글로벌파운드리스, 애플과의 파트너십 확대 소식에 주가 7% 급등

뉴욕 증권가가 다시 한 번 반도체 협력 이슈에 주목했다. 7일(현지시간) 글로벌파운드리스(GFS) 주가는 장중 7% 상승하며 투자자들의 시선을 끌었다. 회사 측이 애플(AAPL)과 무선 연결성 및 전력 관리 기술 분야 협력을 대폭 확장한다고 발표한 직후였다.

2025년 8월 7일, 인베스팅닷컴의 보도에 따르면 이번 협력 강화는 미국 내 반도체 제조 주도권을 공고히 하려는 양사의 전략적 선택으로 풀이된다. 특히 뉴욕주 몰타(Malta) 공장에 대한 추가 투자 가속화가 예고되면서 지역 경제 활성화 기대감도 커지고 있다.

“오늘 발표는 애플과 10년 넘게 이어온 파트너십의 중대한 이정표다. 차세대 AI 지원 기기의 핵심 부품이 될 무선 연결·전력 관리 솔루션을 함께 생산하게 될 것”¹이라고 팀 브린(GlobalFoundries CEO)은 밝혔다.

사비 칸(Sabih Khan) 애플 최고운영책임자(COO)도 이번 계약을 미국 제조 프로그램(American Manufacturing Program)의 본격적인 일환으로 소개했다. 애플은 향후 4년간 미국 경제에 6,000억 달러를 투자하겠다고 재확인했으며, 이번 반도체 파트너십 역시 그 청사진의 핵심 축으로 자리잡는다.

■ ‘AI 지원 기기’와 전력 관리 칩의 중요성

AI 기능이 탑재된 모바일·웨어러블 기기는 대규모 데이터 연산과 실시간 학습을 필요로 한다. 이때 무선 연결 칩은 신호 지연을 최소화해야 하고, 전력 관리 칩(PMIC)은 배터리 효율을 극대화해야 한다. 다시 말해 두 기술은 사용자 경험을 좌우하는 필수 요소다.

■ ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’이란?

최근 반도체 산업에서 자주 언급되는 ‘어드밴스드 패키징’은 칩을 수직·수평으로 적층해 데이터 전송 거리를 줄이고, 발열 및 전력 소모를 최소화하는 집적 기술이다. 글로벌파운드리스가 몰타와 버몬트 공장에서 추진 중인 160억 달러 규모 설비 증설 계획은 바로 이러한 첨단 패키징 경쟁력을 확보하기 위한 조치다.

글로벌파운드리스는 6월 발표한 160억 달러 투자 계획을 통해 뉴욕·버몬트 공장에서 칩 생산과 후공정(패키징) 라인을 모두 확충한다고 예고했다. 이는 미 행정부의 AI 산업 육성 및 공급망 보안 기조와도 맞물린다.

■ 시장 반응과 향후 전망

월가 애널리스트들은 이번 협력을 “공급 안정성 확보와 수율 극대화의 관점에서 윈윈”이라고 평가한다. 특히 ‘국가안보’와 ‘기술 주권’을 내세운 미국 정책 환경이 친(親)국내 생산 기조를 강화하고 있어, 애플·글로벌파운드리스의 결속은 중장기적으로 더욱 견고해질 가능성이 크다.

다만 글로벌 파운드리(Foundry) 시장은 대만 TSMC, 한국 삼성전자 등과의 경쟁이 치열하다. 투자 확대가 가시적 성과로 이어지려면 제조원가 절감, 수율 향상, 고객 포트폴리오 다변화 등이 뒷받침돼야 한다. 업계에서는 2026~2027년을 기점으로 미국 내 첨단 패키징 설비가 본격 가동될 것으로 전망하고 있다.