일본 반도체 장비업체 디스코(Disco)가 3분기(분기 기준)에서 시장 기대를 상회하는 실적 지표를 발표했다. 회사는 예비 집계 기준으로 3분기 비연결(개별) 수주액이 ¥90.1 billion(약 901억 엔)을 기록했다고 밝혔다. 이 수치는 회사 측이 예상했던 수준보다 약 ¥10 billion(약 100억 엔) 높은 수준이며, 전분기 대비로는 16% 증가한 것이다.
2026년 1월 8일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면, 같은 기간 비연결 매출은 ¥88 billion(약 880억 엔)으로 전년 동기 대비 13.8% 증가했고 전분기 대비로는 3.1% 증가했다. 이는 회사가 제시한 가이던스 ¥74.2 billion(약 742억 엔)보다 약 ¥14 billion(약 140억 엔) 상회한 수치다. 경영진은 하드웨어 인수 인도가 예상보다 빠르게 진행된 점을 주요 원인으로 꼽았으며, 소모품(consumables)과 기타(others) 부문 또한 예상치를 상회했다.
환율(외환) 효과도 매출을 끌어올리는 요인으로 작용했다. 실제 달러 대비 엔화 환율은 약 ¥155/$로, 회사가 가정한 ¥145/$보다 엔화가 약세였다. 이로 인해 매출에 약 ¥3 billion(약 30억 엔)이 추가로 반영되었다. 환율 영향을 제외하더라도 회사 측은 매출이 추정치보다 약 ¥11 billion(약 110억 엔) 초과했다고 평가했다.
회사 측은 연결·비연결 비율을 1.25배로 적용하면 3분기 연결 매출은 약 ¥110 billion(약 1,100억 엔) 수준으로 추정된다고 설명했다. 다만 경영진은 대형 장비 판매의 초과 실적 때문에 이 비율이 다소 낮아질 가능성도 언급했다.
운송(선적) 실적을 보면, 비연결 선적액은 ¥90.1 billion(약 901억 엔)으로 전년 동기 대비 16.3% 증가0.8% 감소했다. 연결 기준 선적은 약 ¥101.6 billion(약 1,016억 엔)으로 집계 추정되며, 이는 전년 동기 대비 7.9% 감소했으나 전분기 대비로는 5.4% 증가한 수치다.
또한 회사는 이번 분기의 선적 초과분 약 ¥10 billion(약 100억 엔) 중 약 ¥3 billion(약 30억 엔)은 엔화 약세에 따른 회계상 효과였으며, 나머지 약 ¥7 billion(약 70억 엔)은 실제 영업 실적의 초과분이라고 밝혔다. 경영진은 장비 선적이 예상을 크게 상회했고, 소모품 및 기타 부문은 소폭 상회했다고 덧붙였다.
응용 분야별 동향을 보면, 논리(Logic)용 장비 선적은 주로 생성형 AI(Generative AI) 응용을 위한 수요 증가로 확대되었으며 일부 납품이 앞당겨졌다. 반면 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 관련 선적은 예상대로 전분기 대비 소폭 감소했다.
“2026년 1월 21일 예정된 결산 발표에서 4분기 전망과 추가 상세를 공개할 예정”
회사는 4분기 전망에 대해 명확한 코멘트를 아직 내놓지 않았으며, 경영진의 표현에 따르면 현재 시장 심리는 뚜렷한 개선이 보이지 않는다는 미묘한 기류가 존재한다. 보다 구체적인 전망과 수치들은 1월 21일 결산 발표에서 확인 가능할 예정이다.
향후 전망 및 성장 요인
디스코는 2026년에도 강한 수익 흐름이 이어질 것으로 예상된다고 회사 측은 밝혔다. 주요 원동력은 생성형 AI 응용에 대한 지속적 수요와 예상되는 메모리 시장의 회복이다. 또한 웨이퍼 본딩(Wafer bonding) 기술을 포함한 NAND용 장비, 그리고 BS-PDN과 PLP 등 신기술이 2026년 하반기에서 2027년을 거치며 새로운 성장 동력으로 기여할 것으로 전망하고 있다.
참고: 용어 설명
HBM(High Bandwidth Memory)은 초당 높은 데이터 전송 속도가 요구되는 고성능 연산 장치에서 사용되는 메모리이며, 주로 고성능 그래픽처리장치(GPU)나 AI 가속기 등에 적용된다. 생성형 AI(Generative AI)는 대규모 데이터와 모델을 기반으로 텍스트·이미지·오디오 등을 생성하는 인공지능 기술군을 말한다. 웨이퍼 본딩은 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼끼리 접합하는 공정으로, 고집적화·고성능화에 필수적인 기술이다. BS-PDN과 PLP는 반도체 패키징 및 전력분배, 후공정 관련 전문 용어로, 업계에서는 고집적·고성능 패키지 구현을 위한 핵심 기술로 분류된다. 일반 독자에게는 다소 생소할 수 있으므로 이들 용어는 반도체 제조의 ‘후공정 및 패키징’ 관련 기술군으로 이해하면 무난하다.
시장 영향 및 분석
이번 디스코의 3분기 수주·매출 호조는 몇 가지 측면에서 의미가 있다. 첫째, 생성형 AI 관련 장비 수요의 가시적 확대는 반도체 장비업체들의 순환적 실적 회복 가능성을 시사한다. 둘째, 엔화 약세가 매출에 미친 기여를 고려하더라도 실질적 초과 달성(약 ¥7 billion)은 수요 측의 개선을 반영한다. 셋째, 연결 매출에서의 추가 상승 가능성은 향후 영업 레버리지를 통해 이익 개선으로 이어질 여지도 시사한다.
금융시장 관점에서는 이 같은 실적 서프라이즈가 단기적으로 디스코의 주가에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다. 다만 메모리 사이클의 회복과 글로벌 반도체 수요의 지속성, 환율 변동성(특히 엔화 약세 지속 여부)은 향후 수익성에 대한 불확실성 요인으로 남아 있다. 환율이 엔화 강세로 전환될 경우, 이번 분기처럼 환율 효과로 인한 이익 기여분은 축소될 수 있다.
또한 장비 판매의 계절성, 고객사의 재고 조정 가능성, HBM 등 특정 제품군의 수요 변동성은 단기 실적 변동을 초래할 수 있는 위험 요인이다. 투자 관점에서는 경영진이 제시한 향후 성장 동력(웨이퍼 본딩, BS-PDN, PLP)이 실제 수주·매출로 이어지는지 여부와 2026년 하반기부터의 실적 개선 신호를 주의 깊게 관찰할 필요가 있다.
요약
디스코의 3분기 비연결 수주·매출 모두 회사 예상치를 상회했으며, 환율 효과와 실제 수요 증가가 복합적으로 작용했다. 2026년 전체 흐름은 생성형 AI 수요와 메모리 시장 회복에 의해 지탱될 것으로 예상되며, 신기술(웨이퍼 본딩, BS-PDN, PLP)이 향후 추가 성장을 견인할 잠재력이 있다. 다만 환율 변동성, 메모리 사이클 등 외생 변수는 지속적인 리스크로 존재한다. 구체적 4분기 전망과 연결 실적은 2026년 1월 21일 결산 발표에서 확인할 수 있다.
