샌프란시스코 (로이터) – 반도체 제조업체 글로벌파운드리(NASDAQ:GFS)는 수요일에 투자 계획을 160억 달러로 늘릴 것이며, 그중 10억 달러를 자본 지출에, 30억 달러를 신흥 반도체 기술 연구에 배정할 계획이라고 발표했다.
2025년 6월 4일, 투자전문매체 로이터의 보도에 따르면, 뉴욕주 몰타에 본사를 둔 이 회사는 트럼프 행정부와 협력하여 칩 제조 기술과 공급망의 다양한 구성 요소를 미국 내로 도입하려고 노력하고 있다고 밝혔다. 반도체 제조업체는 이 확장이 인공지능 하드웨어의 호황 덕분이라고 전하며, 이는 대만의 TSMC와 같은 다른 칩 제조업체에게도 이익이 되는 추세라고 언급했다.
글로벌파운드리의 티무르 브린 최고 경영자(CEO)는 성명에서 “AI 혁명은 글로벌파운드리의 기술에 대한 강력하고 지속 가능한 수요를 촉발하고 있으며, 이러한 기술은 미래의 데이터 센터를 가능하게 할 것”이라고 말했다.
10억 달러의 자본 지출 증가는 뉴욕과 버몬트의 공장 확장을 지원할 것으로 예상되며, 이는 2024년에 10년 이상의 기간 동안 120억 달러를 투자할 계획이라고 밝힌 것에 추가된 것이다. 글로벌파운드리는 수요일 발표한 추가 자금의 구체적인 시점을 밝히지 않았다.
글로벌파운드리가 발표한 30억 달러의 연구 개발비는 칩 패키징 기술, 양자 컴퓨팅 프로세서를 만드는 데 사용될 수 있는 실리콘 포토닉스, 전기차 및 기타 전력 관련 응용 분야에 사용되는 질화 갈륨으로 나뉜다.
4월에는 인텔(NASDAQ:INTC)과 TSMC가 여러 칩을 한 접시 크기의 장치로 연결하는 능력을 포함하여 최신 반도체 제조 및 패키징 기능을 행사에서 선보였다.
