으로 이동하고 있음을 보여준다.
기업별로는 엔비디아가 소프트웨어 스택과 생태계를 통한 지속 가능한 우위를 유지한다는 평가가 재확인됐고, AMD는 머천트 GPU 시장에서 가격·성능·오픈 생태계 조합을 바탕으로 경쟁이 가능하다는 관점이 반영됐다. 브로드컴은 AI 네트워킹·가속·스토리지 인터페이스 등 광범위한 포트폴리오로 점유율 확대가 기대됐고, 마벨은 고객 맞춤형 ASIC과 광학 DSP에서 고부가 영역을 공략하는 전략이 부각됐다.
ARM은 데이터센터 부문에서의 채택이 가시화되고 있으며, 아스테라 랩스는 고속 인터커넥트에서 퍼스트 무버 이점을 통해 생태계 내 포지셔닝을 강화하고 있다는 평가다. 반면 인텔은 실행력 개선과 파운드리 사업의 수익성 전환이 관건으로 지목됐다.
투자 관점에서, 보고서는 전력·패키징·광학의 제약 요인을 감안한 리스크-보상 점검을 요구한다. AI 클러스터 확대는 총소유비용(TCO)과 에너지 효율의 균형을 핵심 변수로 만들고 있으며, 해당 영역에서 솔루션을 내놓는 기업이 밸류체인 내 수익 풀을 선점할 가능성이 높다. 또한 소프트웨어 스택과 개발자 생태계의 진입장벽은 하드웨어 스펙 경쟁 이상의 차별화를 형성한다.
요약
레이먼드 제임스는 생성형 AI가 반도체 섹터를 경기순환에서 구조적 호황으로 전환시켰다고 평가하면서, 엔비디아·마벨에 Strong Buy, 브로드컴·AMD에 Outperform, ARM·아스테라 랩스·인텔에 Market Perform을 각각 부여했다. 동사는 AI 도입이 “초기 단계”에 불과하다고 보며, 전력공급 병목과 패키징/광학 혁신의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 소프트웨어 스택·생태계를 기반으로 선도 지위를 공고히 하고, 2027회계연도 블랙웰 주문 정점을 780만 대로 모델링했다. 마벨은 맞춤형 ASIC·광학 DSP에서 점유율 확대가 기대되며, 2028년 데이터센터 ASIC 약 20% 목표를 제시했다. 인텔은 실행력 개선과 파운드리 사업의 수익성 전환이 주요 과제로 지목됐다.
