라이트웨이브 로직(Lightwave Logic, Inc., 나스닥: LWLG)의 주가가 화요일(현지시각) 프리마켓에서 4.6% 상승했다. 회사는 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics, CPO) 응용 분야에 초점을 맞춘 새로운 포춘 글로벌 500 기업과의 기술 프로그램 출범을 발표했다.
2025년 11월 25일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 본 프로그램은 대형 글로벌 기업과의 공동 작업 체계를 통해 CPO 관련 기술 검증과 공동 개발을 추진하는 것을 골자로 한다. 이 발표 직후 프리마켓에서의 주가 반응은 해당 협력이 상용화 가능성을 높이는 신호로 해석되며, 시장의 관심이 집중되고 있다.
라이트웨이브 로직은 자사의 독자적 전기-광(Electro-Optic, EO) 폴리머를 활용해 더 낮은 전력으로 더 높은 속도의 데이터 전송을 구현하는 기술 플랫폼 기업이다. 회사는 이번 협력에서 Perkinamine으로 알려진 전기-광 폴리머 소재의 맞춤형 변형체를 개발할 계획이며, 이는 AI 제조 환경에 최적화되도록 설계될 예정이다. 양사의 협력은 2026년 상반기까지 이어지며, 400Gb/s(초당 기가비트)급 CPO 응용을 위한 기술 솔루션 공동 개발을 목표로 한다.
이번 합작은 라이트웨이브 로직의 두 번째 포춘 글로벌 500 기업과의 파트너십으로 기록된다. 프로그램은 고속 변조기 시뮬레이션, 제품 시험(testing), 패키징 공정 등 여러 기술 영역을 포괄한다. 회사 측은 단계별로 기술적 성과를 검증하면서 상용화 가능성을 점검하겠다고 밝혔다.
Yves LeMaitre 라이트웨이브 로직 CEO는 “두 번째 포춘 글로벌 500 기업과 협력할 수 있는 기회를 갖게 되어 기쁘다”면서, “우리의 기술은 트랜시버 응용에서 우수한 성능을 제공할 뿐 아니라, 실리콘 포토닉스 PIC(Photonic Integrated Circuits)와 차세대 EIC(Electronic Integrated Circuits)의 통합 및 코패키징을 지향하는 업계 로드맵과의 호환성도 입증하고자 한다”고 말했다.
한편 회사는 자사의 Design Win Cycle(설계 수주 사이클) 중 스테이지 3 진입은 아직 잠정적이라고 명시했다. 파트너사의 공식 제품 출시는 Perkinamine의 성능과 변조기 설계 결과에 관한 기술 이정표의 성공적 달성 여부에 달려 있다고 설명했다. 이는 기술 검증과 설계 최적화가 앞으로의 사업 전개에서 결정적 분기점이 될 수 있음을 시사한다.
라이트웨이브 로직의 기술은 전기 신호를 광 신호로 변환해 통신에 활용하는 데 초점을 두고 있으며, 잠재적으로 생성형 AI 응용까지 지원하는 것을 지향한다. 데이터센터와 AI 워크로드가 급증하는 환경에서 전력 효율과 대역폭 확장은 핵심 과제이며, EO 폴리머 기반 광변조 접근법은 이러한 과제를 해결하는 유력한 선택지로 주목받아 왔다.
핵심 용어 해설: CPO(Co-Packaged Optics)란?
CPO는 스위치 ASIC 등 전자 칩과 광학 엔진을 동일 패키지에 공존시키는 설계 철학을 말한다. 전통적인 보드-엣지(플러그인) 트랜시버 대비 대기시간(latency) 절감, 전력 효율 개선, 대역폭 확장이 기대된다. 특히 400Gb/s(초당 400 기가비트)급 이상의 인터커넥트에서 패키징·열 설계·신호 무결성 등 복합 난제를 동시 해결해야 하므로, 광학과 전자 공정의 정밀한 공동 최적화가 필수적이다.
이번 프로그램이 CPO를 명시적으로 겨냥한다는 점은, 파트너사가 고속 스위칭·AI 가속 등 차세대 시스템 통합을 전략적으로 준비하고 있음을 간접적으로 보여준다. 다만 기사에서 파트너사의 신원이나 구체적 제품 로드맵은 공개되지 않았다.
전기-광(EO) 폴리머와 Perkinamine
EO 폴리머는 전기장에 반응해 굴절률이 변하는 고분자 소재로, 이를 이용한 광변조기는 고속·저전력 신호 처리가 가능하다는 장점이 있다. Perkinamine은 라이트웨이브 로직이 사용하는 EO 폴리머 계열의 명칭으로, 회사는 이번 협력에서 AI 제조 환경을 고려한 맞춤형 변형체 개발을 예고했다. 이는 공정 온도, 신뢰성, 수율 등 제조 조건에서의 최적화를 염두에 둔 접근으로 해석된다.
실리콘 포토닉스 PIC와 차세대 EIC
PIC(Photonic Integrated Circuit, 광 집적회로)는 실리콘 등 소재 위에 레이저·변조기·도파로 등을 집적하는 기술이며, EIC(Electronic Integrated Circuit, 전자 집적회로)는 연산과 제어를 담당하는 CMOS 기반 칩을 의미한다. PIC와 EIC의 통합·코패키징은 데이터 이동의 병목을 줄이고 시스템 효율을 높이는 핵심 축이다. CEO 발언대로, 해당 호환성은 업계 로드맵과 정렬되는 중요 검증 항목이다.
Design Win Cycle ‘스테이지 3’의 의미
Design Win Cycle은 대형 고객의 제품 설계에 특정 기술이 채택되기까지의 단계를 일컫는 업계 관행적 표현이다. 스테이지 3가 ‘잠정적’이라는 라이트웨이브 로직의 언급은, 핵심 성능(Perkinamine)과 변조기 설계 결과라는 구체적 기술 이정표가 남아 있음을 뜻한다. 즉, 파트너의 공식 제품 출시는 해당 지표의 충족을 전제로 하며, 이는 향후 일정과 상용화 범위를 좌우할 수 있다.
실무적 체크포인트
- 일정: 협력 범위는 2026년 상반기까지로 명시됨.
- 목표 사양: 400Gb/s(초당 400 기가비트) CPO 응용용 기술 솔루션 공동 개발.
- 기술 범위: 고속 변조기 시뮬레이션·제품 시험·패키징 공정 등 다분야.
- 불확실성: 스테이지 3 진입은 잠정; Perkinamine 성능·변조기 설계 결과라는 이정표 달성이 선결 조건.
- 적용 분야: 통신 중심, 잠재적으로 생성형 AI 지원.
이번 보도는 AI의 도움을 받아 작성되었으며, 에디터 검수를 거쳤다. 자세한 이용 약관(T&C)은 원문 출처를 참조하도록 안내되었다.
